基于太赫兹回波的套管内导体位置监测方法、介质及系统与流程

本发明涉及电力用材料探伤检测，尤其涉及一种基于太赫兹回波的套管内导体位置监测方法、介质及系统。

背景技术：

1、近年来变电站频繁出现由于高压套管断裂和电缆接头爆炸造成的事故，但是针对此类设备缺少可靠有效的探伤检测手段。传统无损检测方式中，红外紫外检测对一些电力设备绝缘材料内部的毫米级微缺陷存在盲区，容易产生漏报；超声探测需要耦合剂，且需要接触被测物体，应用环境和场合受限，且由于波长限制导致探测精度较低；x射线检测对作业人员操作水平要求较高，对人体存在安全性问题。

技术实现思路

1、本发明实施例提供一种基于太赫兹回波的套管内导体位置监测方法、介质及系统方法、介质及系统，以解决现有技术检测精度低，不安全的问题。

2、第一方面，提供一种基于太赫兹回波的套管内导体位置监测方法，包括：

3、制备高压陶瓷套管标准试件，其中，所述高压陶瓷套管标准试件包括：中空的陶瓷外壳和导体；

4、在所述陶瓷外壳内不具有所述导体的状态下，将太赫兹波沿所述高压陶瓷套管标准试件的径向射向所述高压陶瓷套管标准试件后，接收反射的回波信号；

5、在所述陶瓷外壳内具有所述导体的状态下，改变所述导体的位置，将太赫兹波沿所述高压陶瓷套管标准试件的径向射向所述高压陶瓷套管标准试件后，接收反射的回波信号，其中，所述导体的位置不同，所述回波信号中的对应所述导体的特征波峰的位置不同；

6、基于不同状态下的所述回波信号，建立所述回波信号的特征波峰和所述导体的位置的对应关系；

7、将太赫兹波沿高压陶瓷套管待测试件的径向射向所述高压陶瓷套管待测试件后，接收返回的回波信号；

8、根据所述高压陶瓷套管待测试件返回的回波信号，从所述对应关系中确定所述高压陶瓷套管待测试件中是否存在导体以及所述高压陶瓷套管待测试件中的导体的位置。

9、第二方面，提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序指令；所述计算机程序指令被处理器执行时实现如第一方面实施例所述的基于太赫兹回波的套管内导体位置监测方法。

10、第三方面，提供一种基于太赫兹回波的套管内导体位置监测系统，包括：如第二方面实施例所述的计算机可读存储介质。

11、这样，本发明实施例，应用于变电站、换流站等的高压套管、电缆接头等非极性材料的探伤检测，根据非极性材料的特征、实际工作条件，提出合适的材料状态检测手段，杜绝由于非极性材料老化和制作过程中失误等原因造成的事故；该检测技术具有空间分辨率与检测灵敏度高、穿透能力强、物质识别性好、可定量分析的优势，并且对人身无害。

技术特征：

1.一种基于太赫兹回波的套管内导体位置监测方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基于太赫兹回波的套管内导体位置监测方法，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的基于太赫兹回波的套管内导体位置监测方法，其特征在于，所述对所述回波信号进行预先对齐操作的步骤，包括：

4.根据权利要求1所述的基于太赫兹回波的套管内导体位置监测方法，其特征在于，所述建立所述回波信号的特征波峰和所述导体的位置的对应关系的步骤，包括：

5.根据权利要求4所述的基于太赫兹回波的套管内导体位置监测方法，其特征在于，所述确定所述高压陶瓷套管待测试件中是否存在导体的步骤，包括：

6.根据权利要求4所述的基于太赫兹回波的套管内导体位置监测方法，其特征在于，所述确定所述高压陶瓷套管待测试件中的导体的位置的步骤，包括：

7.根据权利要求1所述的基于太赫兹回波响应的陶瓷套管内部导体位置的监测方法，其特征在于，还包括：

8.一种计算机可读存储介质，其特征在于：所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序指令；所述计算机程序指令被处理器执行时实现如权利要求1～7中任一项所述的基于太赫兹回波的套管内导体位置监测方法。

9.一种基于太赫兹回波的套管内导体位置监测系统，其特征在于，包括：如权利要求8所述的计算机可读存储介质。

技术总结
本发明公开一种基于太赫兹回波的套管内导体位置监测方法、介质及系统，包括：制备高压陶瓷套管标准试件；在陶瓷外壳内不具有导体的状态下，将太赫兹波射向高压陶瓷套管标准试件后，接收反射的回波信号；在陶瓷外壳内具有导体的状态下，改变导体的位置，将太赫兹波射向高压陶瓷套管标准试件后，接收反射的回波信号；基于不同状态下的回波信号，建立回波信号的特征波峰和导体的位置的对应关系；将太赫兹波沿高压陶瓷套管待测试件的径向射向高压陶瓷套管待测试件后，接收返回的回波信号；根据高压陶瓷套管待测试件返回的回波信号，从对应关系中确定高压陶瓷套管待测试件中是否存在导体以及高压陶瓷套管待测试件中的导体的位置。本发明检测准确安全。

技术研发人员：陈巳阳,王浩,冉迪,陈学,陆彦虎,蒋超伟,邹洪森,彭晋,翟迪,马静,成诚,王来源,王鹏,李启鑫,潘吉,张永洁
受保护的技术使用者：国网宁夏电力有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/21