一种芯片分检自动化装置的制作方法

本发明属于芯片分检，具体涉及一种芯片分检自动化装置。

背景技术：

1、芯片为半导体元件，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切，虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化，集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用，在对芯片的加工中，需要对芯片进行点测，该种检测是一种常规的检测手段，在生产过程中难免会有损坏、缺失、等情况，如果不提前分检出合格品，不良品，与不合格品，首选不良品下流产线会造成显示器不良、次品增多，其次不合格品下流产线会产生更多报废品造成浪费。

2、公告号cn204257605u中公开了芯片分检装置，该专利通过基板与底板的组合设置，并通过人工振动实现将芯片放置，方便后期的分拣，但整个设备仅仅提高了工作效率，整体智能化程度较低，也无法实现自动化操作，因此在实际使用中存在较大局限性，故具有可改进的空间。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种芯片分检自动化装置，以解决上述背景技术中提出的现有对芯片进行分拣的设备不具备自动化、智能性功能，因此存在工作效率低的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片分检自动化装置，包括底框，以及设置在底框顶部内侧的基板，所述基板的顶端面上均匀开设有芯片槽，所述基板的一端与底框的内壁开口处旋转连接；所述底框的内壁还固定有连接电极，所述基板的一端底部固定有与连接电极电连接的点触接头，所述底框上还设置有自动化机构，该自动化机构包括：

3、提升组件，由推料件和提升件构成，其中提升件处于底框底端处，且输出端与基板的另一端底部连接，而推料件处于底框内部，且输出端与芯片槽贯穿连接；

4、振动组件，设置在所述底框的底部外侧，该振动组件处于提升组件的底部，且两者之间不接触，在使用中，通过振动组件带动底框、基板振动。

5、作为本发明中一种优选的技术方案，所述提升件包括提升气缸二，所述基板的另一端底部固定有连接板，该连接板的内部固定有连接杆，所述提升气缸二的输出端活动套设在连接杆上。

6、作为本发明中一种优选的技术方案，所述推料件包括框板，该框板贯穿连接杆与基板之间，且框板与连接杆不接触，所述框板的顶部固定有多个顶柱，每个顶柱均贯穿至芯片槽的内部，所述基板的底端面中部还固定有安装框，所述推料件还包括安装在安装框上的提升气缸一，该提升气缸一的输出端与框板固定连接。

7、作为本发明中一种优选的技术方案，所述框板的中部固定有横杆，所述提升气缸一的输出端固定在横杆上，而所述安装框的两端贯穿框板的内侧与基板的底端面固定，且安装框的两端与芯片槽交错设置。

8、作为本发明中一种优选的技术方案，所述顶柱的顶部还安装有压力传感片，所述压力传感片、顶柱的最大直径小于芯片槽的内径。

9、作为本发明中一种优选的技术方案，所述底框的底端面固定有支撑板，所述振动组件包括固定在支撑板底端面的振动电机。

10、作为本发明中一种优选的技术方案，所述支撑板的底端面边缘处还固定有连接弹簧，该连接弹簧与外部支撑台固定连接。

11、作为本发明中一种优选的技术方案，所述连接弹簧的长度大于所述振动电机的厚度，所述振动电机处于支撑板底端面中部位置处。

12、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

13、通过本发明的设计，能够自动实现对芯片位置的调整、放置，无需人工介入，整体工作效率得到有效的提升，同时在使用中还能够对放置的位置进行自动化、智能性的检测，保证放置的稳定性，并且在分检完成后，能够将芯片取出，智能化和自动化程度得到极大的提升。

技术特征：

1.一种芯片分检自动化装置，其特征在于：包括底框（100），以及设置在底框（100）顶部内侧的基板（200），所述基板（200）的顶端面上均匀开设有芯片槽（200a），所述基板（200）的一端与底框（100）的内壁开口处旋转连接；所述底框（100）的内壁还固定有连接电极（102），所述基板（200）的一端底部固定有与连接电极（102）电连接的点触接头，所述底框（100）上还设置有自动化机构，该自动化机构包括：

2.根据权利要求1所述的一种芯片分检自动化装置，其特征在于：所述提升件包括提升气缸二（300），所述基板（200）的另一端底部固定有连接板（204），该连接板（204）的内部固定有连接杆（205），所述提升气缸二（300）的输出端活动套设在连接杆（205）上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片分检自动化装置，其特征在于：所述推料件包括框板（202），该框板（202）贯穿连接杆（205）与基板（200）之间，且框板（202）与连接杆（205）不接触，所述框板（202）的顶部固定有多个顶柱（203），每个顶柱（203）均贯穿至芯片槽（200a）的内部，所述基板（200）的底端面中部还固定有安装框（206），所述推料件还包括安装在安装框（206）上的提升气缸一（201），该提升气缸一（201）的输出端与框板（202）固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种芯片分检自动化装置，其特征在于：所述框板（202）的中部固定有横杆，所述提升气缸一（201）的输出端固定在横杆上，而所述安装框（206）的两端贯穿框板（202）的内侧与基板（200）的底端面固定，且安装框（206）的两端与芯片槽（200a）交错设置。

5.根据权利要求3所述的一种芯片分检自动化装置，其特征在于：所述顶柱（203）的顶部还安装有压力传感片（203a），所述压力传感片（203a）、顶柱（203）的最大直径小于芯片槽（200a）的内径。

6.根据权利要求1所述的一种芯片分检自动化装置，其特征在于：所述底框（100）的底端面固定有支撑板（101），所述振动组件包括固定在支撑板（101）底端面的振动电机（400）。

7.根据权利要求6所述的一种芯片分检自动化装置，其特征在于：所述支撑板（101）的底端面边缘处还固定有连接弹簧（101a），该连接弹簧（101a）与外部支撑台固定连接。

8.根据权利要求7所述的一种芯片分检自动化装置，其特征在于：所述连接弹簧（101a）的长度大于所述振动电机（400）的厚度，所述振动电机（400）处于支撑板（101）底端面中部位置处。

技术总结
本发明公开了一种芯片分检自动化装置，包括底框，以及设置在底框顶部内侧的基板，所述基板的顶端面上均匀开设有芯片槽，所述基板的一端与底框的内壁开口处旋转连接；所述底框的内壁还固定有连接电极，所述基板的一端底部固定有与连接电极电连接的点触接头，所述底框上还设置有自动化机构，该自动化机构包括提升组件，由推料件和提升件构成，其中提升件处于底框底端处；通过本发明的设计，能够自动实现对芯片位置的调整、放置，无需人工介入，整体工作效率得到有效的提升，同时在使用中还能够对放置的位置进行自动化、智能性的检测，保证放置的稳定性，并且在分检完成后，能够将芯片取出，智能化和自动化程度得到极大的提升。

技术研发人员：张丽丽,陈晖,林真
受保护的技术使用者：深圳市嘉合劲威电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16