绿油塞孔缺陷检测方法与流程

本申请涉及缺陷检测，特别是涉及一种绿油塞孔缺陷检测方法。

背景技术：

1、电路板是电路设计中必不可少的硬件，由于印刷电路板(printed circuitboard，pcb)具有良好的产品一致性、易于标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。

2、目前pcb各种通孔中除零件插脚孔、机械孔、散热孔与测试孔外，其他导通孔无须裸露，因此其均要求用绿油墨等塞孔，特别是在高密度连接技术越来越趋于密集化的情况下，用于封装类的pcb板越来越多，且均多要求过孔塞油。

3、对过孔进行塞孔塞油完成后，需要对pcb板的塞孔进行检测，以确定塞孔是否存在缺陷。传统pcb缺陷检测技术中，通常通过人为对塞孔外观进行检测，以判断塞孔是否存在明显缺陷。

4、然而，目前的pcb缺陷检测技术，存在缺陷检测准确性低的问题。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高缺陷检测准确性的绿油塞孔缺陷检测方法。

2、第一方面，本申请提供了一种绿油塞孔缺陷检测方法，该方法包括：

3、获取待检测电路板的电路板图像；电路板图像通过位于待检测电路板一侧的背光源照射待检测电路板，并通过位于待检测电路板另一侧的图像扫描设备扫描成像得到；

4、获取电路板图像的待检测塞孔区域，并获取待检测塞孔区域的像素点的像素值；

5、根据像素点的像素值和预设的像素阈值，得到待检测塞孔区域的塞孔缺陷检测结果，若塞孔缺陷检测结果表征待检测塞孔区域为存在缺陷的塞孔缺陷区域，则获取塞孔缺陷区域中缺陷对应的目标像素的数量；

6、根据目标像素的数量，得到塞孔缺陷区域的缺陷尺寸。

7、在其中一个实施例中，根据像素点的像素值和预设的像素阈值，得到待检测塞孔区域的塞孔缺陷检测结果，包括：

8、在像素点的像素值大于像素阈值的情况下，将待检测塞孔区域确认为塞孔缺陷区域；

9、获取预设的不存在塞孔缺陷的标准电路板图像；

10、根据标准电路板图像和电路板图像，确定塞孔缺陷区域电路板图像中的塞孔位置。

11、在其中一个实施例中，将待检测塞孔区域确认为塞孔缺陷区域之后，还包括：

12、将电路板图像输入至预先训练的塞孔缺陷类型确定模型，通过塞孔缺陷类型确定模型，获取塞孔缺陷区域的类型值；

13、根据塞孔缺陷区域的类型值，确定电路板图像的塞孔缺陷区域的塞孔缺陷类型。

14、在其中一个实施例中，获取电路板图像的待检测塞孔区域，包括：

15、对电路板图像进行边缘增强处理，得到边缘增强后的电路板图像；

16、确定边缘增强后的电路板图像的待检测的塞孔，并将待检测的塞孔对应的区域作为待检测塞孔区域。

17、在其中一个实施例中，根据目标像素的数量，得到塞孔缺陷区域的缺陷尺寸，包括：

18、获取塞孔缺陷区域的总像素数量；

19、根据目标像素的数量和总像素数量，确定目标像素的数量占比；

20、根据塞孔缺陷区域的塞孔尺寸与目标像素的数量占比，确定塞孔缺陷区域的缺陷尺寸。

21、在其中一个实施例中，获取电路板图像的待检测塞孔区域，包括：

22、获取电路板图像包含各个像素点的像素强度；

23、获取满足预设的像素强度阈值的候选像素点，并基于候选像素点进行连通域分析，得到待检测塞孔区域。

24、在其中一个实施例中，基于候选像素点进行连通域分析，得到待检测塞孔区域之后，还包括：

25、获取除待检测塞孔区域以外的非塞孔区域；

26、对非塞孔区域进行缺陷检测，得到非塞孔区域的缺陷检测结果。

27、第二方面，本申请还提供了一种绿油塞孔缺陷检测装置，该装置包括：

28、检测图像获取模块，用于获取待检测电路板的电路板图像；电路板图像通过位于待检测电路板一侧的背光源照射待检测电路板，并通过位于待检测电路板另一侧的图像扫描设备扫描成像得到；

29、像素获取模块，用于获取电路板图像的待检测塞孔区域，并获取待检测塞孔区域的像素点的像素值；

30、塞孔缺陷获取模块，用于根据像素点的像素值和预设的像素阈值，得到待检测塞孔区域的塞孔缺陷检测结果，若塞孔缺陷检测结果表征待检测塞孔区域为存在缺陷的塞孔缺陷区域，则获取塞孔缺陷区域中缺陷对应的目标像素的数量；

31、缺陷尺寸获取模块，用于根据目标像素的数量，得到塞孔缺陷区域的缺陷尺寸。

32、第三方面，本申请还提供了一种计算机设备，该计算机设备包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述的方法的步骤。

33、第四方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述的方法的步骤。

34、上述绿油塞孔缺陷检测方法，获取待检测电路板的电路板图像；电路板图像通过位于待检测电路板一侧的背光源照射待检测电路板，并通过位于待检测电路板另一侧的图像扫描设备扫描成像得到；获取电路板图像的待检测塞孔区域，并获取待检测塞孔区域的像素点的像素值；根据像素点的像素值和预设的像素阈值，得到待检测塞孔区域的塞孔缺陷检测结果，若塞孔缺陷检测结果表征待检测塞孔区域为存在缺陷的塞孔缺陷区域，则获取塞孔缺陷区域中缺陷对应的目标像素的数量；根据目标像素的数量，得到塞孔缺陷区域的缺陷尺寸。与传统技术相比，本申请通过待检测塞孔区域的像素点的像素值并根据像素点的像素值和预设的像素阈值，得到待检测塞孔区域的塞孔缺陷检测结果，如此可以根据像素值确定塞孔是否有缺陷，从而可以提高缺陷检测的准确性，并且还可以通过缺陷对应的目标像素的数量，得到塞孔缺陷区域的缺陷尺寸，从而可以进一步准确有效地确定塞孔缺陷区域的缺陷尺寸，进而可以进一步提高缺陷检测的准确性。

技术特征：

1.一种绿油塞孔缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述像素点的像素值和预设的像素阈值，得到所述待检测塞孔区域的塞孔缺陷检测结果，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述待检测塞孔区域确认为所述塞孔缺陷区域之后，还包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述电路板图像的待检测塞孔区域，包括：

5.根据权利要求1至4任意一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标像素的数量，得到所述塞孔缺陷区域的缺陷尺寸，包括：

6.根据权利要求1至4任意一项所述的方法，其特征在于，所述获取所述电路板图像的待检测塞孔区域，包括：

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述基于所述候选像素点进行连通域分析，得到所述待检测塞孔区域之后，还包括：

8.一种绿油塞孔缺陷检测装置，其特征在于，所述装置包括：

9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。

技术总结
本申请涉及一种绿油塞孔缺陷检测方法。方法包括：获取待检测电路板的电路板图像；电路板图像通过位于待检测电路板一侧的背光源照射待检测电路板，并通过位于待检测电路板另一侧的图像扫描设备扫描成像得到；获取电路板图像的待检测塞孔区域，并获取待检测塞孔区域的像素点的像素值；根据像素点的像素值和预设的像素阈值，得到待检测塞孔区域的塞孔缺陷检测结果，若塞孔缺陷检测结果表征待检测塞孔区域为存在缺陷的塞孔缺陷区域，则获取塞孔缺陷区域中缺陷对应的目标像素的数量；根据目标像素的数量，得到塞孔缺陷区域的缺陷尺寸。采用本方法能够提高缺陷检测的准确性。

技术研发人员：李鸿辉,曹振兴
受保护的技术使用者：皆利士多层线路版（中山）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11