一种多核芯片智能测试工具的制作方法

本发明涉及芯片测试，特别涉及一种多核芯片智能测试工具。

背景技术：

1、芯片，又称微电路、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积小，是计算机等电子设备的重要组成部分。芯片结构精细，工艺复杂，流程繁多，精确度要求极高，如果在生产过程中存在缺陷，会使制造完成的芯片无法达标，在芯片被使用后会增大故障概率。因此，为了保证芯片与后续电子产品的质量，通常会对芯片进行测试，芯片的测试一般包括引脚电路测试，端面光洁度测试等。

2、如公告号为cn104483517b的中国发明专利提供了一种芯片测试工具，其包括基底、第一排导电触片与第二排导电触片等，第一排导电触片与第二排导电触片，其为多个平行排列的导电触片并设置在基座之上，第一排导电触片与第二排导电触片平行排列，第三排导电触片位于第一排导电触片与第二排导电触片之间，第一排导电触片与第二排导电触片用于连接待测芯片的引脚，第三排导电触片用于连接待测芯片底部外漏焊盘。其检测装置与预设检测线路固定，无法对多种芯片进行引脚电路检测，功能比较单一。

3、进一步地，市面上的检测设备多为端面光洁度检测与电路引脚检测的独立设备，对于芯片的测试需要多个设备，综上所述，需设计一种多核芯片智能测试工具，可以同时进行端面光洁度检测与电路引脚检测，并可以检测不同型号与不同尺寸的芯片。

技术实现思路

1、针对上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种多核芯片智能测试工具，包括传送装置、驱动装置、振动送料装置、端面检测装置、翻转装置、引脚检测装置；其特征在于：传送装置与翻转装置固定安装，传送装置与引脚检测装置固定安装，传送装置与端面检测装置固定安装，端面检测装置与驱动装置固定安装，驱动装置与振动送料装置固定安装；传送装置通过电机驱动带轮传动，设置有左挡板与右挡板用于收集在端面检测装置上的芯片物料，驱动装置通过电机带轮传动带动振动送料装置与端面检测装置工作，振动送料装置通过球头杆在偏心位置转动，从而带动存料进行振动，进行物料供给，端面检测装置通过上相机与下相机对芯片端面进行检测，翻转装置通过直线电机驱动推杆在翻转滑道上移动，从而带动翻转板进行翻转运动。引脚检测装置通过两组电机使检测针可以到达平面任意位置，进而对芯片进行引脚检测。

2、进一步地，振动送料装置包括振动圆盘、锁定块、下锁定盖、球头杆、纵向锁定、振动连、振动弹簧、存料口、振动板、第三支撑、振动螺栓、振动滑块、上锁定盖；振动圆盘与锁定块固定安装，锁定块与下锁定盖固定安装，锁定块与球头杆滑动安装，球头杆与振动滑块滑动安装，振动滑块与上锁定盖固定安装，振动滑块与振动螺栓形成螺纹副，振动螺栓与振动连板铰链安装，振动连板与纵向锁定滑动安装，纵向锁定与第三支撑固定安装，第三支撑与振动弹簧固定安装，振动弹簧与振动板固定安装，振动板与振动连板固定安装，振动板与存料口固定安装。

3、进一步地，传送装置包括第一支架、传动辊子、传送带、第一带轮、左挡板、右挡板、第一皮带、第二带轮、传送电机、第二支撑；第一支架与传动辊子铰链安装，传动辊子与传送带滑动安装，第一支撑与左挡板固定安装，第一支撑与右挡板固定安装，第一支撑与第二支撑固定安装，第二支撑与传送电机固定安装，传动电机与第二带轮铰链安装，第二带轮与第一皮带滑动安装，第一带轮与第一皮带滑动安装，第一带轮与第一支撑铰链安装，第一带轮与传送带滑动安装。

4、进一步地，引脚检测装置包括第六支撑、检测推板、检测电机、横移电机、横移螺杆、横移滑块、检测针；第六支撑与横移电机固定安装，横移电机与横移螺杆铰链安装，横移螺杆与第六支撑铰链安装，横移螺杆与横移滑块形成螺纹副，横移滑块与检测针铰链安装，横移滑块与检测电机固定安装，检测电机与检测推板固定安装，检测推板与检测针铰链安装。

5、进一步地，端面检测装置包括相机支撑、上相机、玻璃圆盘、第四支撑、圆盘连接、下相机；相机支撑与上相机固定安装，相机支撑与下相机固定安装，相机支撑与第四支撑固定安装，玻璃圆盘与圆盘连接固定安装，圆盘连接与第四支撑铰链安装。

6、进一步地，翻转装置包括翻转支撑、翻转板、翻转电机、第五支撑、翻转推杆、翻转滑道；翻转支撑与翻转板铰链安装，翻转板与翻转滑道固定安装，翻转滑道与翻转推板铰链安装，翻转推杆与翻转电机固定安装，翻转电机与第五支撑固定安装。

7、进一步地，驱动装置包括第三带轮、第二皮带、第四带轮、带轮轴、驱动电机；驱动电机与第三带轮铰链安装，第二皮带与第三带轮滑动安装，第二皮带与第四带轮滑动安装，第四带轮与带轮轴固定安装。

8、进一步地，翻转支撑包括支撑桥、支撑板、支撑弹簧；支撑桥与支撑板滑动安装，支撑板与支撑弹簧固定安装。

9、本发明与现有技术相比的有益效果是：(1)将芯片的引脚电路检测与端面光洁度整合在一个设备中，使芯片测试工作更简单便捷，降低测试成本。(2)进料装置采用振动式进料，可以更好的控制小型芯片的进料，同时可以改变振动幅度从而改变进料速度。(3)翻转装置可以将反面向上的芯片翻转过来，以适应下一步的引脚检测。(4)检测针可以测试到在平面上任意位置的引脚，可以添加更多的引脚检测装置来测试更复杂的芯片。

技术特征：

1.一种多核芯片智能测试工具，包括传送装置(1)、驱动装置(2)、振动送料装置(3)、端面检测装置(4)、翻转装置(5)、引脚检测装置(6)；其特征在于：传送装置(1)与翻转装置(5)固定安装，传送装置(1)与引脚检测装置(6)固定安装，传送装置(1)与端面检测装置(4)固定安装，端面检测装置(4)与驱动装置(2)固定安装，驱动装置(2)与振动送料装置(3)固定安装；传送装置(1)通过电机驱动带轮传动，设置有左挡板(105)与右挡板(106)，用于收集在端面检测装置(4)上的芯片物料，驱动装置(2)通过电机带轮传动带动振动送料装置(3)与端面检测装置(4)工作，振动送料装置(3)通过球头杆(304)在偏心位置转动，从而带动存料进行振动，进行物料供给，端面检测装置(4)通过上相机(402)与下相机(406)对芯片端面进行检测，翻转装置(5)通过直线电机驱动推杆在翻转滑道(506)上移动，从而带动翻转板(502)进行翻转运动，引脚检测装置(6)通过两组电机使检测针(607)可以到达平面任意位置，进而对芯片进行引脚检测。

2.如权利要求1所述的一种多核芯片智能测试工具，其特征在于：振动送料装置(3)包括振动圆盘(301)、锁定块(302)、下锁定盖(303)、球头杆(304)、纵向锁定(305)、振动连板(306)、振动弹簧(307)、存料口(308)、振动板(309)、第三支撑(310)、振动螺栓(311)、振动滑块(312)、上锁定盖(313)；振动圆盘(301)与锁定块(302)固定安装，锁定块(302)与下锁定盖(303)固定安装，锁定块(302)与球头杆(304)滑动安装，球头杆(304)与振动滑块(312)滑动安装，振动滑块(312)与上锁定盖(313)固定安装，振动滑块(312)与振动螺栓(311)形成螺纹副，振动螺栓(311)与振动连板(306)铰链安装，振动连板(306)与纵向锁定(305)滑动安装，纵向锁定(305)与第三支撑(310)固定安装，第三支撑(310)与振动弹簧(307)固定安装，振动弹簧(307)与振动板(309)固定安装，振动板(309)与振动连板(306)固定安装，振动板(309)与存料口(308)固定安装。

3.如权利要求2所述的一种多核芯片智能测试工具，其特征在于：传送装置(1)包括第一支架(101)、传动辊子(102)、传送带(103)、第一带轮(104)、左挡板(105)、右挡板(106)、第一皮带(107)、第二带轮(108)、传送电机(109)、第二支撑(110)；第一支架(101)与传动辊子(102)铰链安装，传动辊子(102)与传送带(103)滑动安装，第一支撑与左挡板(105)固定安装，第一支撑与右挡板(106)固定安装，第一支撑与第二支撑(110)固定安装，第二支撑(110)与传送电机(109)固定安装，传动电机与第二带轮(108)铰链安装，第二带轮(108)与第一皮带(107)滑动安装，第一带轮(104)与第一皮带(107)滑动安装，第一带轮(104)与第一支撑铰链安装，第一带轮(104)与传送带(103)滑动安装。

4.如权利要求3所述的一种多核芯片智能测试工具，其特征在于：引脚检测装置(6)包括第六支撑(601)、检测推板(602)、检测电机(603)、横移电机(604)、横移螺杆(605)、横移滑块(606)、检测针(607)；第六支撑(601)与横移电机(604)固定安装，横移电机(604)与横移螺杆(605)铰链安装，横移螺杆(605)与第六支撑(601)铰链安装，横移螺杆(605)与横移滑块(606)形成螺纹副，横移滑块(606)与检测针(607)铰链安装，横移滑块(606)与检测电机(603)固定安装，检测电机(603)与检测推板(602)固定安装，检测推板(602)与检测针(607)铰链安装。

5.如权利要求4所述的一种多核芯片智能测试工具，其特征在于：端面检测装置(4)包括相机支撑(401)、上相机(402)、玻璃圆盘(403)、第四支撑(404)、圆盘连接(405)、下相机(406)；相机支撑(401)与上相机(402)固定安装，相机支撑(401)与下相机(406)固定安装，相机支撑(401)与第四支撑(404)固定安装，玻璃圆盘(403)与圆盘连接(405)固定安装，圆盘连接(405)与第四支撑(404)铰链安装。

6.如权利要求5所述的一种多核芯片智能测试工具，其特征在于：翻转装置(5)包括翻转支撑(501)、翻转板(502)、翻转电机(503)、第五支撑(504)、翻转推杆(505)、翻转滑道(506)；翻转支撑(501)与翻转板(502)铰链安装，翻转板(502)与翻转滑道(506)固定安装，翻转滑道(506)与翻转推板铰链安装，翻转推杆(505)与翻转电机(503)固定安装，翻转电机(503)与第五支撑(504)固定安装。

7.如权利要求6所述的一种多核芯片智能测试工具，其特征在于：驱动装置(2)包括第三带轮(201)、第二皮带(202)、第四带轮(203)、带轮轴(204)、驱动电机(205)；驱动电机(205)与第三带轮(201)铰链安装，第二皮带(202)与第三带轮(201)滑动安装，第二皮带(202)与第四带轮(203)滑动安装，第四带轮(203)与带轮轴(204)固定安装。

8.如权利要求7所述的一种多核芯片智能测试工具，其特征在于：翻转支撑(501)包括支撑桥(50101)、支撑板(50102)、支撑弹簧(50103)；支撑桥(50101)与支撑板(50102)滑动安装，支撑板(50102)与支撑弹簧(50103)固定安装。

技术总结
本发明公开了一种多核芯片智能测试工具，涉及芯片测试技术领域，包括传送装置、驱动装置、振动送料装置、端面检测装置、翻转装置、引脚检测装置；将芯片的引脚电路检测与端面光洁度整合在一个设备中，使芯片测试工作更简单便捷，降低测试成本。进料装置采用振动式进料，可以更好的控制小型芯片的进料，同时可以改变振动幅度从而改变进料速度。翻转装置可以将反面向上的芯片翻转过来，以适应下一步的引脚检测。检测针可以测试到在平面上任意位置的引脚，可以添加更多的引脚检测装置来测试更复杂的芯片。

技术研发人员：邹泽明,刘轶亮,徐泽霖,曾长春,廖海辉
受保护的技术使用者：深圳优晶微电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15