集成电路检测方法与流程

本申请是有关于半导体领域，详细来说，是有关于一种集成电路检测方法。

背景技术：

1、现有的半导体封装绝大部分都使用的是环氧树脂等吸湿透湿性材料，产品暴露在空气中会缓慢吸收空气中的水汽，水分会渗入元器件的内部结构中，长时间会造成产品的损害。一般而言会依据封装产品的湿度敏感性等级进行该型号材料的包装、运输以及在客户端的焊接。现有技术中，实验室在进行湿度敏感性等级评估时，是以实验后分层面积占比作为判定通过或者失效的标准，但分层检测是以超声波扫描作为实验方式，其结果以图像方式呈现在报告内，解读图像仅能依据主观判定，并无法客观地依照一套标准程序判定封装产品的湿度敏感性等级。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提出一种集成电路检测方法来解决上述问题。

2、依据本申请的一实施例，提出一种集成电路检测方法。所述集成电路检测方法包括对集成电路产品执行湿度试验，其中所述湿度试验是湿度敏感性等级试验；在执行完所述湿度试验后，对所述集成电路进行电性测试；在进行完所述电性测试后，确认所述集成电路产品的损害情况；研磨所述集成电路产品以暴露所述集成电路产品的损害位置；依据所述损害位置判断所述集成电路产品的湿度敏感等级。

3、依据本申请的一实施例，确认所述集成电路产品的所述损害情况包括：观察所述集成电路产品的外观；截取所述集成电路产品中引线框架的图像；以及扫描所述集成电路产品以确认所述集成电路产品的所述损害情况。

4、依据本申请的一实施例，截取所述集成电路产品中所述引线框架的图像包括：以x光拍摄所述集成电路产品中所述引线框架的图像。

5、依据本申请的一实施例，扫描所述集成电路产品以确认所述损害情况包括：以超声波扫描所述集成电路产品。

6、依据本申请的一实施例，扫描所述集成电路产品以确认所述损害情况还包括：当所述集成电路产品有开裂时，则判定所述集成电路产品失效。

7、依据本申请的一实施例，扫描所述集成电路产品以确认所述损害情况还包括：当所述集成电路产品有分层时，则根据所述引线框架的图像判断所述分层的位置。

8、依据本申请的一实施例，研磨所述集成电路产品以暴露所述集成电路产品的所述损害位置包括：交叉截面研磨所述集成电路产品以暴露所述分层位置。

9、依据本申请的一实施例，依据所述损害位置判断所述集成电路产品的所述湿度敏感等级包括：将所述损害位置数据化；以及依据数据化的结果判断所述集成电路产品的所述湿度敏感等级。

10、依据本申请的一实施例，将所述损害位置数据化包括：通过电子显微镜确认和量测所述分层；将所述分层的位置和尺寸转化为数据。

11、依据本申请的一实施例，所述湿度试验是按照jedec标准作业所进行的湿度敏感性等级试验。

12、本申请提出的集成电路检测方法可以在湿度敏感性等级实验结束后明确定义分析和判定流程，增加可靠性实验室湿度敏感性评估的结论的准确性和可靠性。

技术特征：

1.一种集成电路检测方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的集成电路检测方法，其特征在于，确认所述集成电路产品的所述损害情况包括：

3.根据权利要求2所述的集成电路检测方法，其特征在于，截取所述集成电路产品中所述引线框架的图像包括：

4.根据权利要求2所述的集成电路检测方法，其特征在于，扫描所述集成电路产品以确认所述损害情况包括：

5.根据权利要求4所述的集成电路检测方法，其特征在于，扫描所述集成电路产品以确认所述损害情况还包括：

6.根据权利要求4所述的集成电路检测方法，其特征在于，扫描所述集成电路产品以确认所述损害情况还包括：

7.根据权利要求6所述的集成电路检测方法，其特征在于，研磨所述集成电路产品以暴露所述集成电路产品的所述损害位置包括：

8.根据权利要求7所述的集成电路检测方法，其特征在于，依据所述损害位置判断所述集成电路产品的所述湿度敏感等级包括：

9.根据权利要求8所述的集成电路检测方法，其特征在于，将所述损害位置数据化包括：

10.根据权利要求1所述的集成电路检测方法，其特征在于，所述湿度试验是按照jedec标准作业所进行的湿度敏感性等级试验。

技术总结
一种集成电路检测方法，包括：对集成电路产品执行湿度试验，其中所述湿度试验是湿度敏感性等级试验；在执行完所述湿度试验后，对所述集成电路进行电性测试；在进行完所述电性测试后，确认所述集成电路产品的损害情况；研磨所述集成电路产品以暴露所述集成电路产品的损害位置；依据所述损害位置判断所述集成电路产品的湿度敏感等级。

技术研发人员：张胜禹
受保护的技术使用者：日月新检测科技（苏州）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/21