一种PCB板镀铜异物检测方法与流程

本发明涉及pcb，尤其涉及一种pcb板镀铜异物检测方法。

背景技术：

1、印制电路板(printed circuit board，pcb)加工的一个重要环节为孔壁金属化，即在pcb板的孔壁和板面上电镀一层铜，然后在铜面加工蚀刻成线路，铜面有无缺陷直接影响pcb加工后线路的良率。现有技术中通过靠人目视和放大镜检验的方法检测铜面有无缺陷，但检验不全面容易批量漏失导致报废，且检测效率较低。

技术实现思路

1、本发明提供了一种pcb板镀铜异物检测方法，以提高检测效率，能够检测出具有异物抗镀点的pcb板，并及时作出停机处理，避免出现批量报废的情况，降低不良产品的生产率。

2、根据本发明的一方面，提供了一种pcb板镀铜异物检测方法，pcb板镀铜异物检测方法包括：

3、对pcb板的镀铜面进行粗化处理，形成粗化铜面；

4、通过aoi机台扫描粗化铜面，确认粗化铜面上的待判断的异物点的位置；

5、识别待判断的异物点中的异物抗镀点和非异物抗镀点，并剔除非异物抗镀点。

6、进一步的，对pcb板的镀铜面进行粗化处理，形成粗化铜面，包括：

7、对pcb板的镀铜面进行氧化处理，形成粗化铜面。

8、进一步的，对pcb板的镀铜面进行氧化处理，形成粗化铜面，包括：

9、通过过硫酸钠对pcb板的镀铜面进行氧化处理，形成粗化铜面。

10、进一步的，通过aoi机台扫描粗化铜面，确认粗化铜面上的待判断的异物点的位置，包括：

11、通过aoi机台扫描所述粗化铜面，获得粗化铜面图像；

12、识别粗化铜面图像中与粗化铜面颜色不一样的区域为待判断的异物点的位置。

13、进一步的，识别粗化铜面图像中与粗化铜面颜色不一样的区域为待判断的异物点的位置，包括：

14、获取pcb板的外形资料信息，根据外形资料信息确定粗化铜面图像中的非孔洞区域；

15、确认非孔洞区域中与粗化铜面颜色不一样的区域为待判断的异物点的位置。

16、进一步的，识别待判断的异物点中的异物抗镀点和非异物抗镀点，并剔除非异物抗镀点，包括：

17、对待判断的异物点进行涂色清擦处理，确认异物抗镀点和非异物抗镀点，并剔除非异物抗镀点。

18、本发明实施例设计的pcb板镀铜异物检测方法，通过对pcb板的镀铜面进行粗化处理，形成粗化铜面，再通过aoi机台扫描粗化铜面，确认粗化铜面上的待判断的异物点的位置，最后通过识别待判断的异物点中的异物抗镀点和非异物抗镀点，并剔除非异物抗镀点，相比较现有技术中仅靠人眼用放大镜局部抽看判断的方法进行异物检测而言，本发明实施例设计的pcb板镀铜异物检测方法通过aio机台进行扫描检测更为全面，检测效率更高，能够及时检测出具有异物抗镀点的pcb板，并及时作出停机处理，避免出现批量报废的情况，降低了不良产品的生产率。

19、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种pcb板镀铜异物检测方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的pcb板镀铜异物检测方法，其特征在于，所述对pcb板的镀铜面进行粗化处理，形成粗化铜面，包括：

3.根据权利要求2所述的pcb板镀铜异物检测方法，其特征在于，对所述pcb板的镀铜面进行氧化处理，形成粗化铜面，包括：

4.根据权利要求1所述的pcb板镀铜异物检测方法，其特征在于，所述通过aoi机台扫描所述粗化铜面，确认所述粗化铜面上的待判断的异物点的位置，包括：

5.根据权利要求4所述的pcb板镀铜异物检测方法，其特征在于，所述识别粗化铜面图像中与所述粗化铜面颜色不一样的区域为待判断的异物点的位置，包括：

6.根据权利要求1所述的pcb板镀铜异物检测方法，其特征在于，所述识别待判断的异物点中的异物抗镀点和非异物抗镀点，并剔除所述非异物抗镀点，包括：

技术总结
本发明公开了一种PCB板镀铜异物检测方法，PCB板镀铜异物检测方法包括：对PCB板的镀铜面进行粗化处理，形成粗化铜面；通过AOI机台扫描粗化铜面，确认粗化铜面上的待判断的异物点的位置；识别待判断的异物点中的异物抗镀点和非异物抗镀点，并剔除非异物抗镀点。本发明设计的PCB板镀铜异物检测方法，提高了检测效率，能够检测出具有异物抗镀点的PCB板，并及时作出停机处理，避免出现批量报废的情况，降低不良产品的生产率。

技术研发人员：秦俊阳,王琼,张静,卞和平
受保护的技术使用者：昆山沪利微电有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/29