本发明涉及半导体光电领域,尤其涉及一种光电测试方法及光电检测装置。
背景技术:
1、在常规uv(紫外)光模组的电性测试过程中,一般使用一台电源或源表,对uv光模组通电测试,通过人工判断电压/电流是否在合格范围内,同步确认uv光器件的发光亮暗情况,因uv光辐射对人体有伤害,测试人员需戴防uv面罩作业,戴面罩会过滤正常作业时所需的光线,作业过程中常有误判现象,且测试效率低下。
2、因此,亟需一种光电测试方法及光电检测装置以解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本发明的目的在于,提供一种光电测试方法及光电检测装置,用于改善现有技术的光电检测装置对uv光模组进行通电测试的测试效率低下的技术问题。
2、为解决上述技术问题,本发明提供了一种光电测试方法,方法包括:
3、s10,获取待测uv模组光源点亮后的实际发光图形;
4、s20,比较实际发光图形与标准发光图形之间的匹配度;
5、s30,根据匹配度确定待测uv模组光源点亮后的工作状态是否异常。
6、优选地,s10步骤具体包括:
7、s101,将待测uv模组固定于一光电测试装置中的固定载具上;
8、s102,通过光电测试装置中的测试探针套件点亮待测uv模组;
9、s103,通过光电测试装置中的影像测试组件获取待测uv模组的实际发光图形。
10、优选地,s101步骤中,固定载具包括多个镂空部,每一个镂空部内对应设置一个uv模组。
11、优选地,s103步骤中,影像测试组件包括摄像模组。
12、优选地,s20步骤中,采用处理图像分析算法比较实际发光图形与标准发光图形之间的匹配度,处理图像分析算法包括图像匹配算法、逻辑匹配算法以及人工智能匹配算法中的任意一种。
13、优选地,s30步骤具体包括:
14、s301,当匹配度大于或等于50%时,确定待测uv模组光源点亮后的工作状态为正常;或者,当匹配度小于50%时,确定待测uv模组光源点亮后的工作状态为异常。
15、s302,将包括uv模组光源点亮后的工作状态生成发光信息存储于计算机的存储器中。
16、相应地,本发明还提供一种光电检测装置,包括测试模块、与测试模块电连接的比较模块及与比较模块电连接的处理模块,测试模块用于获取待测uv模组光源的实际发光图形,比较模块用于比较实际发光图形与标准发光图形之间的匹配度,处理模块用于根据匹配度确定待测uv模组光源点亮后的工作状态是否异常。
17、优选地,测试模块包括测试底座、与测试底座固定连接的支架、设置于支架上的影像测试组件以及夹持组件,夹持组件远离支架的一端设置有测试探针套件。
18、优选地,测试模块包括光电测试装置还包括隔离罩,隔离罩完全覆盖支架以及测试底座。
19、优选地,测试模块包括光电测试装置还包括固定载具,固定载具包括多个镂空部,每一个镂空部用于放置uv模组。
20、本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况,本发明提供一种光电测试方法及光电检测装置,光电测试方法包括:首先,获取待测uv模组光源点亮后的实际发光图形,其次,比较实际发光图形与标准发光图形之间的匹配度,最后,根据匹配度确定待测uv模组光源点亮后的工作状态是否异常;上述方法通过根据实际发光图形与标准发光图形之间的匹配度,以确定待测uv模组光源点亮后的工作状态是否异常,从而能够低成本地、高效率地、高准确度地对待测uv模组光源进行光电测试,进一步提高了光电检测装置的测试效率。
1.一种光电测试方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的光电测试方法,其特征在于,所述s10步骤具体包括:
3.根据权利要求2所述的光电测试方法,其特征在于,所述s101步骤中,所述固定载具包括多个镂空部,每一个所述镂空部内对应设置一个所述uv模组。
4.根据权利要求2所述的光电测试方法,其特征在于,所述s103步骤中,所述影像测试组件包括摄像模组。
5.根据权利要求1所述的光电测试方法,其特征在于,所述s20步骤中,采用处理图像分析算法比较所述实际发光图形与标准发光图形之间的匹配度,所述处理图像分析算法包括图像匹配算法、逻辑匹配算法以及人工智能匹配算法中的任意一种。
6.根据权利要求1所述的光电测试方法,其特征在于,所述s30步骤具体包括:
7.一种光电检测装置,其特征在于,包括:
8.根据权利要求7所述的光电检测装置,其特征在于,所述测试模块包括测试底座、与所述测试底座固定连接的支架、设置于所述支架上的影像测试组件以及夹持组件,所述夹持组件远离所述支架的一端设置有测试探针套件。
9.根据权利要求8所述的光电检测装置,其特征在于,所述测试模块包括光电测试装置还包括隔离罩,所述隔离罩完全覆盖所述支架以及所述测试底座。
10.根据权利要求8所述的光电检测装置,其特征在于,所述测试模块包括光电测试装置还包括固定载具,所述固定载具包括多个镂空部,每一个所述镂空部用于放置所述uv模组。