一种芯片测试方法、装置、电子设备及存储介质与流程

本公开涉及芯片，尤其涉及一种芯片测试方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术：

1、相关技术中采用固定门限或动态门限对芯片进行测试，固定门限的方式无法根据生产批次的实际情况进行门限调整，会导致有风险的芯片被市场端使用，同时也会导致过度检测，使没问题的芯片被剔除，提升生产成本；动态门限的方式是基于一定数量的芯片测试数据计算门限，但芯片在测试过程中会受到多种因素影响，基于一定数量的芯片获得的门限并不一定适用于当前测试的芯片，会导致过度检测或有风险的芯片流入市场。

技术实现思路

1、本公开提供了一种芯片测试方法、装置、电子设备及存储介质，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。

2、根据本公开的第一方面，提供一种芯片测试方法，包括：

3、基于至少两颗芯片在不同结温下的消耗电流值，确定结温-消耗电流拟合曲线和每一个结温对应的温度系数；所述结温-消耗电流拟合曲线包括不同的结温与消耗电流值之间的对应关系；

4、基于多颗芯片的测试结果和所述每一个结温对应的温度系数验证所述结温-消耗电流拟合曲线，并获得验证结果；

5、响应于所述验证结果为验证通过，则基于所述结温-消耗电流拟合曲线、每一个结温对应的温度系数、最大门限值和待测试芯片的结温确认所述待测试芯片对应的动态门限值，基于所述动态门限值对所述待测试芯片进行测试。

6、根据本公开的第二方面，提供一种芯片测试装置，所述装置包括：

7、曲线拟合电路，用于基于至少两颗芯片在不同结温下的消耗电流值，确定结温-消耗电流拟合曲线和每一个结温对应的温度系数；所述结温-消耗电流拟合曲线包括不同的结温与消耗电流值之间的对应关系；

8、验证电路，用于基于多颗芯片的测试结果和所述每一个结温对应的温度系数验证所述结温-消耗电流拟合曲线，并获得验证结果；

9、测试电路，用于响应于所述验证结果为验证通过，则基于所述结温-消耗电流拟合曲线、每一个结温对应的温度系数、最大门限值和待测试芯片的结温确认所述待测试芯片对应的动态门限值，基于所述动态门限值对所述待测试芯片进行测试。

10、根据本公开的第三方面，提供了一种电子设备，包括：

11、至少一个处理器；以及

12、与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

13、所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本公开所述的方法。

14、根据本公开的第四方面，提供了一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，所述计算机指令用于使所述计算机执行本公开所述的方法。

15、本公开的芯片测试方法，通过基于至少两颗芯片在不同结温下的消耗电流值，确定结温-消耗电流拟合曲线和每一个结温对应的温度系数；所述结温-消耗电流拟合曲线包括不同的结温与消耗电流值之间的对应关系；基于多颗芯片的测试结果和所述每一个结温对应的温度系数验证所述结温-消耗电流拟合曲线，并获得验证结果；响应于所述验证结果为验证通过，则基于所述结温-消耗电流拟合曲线、每一个结温对应的温度系数、最大门限值和待测试芯片的结温确认所述待测试芯片对应的动态门限值，基于所述动态门限值对所述待测试芯片进行测试；如此，可以通过几颗芯片测试拟合并通过芯片验证的温度系数和结温-消耗电流拟合曲线，确定最大门限值所对应的结温-动态门限曲线，进而可以基于所述结温-动态门限曲线和待测试芯片的结温，确定所述待测试芯片对应的动态门限值，同理，可以得到全部待测试芯片对应的动态门限值，实现对一定数量的芯片的准确测试。

16、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种芯片测试方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于至少两颗芯片在不同结温下的消耗电流值，确定结温-消耗电流拟合曲线，包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于至少两颗芯片在不同结温下的消耗电流值，确定每一个结温对应的温度系数包括：

4.根据权利要求1或3所述的方法，其特征在于，所述基于多颗芯片的测试结果和所述每一个结温对应的温度系数验证所述结温-消耗电流拟合曲线，并获得验证结果，包括：

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述每一个结温对应的温度系数，分别获取所述至少两次测试结果中测试结温对应的最大电流值，包括对每一次测试结果执行以下操作：

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述至少两次结果中测试结温对应的最大电流值之间的比值，确认验证结果，包括：

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述结温-消耗电流拟合曲线、每一个结温对应的温度系数、最大门限值和待测试芯片的结温确认所述待测试芯片对应的动态门限值，包括：

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述基于所述结温-消耗电流拟合曲线、每一个结温对应的温度系数和最大门限值确认结温-动态门限曲线，包括：

9.根据权利要求1或7所述的方法，其特征在于，所述基于所述动态门限值对所述待测试芯片进行测试，包括：

10.一种芯片测试装置，其特征在于，所述装置包括：

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

12.一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机指令用于使计算机执行根据权利要求1-9中任一项所述的方法。

技术总结
本公开提供了一种芯片测试方法、装置、电子设备及存储介质，应用于芯片技术领域，所述方法包括：基于至少两颗芯片在不同结温下的消耗电流值，确定结温‑消耗电流拟合曲线和每一个结温对应的温度系数；基于多颗芯片的测试结果和每一个结温对应的温度系数验证所述结温‑消耗电流拟合曲线，并获得验证结果；响应于所述验证结果为验证通过，则基于所述结温‑消耗电流拟合曲线、每一个结温对应的温度系数、最大门限值和待测试芯片的结温确认所述待测试芯片对应的动态门限值，基于所述动态门限值对所述待测试芯片进行测试；如此，可以精准确定待测试芯片对应的动态门限值，提升芯片测试的准确性。

技术研发人员：赵海涛,孙鸣乐,王俊俊,任勤
受保护的技术使用者：南京芯驰半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16