一种电容薄膜真空计传感器参考腔封装系统的制作方法

本申请涉及真空测量，具体而言，涉及一种电容薄膜真空计传感器参考腔封装系统。

背景技术：

1、电容薄膜真空计是一种利用弹性膜片在压差作用下产生位移，引起电极和膜片之间距离的变化，导致电容量发生改变，通过测量电容的变化，实现真空度测量的仪器。它具有测量准确度高、线性好、输出的重复性和长期稳定性好、能够测量气体和蒸汽的全压力，测量结果与气体成分和种类无关等诸多优点，在真空计量、微电子工业、表面处理、等离子体测量、航空航天、高能物理、可控热核聚变等领域得到广泛应用。

2、传感器是电容薄膜真空计的物理单元，其感压薄膜与固定电极间的电容输出参数是影响电容薄膜真空计整机性能的主要因素，理论上，参考腔室的真空度应为零，如果不为零，则会直接影响到电容薄膜真空计的灵敏度和仪器的精密性，所以对于参考腔室的真空度，希望越高越好。而吸气剂可以长期将参考腔室维持在一个高的真空状态下，所以吸气剂的性能直接关系到电容薄膜真空计测量的准确性和灵敏度等性能参数。

3、然而，传统电容薄膜真空计的吸气剂激活与参考腔封装是独立分别进行的，由于吸气剂是单独提前激活的，所以势必造成后续参考腔封装前的自身污染，极大的降低了其后续的气体吸附能力，进一步缩短了电容薄膜真空计的使用寿命，一旦整机测试性能达不到指标要求则导致整机报废，造成时间、人力、物力以及相关制造成本的巨大浪费。

技术实现思路

1、本申请提供了一种电容薄膜真空计传感器参考腔封装系统，能够同时实现电容薄膜真空计传感器参考腔内部吸气剂的加热激活以及参考腔的最终封装。

2、为了实现上述目的，本申请提供了一种电容薄膜真空计传感器参考腔封装系统，包括高温烘烤罩、热电偶丝、复合真空计以及抽真空装置，其中：热电偶丝设置在高温烘烤罩的内壁上；待封装真空计设置在高温烘烤罩的内部；抽真空装置包括第一抽真空装置和第二抽真空装置，第一抽真空装置通过第一抽气管路与高温烘烤罩连通；第二抽真空装置通过第二抽气管路，穿过高温烘烤罩底部的抽真空接口，与待封装真空计连通；复合真空计包括第一复合真空计和第二复合真空计，第一复合真空计与高温烘烤罩连通，用于监测高温烘烤罩内部和第一抽气管路的真空度；第二复合真空计与第二抽气管路连通，用于监测待封装真空计传感器参考腔内部和第二抽气管路的真空度；高温烘烤罩的外壁上还设置有放气阀。

3、进一步的，高温烘烤罩为立式上开结构，采用sus304材料制作而成，内表面进行抛光处理。

4、进一步的，高温烘烤罩内部的烘烤温度≤500℃，控温精度为±1℃。

5、进一步的，高温烘烤罩的底部设置有多个抽真空接口，每个抽真空接口均通过一个第二抽气管路与第二抽真空装置连通，每个第二抽气管路上均设置一个截止阀。

6、进一步的，待封装真空计设置多组，通过多路法兰与高温烘烤罩底部的多个抽真空接口对应连接。

7、进一步的，待封装真空计传感器参考腔内部的真空度≤1×10-6pa。

8、进一步的，第一抽真空装置包括第一分子泵和第一机械泵，第一机械泵与第一分子泵和第一抽气管路之间均设置有截止阀；第一分子泵与第一抽气管路之间设置有截止阀。

9、进一步的，第二抽真空装置包括第二分子泵和第二机械泵，第二机械泵与第二分子泵连接，第二分子泵通过总截止阀与多个第二抽气管路连通。

10、本发明提供的一种电容薄膜真空计传感器参考腔封装系统，具有以下有益效果：

11、本申请能够同时实现电容薄膜真空计传感器参考腔内部吸气剂的加热激活以及参考腔的最终封装，解决了现有电容薄膜真空计封装装置无法开展吸气剂激活的问题，降低了电容薄膜真空计制造成本，减少了不必要的工艺环节，提高了整体的生产效率。

技术特征：

1.一种电容薄膜真空计传感器参考腔封装系统，其特征在于，包括高温烘烤罩、热电偶丝、复合真空计以及抽真空装置，其中：

2.根据权利要求1所述的电容薄膜真空计传感器参考腔封装系统，其特征在于，所述高温烘烤罩为立式上开结构，采用sus304材料制作而成，内表面进行抛光处理。

3.根据权利要求2所述的电容薄膜真空计传感器参考腔封装系统，其特征在于，所述高温烘烤罩内部的烘烤温度≤500℃，控温精度为±1℃。

4.根据权利要求2所述的电容薄膜真空计传感器参考腔封装系统，其特征在于，所述高温烘烤罩的底部设置有多个抽真空接口，每个抽真空接口均通过一个第二抽气管路与第二抽真空装置连通，每个第二抽气管路上均设置一个截止阀。

5.根据权利要求4所述的电容薄膜真空计传感器参考腔封装系统，其特征在于，所述待封装真空计设置多组，通过多路法兰与所述高温烘烤罩底部的多个抽真空接口对应连接。

6.根据权利要求5所述的电容薄膜真空计传感器参考腔封装系统，其特征在于，所述待封装真空计传感器参考腔内部的真空度≤1×10-6pa。

7.根据权利要求1所述的电容薄膜真空计传感器参考腔封装系统，其特征在于，所述第一抽真空装置包括第一分子泵和第一机械泵，所述第一机械泵与所述第一分子泵和所述第一抽气管路之间均设置有截止阀；所述第一分子泵与所述第一抽气管路之间设置有截止阀。

8.根据权利要求5所述的电容薄膜真空计传感器参考腔封装系统，其特征在于，所述第二抽真空装置包括第二分子泵和第二机械泵，所述第二机械泵与所述第二分子泵连接，所述第二分子泵通过总截止阀与多个第二抽气管路连通。

技术总结
本申请涉及真空测量技术领域，具体而言，涉及一种电容薄膜真空计传感器参考腔封装系统，包括高温烘烤罩、热电偶丝、复合真空计以及抽真空装置，其中：热电偶丝设置在高温烘烤罩的内壁上；待封装真空计设置在高温烘烤罩的内部；抽真空装置包括第一抽真空装置和第二抽真空装置；复合真空计包括第一复合真空计和第二复合真空计，第一复合真空计与高温烘烤罩连通；第二复合真空计与第二抽气管路连通；高温烘烤罩的外壁上还设置有放气阀。本申请能够同时实现电容薄膜真空计传感器参考腔内部吸气剂的加热激活以及参考腔的最终封装，降低了电容薄膜真空计制造成本，减少了不必要的工艺环节，提高了整体的生产效率。

技术研发人员：裴晓强,成永军,孙雯君,丁栋,吴成耀
受保护的技术使用者：兰州空间技术物理研究所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15