一种物体质量含水量测量装置

文档序号:37394103发布日期:2024-03-22 10:59阅读:69613来源:国知局
一种物体质量含水量测量装置

本发明涉及含水量检测,具体涉及一种物体质量含水量测量装置。


背景技术:

1、全球每年消耗约2000亿个空心胶囊,其中大部分用于制药和健康产品。胶囊药物占据了总口服固体剂量的约20%,突显了它们的重要用途。因此,确保胶囊药物的质量控制变得至关重要。在各种质量评估因素中,胶囊中的湿度和药物含量是关键指标。粉状胶囊药物中的高湿度可能导致潮解、霉菌形成、变性或药物成分的恶化,从而影响其功效。相反,药物粉末中湿度不足可能导致过度干燥,从而影响药物的吸收。此外,胶囊中的药物含量直接影响药物的有效性和安全性。

2、目前,采用近红外反射光谱技术来测量药物含量,液相色谱法用于分离和定量研究中的五种药物的含量,以确定药物含量,此外,人工神经网络被用于预测药物含量。但是,上述测量方法均存在需要对胶囊进行破坏或者准确度不足的问题。


技术实现思路

1、有鉴于此,本发明的目的在于提供一种物体质量含水量测量装置,以解决现有技术中的含水量测量方式需要对胶囊进行破坏或者准确度不足的问题。

2、根据本发明实施例的第一方面,提供一种物体质量含水量测量装置,包括:

3、测量模块和分析模块;

4、所述测量模块包括圆柱形腔体、胶囊、用于胶囊通过的透明塑料管道、两个连接器和两个探针;所述圆柱形腔体包括腔体部和顶部;所述透明塑料管道沿着中轴线贯穿所述腔体部,所述两个连接器设置在顶部的预设位置,每个连接器上安装一个探针;所述探针与所述分析模块连接;所述胶囊中装有待测物体;

5、当所述胶囊通过所述透明塑料管道时,所述分析模块获取插入损耗参数,对所述插入损耗参数进行分析,得到含水量。

6、优选的,所述连接器相对于所述圆柱形腔体的中轴线成对称设置,且设置在中轴线四分之一位置的左右两侧。

7、优选的,所述圆柱形腔体由金属制成,所述圆柱形腔体的直径为120毫米,深度为23毫米。

8、优选的,所述分析模块获取插入损耗参数,对所述插入损耗参数进行分析,得到含水量,包括:

9、根据所述插入损耗参数得出对应的谐振频率;

10、得出与所述谐振频率相对应的介电常数;

11、根据所述介电常数得出含水量。

12、优选的,所述分析模块在根据所述插入损耗参数得出对应的谐振频率时,包括:

13、基于pca方法和nb分类器模型建立识别分类器模型;

14、利用所述识别分类器模型对所述插入损耗参数进行识别,得到对应的谐振频率。

15、优选的,所述分析模块在根据所述介电常数得出含水量时,包括:

16、利用如下对应关系,根据所述介电常数得出含水量:

17、fr=-0.0173mc+12.9479

18、其中,fr为介电常数,mc为含水量。

19、本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:

20、可以理解的是,本发明示出的技术方案,包括测量模块和分析模块;测量模块包括圆柱形腔体、胶囊、用于胶囊通过的透明塑料管道、两个连接器和两个探针;圆柱形腔体包括腔体部和顶部;透明塑料管道沿着中轴线贯穿腔体部,两个连接器设置在顶部的预设位置,每个连接器上安装一个探针;探针与分析模块连接;胶囊中装有待测物体;当胶囊通过透明塑料管道时,分析模块获取插入损耗参数,对插入损耗参数进行分析,得到含水量。可以理解的是,本发明示出的技术方案,不仅可以区分药物和胶囊内水之间相对介电常数差异显著的情况,还能有效区分药物和胶囊内空气之间相对介电常数差异较小的情况,可以对胶囊的含水量进行非破坏性测量,且能够高速评估胶囊内的含水量,较传统方法更具优势。

21、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本发明。



技术特征:

1.一种物体质量含水量测量装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,

6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,


技术总结
本发明涉及一种物体质量含水量测量装置,包括测量模块和分析模块;测量模块包括圆柱形腔体、胶囊、用于胶囊通过的透明塑料管道、两个连接器和两个探针;圆柱形腔体包括腔体部和顶部;透明塑料管道沿着中轴线贯穿腔体部,两个连接器设置在顶部的预设位置,每个连接器上安装一个探针;探针与分析模块连接;胶囊中装有待测物体;当胶囊通过透明塑料管道时,分析模块获取插入损耗参数,对插入损耗参数进行分析,得到含水量。可以理解的是,本发明示出的技术方案,可以对胶囊的含水量进行非破坏性测量,且能够高速评估胶囊内的含水量,较传统方法更具优势。

技术研发人员:韩宇南,刘兆函
受保护的技术使用者:北京化工大学
技术研发日:
技术公布日:2024/3/21
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