一种芯片健康在线监控系统和方法与流程

本发明涉及芯片监测，尤其涉及一种芯片健康在线监控系统和方法。

背景技术：

1、随着智能汽车的逐渐普及，车规级别的芯片的需求量正在成几何倍增加，并且导致的安全问题将产生严重的后果，因此保证芯片健康运行,不会因为芯片内部电路突发异常而对人们的身体与财产安全造成巨大损失成为车规芯片设计重要的步骤。

技术实现思路

1、本发明提供了一种芯片健康在线监控系统和方法，以实现对芯片的健康状态进行实时监控，且系统结构简单，集成度高，实时性强，抗风险能力高。

2、根据本发明的一方面，提供了一种芯片健康在线监控系统，该芯片健康在线监控系统包括：集成在所述芯片内部的数据监控模块、分布式传感器模块和全双工数据采集模块；其中，所述数据监控模块通过所述全双工数据采集模块与所述分布式传感器模块通信连接；

3、其中，所述数据监控模块用于通过所述全双工数据采集模块向所述分布式传感器模块发送目标传感器检测信号；

4、所述分布式传感器模块用于接收并根据所述目标传感器检测信号对所述芯片进行检测；所述数据监控模块还用于接收所述分布式传感器模块的检测结果，根据检测结果对所述芯片进行健康状态分析，并根据健康状态分析结果和预设健康状态对芯片功能影响程度对芯片进行判定。

5、可选地，所述目标传感器检测信号包括传感器的检测类型和对应的传感器数量。

6、可选地，所述传感器的检测类型至少包括芯片温度、电压和工艺老化程度中的一种。

7、可选地，所述数据监控模块包括：主机控制单元；所述全双工数据采集模块包括主机数据接口；所述主机控制单元与所述主机数据接口电连接。

8、可选地，所述主机数据接口包括主串行发送单元和主串行接收单元；所述主机控制单元通过所述主串行发送单元和所述主串行接收单元与所述分布式传感器模块通信连接。

9、可选地，所述分布式传感器模块包括从机控制单元和多个传感器ip核；其中，每个所述传感器ip核至少用于检测芯片的温度、电压和工艺老化程度；所述全双工数据采集模块包括从机数据接口；所述从机数据接口和所述从机控制单元电连接。

10、可选地，所述从机数据接口包括从串行发送单元和从串行接收单元；所述从机控制单元通过所述从串行发送单元和所述从串行接收单元与所述数据监控模块通信连接。

11、可选地，该芯片健康在线监控系统还包括控制模块和片上总线；所述数据监控模块还包括通用读写接口；所述控制模块通过所述片上总线与所述通用读写接口连接；所述控制模块用于接收所述数据监控模块发送的信号。

12、可选地，所述预设健康状态对芯片功能影响程度至少包括严重影响程度和一般影响程度；

13、所述数据监控模块还用于在芯片被判定为严重影响程度时，对所述芯片采取第一安全策略；

14、所述控制模块还用于在芯片被判定为一般影响程度时，对所述芯片采取第二安全策略。

15、根据本发明的另一方面，提供了一种芯片健康在线监控方法，该芯片健康在线监控方法由芯片健康在线监控系统执行，所述芯片健康在线监控系统包括：集成在所述芯片内部的数据监控模块、分布式传感器模块和全双工数据采集模块；其中，所述数据监控模块通过所述全双工数据采集模块与所述分布式传感器模块通信连接；

16、所述方法包括：所述数据监控模块通过所述全双工数据采集模块向所述分布式传感器模块发送目标传感器检测信号；

17、所述分布式传感器模块接收并根据所述目标传感器检测信号对所述芯片进行检测；

18、所述数据监控模块接收所述分布式传感器模块的检测结果，根据检测结果对所述芯片进行健康状态分析，并根据健康状态分析结果和预设健康状态对芯片功能影响程度对芯片进行判定。

19、本发明实施例的技术方案，通过提供一种芯片健康在线监控系统和方法，该芯片健康在线监控系统包括：集成在芯片内部的数据监控模块、分布式传感器模块和全双工数据采集模块；其中，数据监控模块通过全双工数据采集模块与分布式传感器模块通信连接；其中，数据监控模块用于通过全双工数据采集模块向分布式传感器模块发送目标传感器检测信号；分布式传感器模块用于接收并根据目标传感器检测信号对芯片进行检测；数据监控模块还用于接收分布式传感器模块的检测结果，根据检测结果对芯片进行健康状态分析，并根据健康状态分析结果和预设健康状态对芯片功能影响程度对芯片进行判定。由此可实现对芯片的健康状态进行监测，且该系统结构简单，设计合理，集成度高，实时性强，抗风险能力高，可以准确监控并预测芯片的健康状态。

20、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种芯片健康在线监控系统，其特征在于，包括：集成在所述芯片内部的数据监控模块、分布式传感器模块和全双工数据采集模块；其中，所述数据监控模块通过所述全双工数据采集模块与所述分布式传感器模块通信连接；

2.根据权利要求1所述的芯片健康在线监控系统，其特征在于，所述目标传感器检测信号包括传感器的检测类型和对应的传感器数量。

3.根据权利要求2所述的芯片健康在线监控系统，其特征在于，所述传感器的检测类型至少包括芯片温度、电压和工艺老化程度中的一种。

4.根据权利要求1所述的芯片健康在线监控系统，其特征在于，所述数据监控模块包括：主机控制单元；所述全双工数据采集模块包括主机数据接口；所述主机控制单元与所述主机数据接口电连接。

5.根据权利要求4所述的芯片健康在线监控系统，其特征在于，所述主机数据接口包括主串行发送单元和主串行接收单元；所述主机控制单元通过所述主串行发送单元和所述主串行接收单元与所述分布式传感器模块通信连接。

6.根据权利要求1所述的芯片健康在线监控系统，其特征在于，所述分布式传感器模块包括从机控制单元和多个传感器ip核；其中，每个所述传感器ip核至少用于检测芯片的温度、电压和工艺老化程度；所述全双工数据采集模块包括从机数据接口；所述从机数据接口和所述从机控制单元电连接。

7.根据权利要求6所述的芯片健康在线监控系统，其特征在于，所述从机数据接口包括从串行发送单元和从串行接收单元；所述从机控制单元通过所述从串行发送单元和所述从串行接收单元与所述数据监控模块通信连接。

8.根据权利要求1所述的芯片健康在线监控系统，其特征在于，还包括控制模块和片上总线；所述数据监控模块还包括通用读写接口；所述控制模块通过所述片上总线与所述通用读写接口连接；所述控制模块用于接收所述数据监控模块发送的信号。

9.根据权利要求8所述的芯片健康在线监控系统，其特征在于，所述预设健康状态对芯片功能影响程度至少包括严重影响程度和一般影响程度；

10.一种芯片健康在线监控方法，其特征在于，由芯片健康在线监控系统执行，所述芯片健康在线监控系统包括：集成在所述芯片内部的数据监控模块、分布式传感器模块和全双工数据采集模块；其中，所述数据监控模块通过所述全双工数据采集模块与所述分布式传感器模块通信连接；

技术总结
本发明公开了一种芯片健康在线监控系统和方法。该芯片健康在线监控系统包括：集成在芯片内部的数据监控模块、分布式传感器模块和全双工数据采集模块；数据监控模块通过全双工数据采集模块与分布式传感器模块通信连接；数据监控模块用于通过全双工数据采集模块向分布式传感器模块发送目标传感器检测信号；分布式传感器模块用于接收并根据目标传感器检测信号对芯片进行检测；数据监控模块还用于接收分布式传感器模块的检测结果，根据检测结果对芯片进行健康状态分析，并根据健康状态分析结果和预设健康状态对芯片功能影响程度对芯片进行判定。可实现对芯片的健康状态进行监测，且系统结构简单，集成度高，实时性强，抗风险能力高。

技术研发人员：赵来平,喻正焰,石亚飞
受保护的技术使用者：芯砺智能科技（江苏）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/6