一种片式多层陶瓷电容器的内电极厚度的检测方法与流程

本申请涉及片式多层陶瓷电容器，具体涉及一种片式多层陶瓷电容器的内电极厚度的检测方法。

背景技术：

1、随着电子技术的飞速发展，片式多层陶瓷电容器(multi-layer ceramic chipcapacitors，mlcc)等陶瓷元器件在网络、5g通信、家电、汽车电子、消费电子等领域发挥着重要作用。同时片式多层陶瓷电容器性能的好坏会直接影响到整个电路的运行情况。

2、在高容mlcc的制备过程中，通常需要对片式多层陶瓷电容器的内电极进行分析。目前，通常采用破坏性物理分析(dpa)对片式多层陶瓷电容器进行切片，并通过研磨操作将介质层研磨掉后，以露出内电极，然后，对内电极的厚度进行测量。但因目前的内电极通常具有延展性的金属特性，导致在对介质层进行研磨时，内电极出现不同程度的延展，如图1所示，图1是片式多层陶瓷电容器的破坏性物理分析示意图，进而导致测量的内电极的厚度偏大，即测量结果不准确。

技术实现思路

1、鉴于此，本申请提供一种片式多层陶瓷电容器的内电极厚度的检测方法，以提高内电极厚度的检测准确度。

2、本申请提供一种片式多层陶瓷电容器的内电极厚度的检测方法，包括：

3、对片式多层陶瓷电容器进行切片处理，以暴露所述片式多层陶瓷电容器的内电极；

4、通过反应溶液与所述片式多层陶瓷电容器的内电极进行反应，以溶解所述内电极形成孔洞；

5、通过显微镜拍摄得到所述片式多层陶瓷电容器的显微镜图像；

6、根据所述显微镜图像对溶解所述内电极的所述片式多层陶瓷电容器的孔洞进行检测，获取所述内电极的厚度。

7、在一些实施例中，所述内电极为镍电极、铜电极、银电极、钯电极或银钯电极，所述化学溶液与所述内电极发生氧化还原反应以溶解所述内电极。

8、在一些实施例中，所述化学溶液包括氯化铁溶液、碳酸氢钠溶液，稀盐酸，稀硫酸、硝酸和稀氢氟酸中的至少一种。

9、在一些实施例中，所述内电极为镍电极、铜电极、银电极、钯电极或银钯电极，所述化学溶液与所述内电极发生置换反应以溶解所述内电极，所述化学溶液为金属的盐溶液，所述金属的盐溶液的金属的活动性小于所述内电极的金属的活动性。

10、在一些实施例中，所述金属的盐溶液包括锂、铯、铷、钾、镭、钡、钫、锶、钙、钠、镧、镨、钕、钷、钐、铕、锕、钆、铽、镅、钇、镁、镝、铥、镱、镥、铈、钬、铒、钪、钚、钍、铍、镎、铀、铪、铝、钛、锆、钒、锰、铌、锌、铬、镓、镉、铁、铟、铊、钴、镍、钼、锡、铅、氢、铜、钋、汞、银、钯、铂和金的盐溶液中的至少一种。

11、在一些实施例中，反应溶液与所述片式多层陶瓷电容器的内电极进行反应的反应时间为10-30min。

12、在一些实施例中，反应溶液与所述片式多层陶瓷电容器的内电极进行反应的反应温度为20-40℃。

13、在一些实施例中，所述内电极与所述反应溶液的摩尔比为1：1-3。

14、在一些实施例中，在通过反应溶液与所述片式多层陶瓷电容器的内电极进行反应，以溶解所述内电极之后，还包括：

15、采用去离子水清洗所述片式多层陶瓷电容器。

16、在一些实施例中，所述显微镜为金相显微镜或电子显微镜。

17、本申请提供一种片式多层陶瓷电容器的内电极厚度的检测方法，包括：对片式多层陶瓷电容器进行切片处理，以暴露片式多层陶瓷电容器的内电极；通过反应溶液与片式多层陶瓷电容器的内电极进行反应，以溶解内电极形成孔洞；通过显微镜拍摄得到片式多层陶瓷电容器的显微镜图像；根据电子显微镜图像对溶解内电极的片式多层陶瓷电容器的孔洞进行检测，获取内电极的厚度，以提高内电极厚度的检测准确度。

技术特征：

1.一种片式多层陶瓷电容器的内电极厚度的检测方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的片式多层陶瓷电容器的内电极厚度的检测方法，其特征在于，所述内电极为镍电极、铜电极、银电极、钯电极或银钯电极，所述化学溶液与所述内电极发生氧化还原反应以溶解所述内电极。

3.根据权利要求2所述的片式多层陶瓷电容器的内电极厚度的检测方法，其特征在于，所述化学溶液包括氯化铁溶液、碳酸氢钠溶液，稀盐酸，稀硫酸、硝酸和稀氢氟酸中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的片式多层陶瓷电容器的内电极厚度的检测方法，其特征在于，所述内电极为镍电极、铜电极、银电极、钯电极或银钯电极，所述化学溶液与所述内电极发生置换反应以溶解所述内电极，所述化学溶液为金属的盐溶液，所述金属的盐溶液的金属的活动性小于所述内电极的金属的活动性。

5.根据权利要求4所述的片式多层陶瓷电容器的内电极厚度的检测方法，其特征在于，所述金属的盐溶液包括锂、铯、铷、钾、镭、钡、钫、锶、钙、钠、镧、镨、钕、钷、钐、铕、锕、钆、铽、镅、钇、镁、镝、铥、镱、镥、铈、钬、铒、钪、钚、钍、铍、镎、铀、铪、铝、钛、锆、钒、锰、铌、锌、铬、镓、镉、铁、铟、铊、钴、镍、钼、锡、铅、氢、铜、钋、汞、银、钯、铂和金的盐溶液中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的片式多层陶瓷电容器的内电极厚度的检测方法，其特征在于，所述反应溶液与所述片式多层陶瓷电容器的内电极进行反应的反应时间为10-30min。

7.根据权利要求1所述的片式多层陶瓷电容器的内电极厚度的检测方法，其特征在于，所述反应溶液与所述片式多层陶瓷电容器的内电极进行反应的反应温度为20-40℃。

8.根据权利要求1所述的片式多层陶瓷电容器的内电极厚度的检测方法，其特征在于，所述内电极与所述反应溶液的摩尔比为1：1-3。

9.根据权利要求1所述的片式多层陶瓷电容器的内电极厚度的检测方法，其特征在于，在所述通过反应溶液与所述片式多层陶瓷电容器的内电极进行反应，以溶解所述内电极之后，还包括：

10.根据权利要求1所述的片式多层陶瓷电容器的内电极厚度的检测方法，其特征在于，所述显微镜为金相显微镜或电子显微镜。

技术总结
本申请提供一种片式多层陶瓷电容器的内电极厚度的检测方法，包括：对片式多层陶瓷电容器进行切片处理，以暴露片式多层陶瓷电容器的内电极；通过反应溶液与片式多层陶瓷电容器的内电极进行反应，以溶解内电极形成孔洞；通过显微镜拍摄得到片式多层陶瓷电容器的显微镜图像；根据显微镜图像对溶解内电极的片式多层陶瓷电容器的孔洞进行检测，避免因研磨过程对内电极产生延展，再测量内电极的厚度，通过测量去除内电极后残留的孔洞的宽度，间接测量出内电极的厚度，以提高内电极厚度的检测准确性。

技术研发人员：黄木生,江孟达
受保护的技术使用者：广东微容电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16