一种X射线探伤工艺参数优化方法与流程

本发明属于x射线探伤，具体是涉及一种x射线探伤工艺参数优化方法。

背景技术：

1、使用x射线探伤技术可以直观地对焊缝进行定性、定量和定位，并对探伤结果进行存档。但x射线探伤机随着使用年限的增加，元器件老化，易造成原先匹配的工艺参数不匹配的问题。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本发明提供一种可以解决x射线探伤机随着使用年限的增加，元器件老化，造成原先匹配的工艺参数不匹配问题的x射线探伤工艺参数优化方法，。

2、本发明提供如下技术方案：一种x射线探伤工艺参数优化方法，包括如下步骤：

3、1）制作不同厚度的多组试板，每组试板包括两个试板，将每组的两个试板焊接形成对接试板，每组的两个试板焊前放入渣屑和滴入油污的方式预制焊接缺陷；

4、2）对每个对接试板进行多次透照试验，通过正交试验，以黑度、像质计数值和焊接缺陷为三指标，找出不同厚度的对接试板的最佳的焦距、电压和探伤时间。

5、上述的x射线探伤工艺参数优化方法中，步骤1）中，形成不同厚度的对接试板后，将对接试板按照厚度从小到大排列后点焊成一体，形成阶梯探伤试样。

6、上述的x射线探伤工艺参数优化方法中，步骤2）中，以黑度为3.0，像质计数值清晰及焊接缺陷为能观察到细小气孔时的焦距、电压和探伤时间为最佳的焦距、电压和探伤时间。

7、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

8、本发明操作简单，而且有效的解决x射线探伤机随着使用年限的增加，元器件老化造成的原先匹配的工艺参数不匹配问题。

技术特征：

1.一种x射线探伤工艺参数优化方法，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的x射线探伤工艺参数优化方法，步骤1）中，形成不同厚度的对接试板后，将对接试板按照厚度从小到大排列后点焊成一体，形成阶梯探伤试样。

3.根据权利要求1所述的x射线探伤工艺参数优化方法，步骤2）中，以黑度为3.0，像质计数值清晰及焊接缺陷为能观察到细小气孔时的焦距、电压和探伤时间为最佳的焦距、电压和探伤时间。

技术总结
本发明公开了一种X射线探伤工艺参数优化方法，包括如下步骤：1）制作不同厚度的多组试板，每组试板包括两个试板，将每组的两个试板焊接形成对接试板，每组的两个试板焊前放入渣屑和滴入油污的方式预制焊接缺陷；2）对每个对接试板进行多次透照试验，通过正交试验，以黑度、像质计数值和焊接缺陷为三指标，找出不同厚度的试样的最佳的焦距、电压和探伤时间。本发明操作简单，而且有效的解决X射线探伤机随着使用年限的增加，元器件老化造成的原先匹配的工艺参数不匹配问题。

技术研发人员：郝子龙,李松伟,黄浩,朱卫国,刘子聪,周洪刚,李正勇,李楠贵,邓细望
受保护的技术使用者：江麓机电集团有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/21