一种摩擦系数测量装置及方法

本发明涉及摩擦系数测量，具体为一种摩擦系数测量装置及方法。

背景技术：

1、现有的摩擦系数的测试方法存在一些问题，例如，有的测试方法采用一个球形接触面与平面进行摩擦，随着摩擦次数的增加，球形接触面与平面的接触面积会有所变化，这样会造成结果不准确。在摩擦方式上，有的测试方法采用两个物体平面接触沿着一个方向滑动，然后确定摩擦系数，这样的方法需要占有比较大的空间；为了减小空间，有的测试方法采用往复式的摩擦方法，这样可以减小空间，但是摩擦速度不恒定，导致测试结果不准确。

技术实现思路

1、为解决现有技术存在的问题，本发明的主要目的是提出一种摩擦系数测量装置及方法。

2、为解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，本发明提供了如下技术方案：

3、一种摩擦系数测量装置，包括可旋转的摩擦盘，设置在摩擦盘上方的不旋转的摩擦棒；摩擦棒的轴向垂直于摩擦盘的径向设置，测量时摩擦棒与摩擦盘为平面接触且轴心不重合。

4、作为本发明所述的一种摩擦系数测量装置的优选方案，其中：摩擦系数测量装置还包括用于控制摩擦时的压力的压力装置，压力装置与摩擦棒连接。

5、作为本发明所述的一种摩擦系数测量装置的优选方案，其中：摩擦棒包括摩擦棒约束段、摩擦棒摩擦段；摩擦棒摩擦段位于摩擦棒约束段的下方。

6、作为本发明所述的一种摩擦系数测量装置的优选方案，其中：摩擦棒摩擦段为圆柱状摩擦段。

7、作为本发明所述的一种摩擦系数测量装置的优选方案，其中：摩擦棒还包括位于摩擦棒约束段和摩擦棒摩擦段之间的摩擦棒过渡段。

8、作为本发明所述的一种摩擦系数测量装置的优选方案，其中：压力装置与摩擦棒约束段连接。

9、作为本发明所述的一种摩擦系数测量装置的优选方案，其中：摩擦棒摩擦段的最下端设置有摩擦棒摩擦平面。

10、作为本发明所述的一种摩擦系数测量装置的优选方案，其中：所述摩擦盘上端设置有摩擦盘摩擦平面。

11、作为本发明所述的一种摩擦系数测量装置的优选方案，其中：所述摩擦盘由驱动装置驱动实现旋转。

12、为解决上述技术问题，根据本发明的另一个方面，本发明提供了如下技术方案：

13、一种摩擦系数测量方法，采用上述的摩擦系数测量装置，包括如下步骤：

14、控制不旋转的摩擦棒与可旋转的摩擦盘接触，摩擦盘旋转进行圆周转动，通过圆周转动实现摩擦盘与摩擦棒的摩擦，实现摩擦系数测量。

15、本发明的有益效果如下：

16、本发明提供了一种摩擦系数测量装置及方法，所述测量装置包括可旋转的摩擦盘，设置在摩擦盘上方的不旋转的摩擦棒；摩擦棒的轴向垂直于摩擦盘的径向设置，测量时摩擦棒与摩擦盘为平面接触且轴心不重合，摩擦盘旋转进行圆周转动，通过圆周转动实现摩擦盘与摩擦棒的摩擦，实现摩擦系数测量，可以解决现有技术中摩擦时球形接触面与平面的接触面积发生变化以及往复式摩擦方法速度不恒定造成结果不准确的问题，便于大规模测量应用。

技术特征：

1.一种摩擦系数测量装置，其特征在于，包括可旋转的摩擦盘，设置在摩擦盘上方的不旋转的摩擦棒；摩擦棒的轴向垂直于摩擦盘的径向设置，测量时摩擦棒与摩擦盘为平面接触且轴心不重合。

2.根据权利要求1所述的摩擦系数测量装置，其特征在于，摩擦系数测量装置还包括用于控制摩擦时的压力的压力装置，压力装置与摩擦棒连接。

3.根据权利要求1所述的摩擦系数测量装置，其特征在于，摩擦棒包括摩擦棒约束段、摩擦棒摩擦段；摩擦棒摩擦段位于摩擦棒约束段的下方。

4.根据权利要求3所述的摩擦系数测量装置，其特征在于，摩擦棒摩擦段为圆柱状摩擦段。

5.根据权利要求3所述的摩擦系数测量装置，其特征在于，摩擦棒还包括位于摩擦棒约束段和摩擦棒摩擦段之间的摩擦棒过渡段。

6.根据权利要求3所述的摩擦系数测量装置，其特征在于，压力装置与摩擦棒约束段连接。

7.根据权利要求3所述的摩擦系数测量装置，其特征在于，摩擦棒摩擦段的最下端设置有摩擦棒摩擦平面。

8.根据权利要求1所述的摩擦系数测量装置，其特征在于，所述摩擦盘上端设置有摩擦盘摩擦平面。

9.根据权利要求1所述的摩擦系数测量装置，其特征在于，所述摩擦盘由驱动装置驱动实现旋转。

10.一种摩擦系数测量方法，其特征在于，采用权利要求1-9任一项所述的摩擦系数测量装置，包括如下步骤：

技术总结
本发明属于摩擦系数测量技术领域，具体为一种摩擦系数测量装置及方法，所述测量装置包括可旋转的摩擦盘，设置在摩擦盘上方的不旋转的摩擦棒；摩擦棒的轴向垂直于摩擦盘的径向设置，测量时摩擦棒与摩擦盘为平面接触且轴心不重合，摩擦盘旋转进行圆周转动，通过圆周转动实现摩擦盘与摩擦棒的摩擦，实现摩擦系数测量，可以解决现有技术中摩擦时球形接触面与平面的接触面积发生变化以及往复式摩擦方法速度不恒定造成结果不准确的问题，便于大规模测量应用。

技术研发人员：王文浩,满忠源,戴永强,崔家劲,刘士甫
受保护的技术使用者：太原科技大学
技术研发日：
技术公布日：2024/2/1