一种抗菌型亲水性金属电极的制备方法与流程

文档序号:36100958发布日期:2023-11-21 14:08阅读:24来源:国知局
一种抗菌型亲水性金属电极的制备方法与流程

本发明涉及一种抗菌型高亲水性金属电极的制备方法,属于电化学检测试纸基材。


背景技术:

1、目前的电化学试纸以碳电极的产品为主,将银浆和碳浆用丝印的方式印刷到pet基板上。由于碳电极的电阻率较高,因此试纸会有较高的自身电阻,影响测试的精度。

2、碳浆印刷的试纸电极表面方阻约为30~150ω/□,而金属电极方阻通常低于0.1ω/□,更低的电阻可以降低电极本身对测试电流的影响,增加测试精度。同时金属电极也拥有更高的表面平整度,因而在测试中能表现出更优的一致性,同等条件下变异系数较碳电极可以降低0.5个百分点以上。


技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是:提供一种抗菌性高亲水性金属电极的制备方法。

2、为了解决上述问题,本发明提供了一种抗菌型亲水性金属电极的制备方法,包括以下步骤:

3、步骤1):在pet基板上粘贴一层金属箔作为基底,然后通过蚀刻制作成所需图案;

4、步骤2):在刻蚀后的金属箔上,通过连续电镀的方式在其表面附着金属镀层,得到金属电极;

5、步骤3):配置含有抗菌剂的涂布液;

6、步骤4):将涂布液连续涂布在金属电极表面,形成湿膜;

7、步骤5):将表面有湿膜的电极材料进行干燥;

8、步骤6):在电极材料的表面覆盖上离型纸作为保护。

9、优选地,所述步骤1)中的pet基板为卷材或片材。

10、优选地,所述步骤1)中的金属箔采用铜箔、铝箔或锡箔,其厚度为2~30μm。

11、优选地,所述步骤2)中的金属镀层为镍、银、锌、铬、铂、钯、金中的至少一层;金属镀层的厚度为0.01~15μm。

12、优选地,所述步骤3)中的涂布液包括增稠剂、表面活性剂、抗菌剂、助剂及溶剂。

13、优选地,所述步骤3)中的涂布液包括以质量百分比计的增稠剂0.02%~5%,表面活性剂0.1%~5%,抗菌剂0.01~0.2%,助剂0.2%~10%及余量的溶剂。

14、更优选地,所述的增稠剂包括羟丙甲纤维素、羧甲基纤维素钠、羟乙基纤维素、黄原胶、聚乙烯醇、聚氨基甲酸酯、聚丙烯酸酯中的至少一种;所述的表面活性剂包括tritonx-100、吐温80、十八烷基硫酸钠、硬脂酸钠、聚山梨酯中的至少一种;所述的抗菌剂为葡萄糖酸氯己定、聚六亚甲基双胍盐酸盐中的至少一种;所述的助剂包括丙三醇、聚乙二醇、山梨糖醇、基乙烯吡咯烷酮、山梨酸钾中的至少一种;所述的溶剂为水、乙醇、乙二醇、乙酸乙酯、丙二醇甲醚醋酸酯中的至少一种。

15、优选地,所述步骤4)中涂布的方式为辊式、刷式、刮刀式或旋转式;所述湿膜的厚度为5~150μm。

16、优选地,所述步骤5)中干燥的方式为烘道烘干、烘箱烘干、自然风干中的至少一种;烘道烘干或烘箱烘干的温度为35~70℃,时间为15~60min;自然风干的温度为15~35℃,时间为45~90min。

17、本发明涉及血液或体液的体外诊断试剂,或水体中蛋白质、重金属检测等应用领域,主要用于制作高精度的电化学检测试纸基材,是一种集高精度、高亲水性、表面易于液体铺展的试纸基材的制备方法。

18、本发明在pet基板表面使用cu、ni和au等金属作为电极,提高精度并降低电阻,同时在表面涂布一层亲水涂层,解决了金属表面能较低不利于液体铺展,以及金属和pet界面阻碍液体自由扩散的问题。在图层中还加入了抗菌成分,增加了酶类试剂的有效期,特别是在非干燥环境下的稳定性。



技术特征:

1.一种抗菌型亲水性金属电极的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的抗菌型亲水性金属电极的制备方法,其特征在于,所述步骤1)中的pet基板(1)为卷材或片材。

3.如权利要求1所述的抗菌型亲水性金属电极的制备方法,其特征在于,所述步骤1)中的金属箔(2)采用铜箔、铝箔或锡箔,其厚度为2~30μm。

4.如权利要求1所述的抗菌型亲水性金属电极的制备方法,其特征在于,所述步骤2)中的金属镀层为镍、银、锌、铬、铂、钯、金中的至少一层;金属镀层的厚度为0.01~15μm。

5.如权利要求1所述的抗菌型亲水性金属电极的制备方法,其特征在于,所述步骤3)中的涂布液包括增稠剂、表面活性剂、抗菌剂、助剂及溶剂。

6.如权利要求1所述的抗菌型亲水性金属电极的制备方法,其特征在于,所述步骤3)中的涂布液包括以质量百分比计的增稠剂0.02%~5%,表面活性剂0.1%~5%,抗菌剂0.01~0.2%,助剂0.2%~10%及余量的溶剂。

7.如权利要求5或6所述的抗菌型亲水性金属电极的制备方法,其特征在于,所述的增稠剂包括羟丙甲纤维素、羧甲基纤维素钠、羟乙基纤维素、黄原胶、聚乙烯醇、聚氨基甲酸酯、聚丙烯酸酯中的至少一种;所述的表面活性剂包括triton x-100、吐温80、十八烷基硫酸钠、硬脂酸钠、聚山梨酯中的至少一种;所述的抗菌剂为葡萄糖酸氯己定、聚六亚甲基双胍盐酸盐中的至少一种;所述的助剂包括丙三醇、聚乙二醇、山梨糖醇、基乙烯吡咯烷酮、山梨酸钾中的至少一种;所述的溶剂为水、乙醇、乙二醇、乙酸乙酯、丙二醇甲醚醋酸酯中的至少一种。

8.如权利要求1所述的抗菌型亲水性金属电极的制备方法,其特征在于,所述步骤4)中涂布的方式为辊式、刷式、刮刀式或旋转式;所述湿膜的厚度为5~150μm。

9.如权利要求1所述的抗菌型亲水性金属电极的制备方法,其特征在于,所述步骤5)中干燥的方式为烘道烘干、烘箱烘干、自然风干中的至少一种;烘道烘干或烘箱烘干的温度为35~70℃,时间为15~60min;自然风干的温度为15~35℃,时间为45~90min。


技术总结
本发明公开了一种抗菌型亲水性金属电极的制备方法:在PET基板上粘贴一层金属箔作为基底,然后通过蚀刻制作成所需图案;在刻蚀后的金属箔上,通过连续电镀的方式在其表面附着金属镀层,得到金属电极;配置含有抗菌剂的涂布液;将涂布液连续涂布在金属电极表面,形成湿膜;将表面有湿膜的电极材料进行干燥;在电极材料的表面覆盖上离型纸作为保护。本发明在PET基板表面使用Cu、Ni和Au等金属作为电极,提高精度并降低电阻,同时在表面涂布一层抗菌亲水涂层,解决了金属表面能较低不利于液体铺展,金属和PET界面阻碍液体自由扩散的问题,并提高了酶类试剂的有效期。

技术研发人员:孙鹏,郑钢,黄雄,高明
受保护的技术使用者:立联信(天津)电子元件有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/16
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