一种芯片测试夹具的制作方法

本申请涉及芯片测试夹具，尤其涉及一种芯片测试夹具。

背景技术：

1、集成电路芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有的集成电路芯片在出厂前必须经过严格测试，测试项目包括集成电路芯片的各项性能参数，如电流和电压等，此类电性能的测试需要将集成电路芯片接入测试系统，而现有的集成电路芯片在进行测试时，多是由人工将一块待测试芯片放置于测试系统的载物台上进行，待当前芯片测试完成后才更换下一芯片进行测试，测试效率较低。

技术实现思路

1、为至少在一定程度上克服相关技术中的芯片在进行测试时，待当前芯片测试完成后才更换下一芯片进行测试，测试效率较低的问题，本申请提供一种芯片测试夹具。

2、本申请的方案如下：

3、一种芯片测试夹具，包括：

4、载物台和空压机；

5、所述载物台的载物面上开设有凹槽；

6、所述凹槽中开设有矩形气孔阵列，所述气孔阵列中的气孔对象与待测试芯片一一对应；

7、所述空压机设置在所述载物台内部，朝向所述载物面，向所述载物面提供吸气压力。

8、优选地，所述凹槽为多个。

9、优选地，各凹槽的大小相同。

10、优选地，全部凹槽在所述载物面上呈矩形阵列排布。

11、优选地，所述气孔阵列中的每个气孔对象均包含多个气孔。

12、优选地，不同类凹槽的气孔阵列中的气孔对象数量不同，或相同；

13、不同类凹槽的气孔阵列中的每个气孔对象包含的气孔数量不同，或相同；

14、同一类凹槽的气孔阵列中的气孔对象数量相同。

15、优选地，同一类凹槽的气孔阵列中的每个气孔对象包含的气孔数量相同。

16、优选地，所述气孔对象中的气孔呈阵列排布。

17、优选地，所述气孔阵列中每个气孔对象之间的间距大于气孔对象中每个气孔之间的间距。

18、优选地，还包括：

19、多个载物盒；

20、所述载物盒与所述凹槽一一对应；

21、所述载物盒卡合在对应的凹槽内；

22、所述载物盒包括一个底面和四个侧面；所述载物盒的底面开设有与所卡合的凹槽对应的矩形气孔阵列；所述载物盒的侧面延伸出向外翻转的边沿，且所述边沿与侧面垂直。

23、本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：本申请中的芯片测试夹具，包括：载物台和空压机；载物台的载物面上开设有凹槽；凹槽中开设有矩形气孔阵列，气孔阵列中的气孔对象与待测试芯片一一对应；空压机设置在载物台内部，朝向载物面，向载物面提供吸气压力。本申请中的芯片测试夹具在实施时，可以将多个待测试芯片组成阵列，与凹槽的气孔阵列中的气孔对象一一对应放置，然后通过空压机向载物面提供吸气压力以通过气孔对待测试芯片进行吸附，使得待测试芯片吸附在凹槽内。测试系统可同时对凹槽内的全部待测试芯片进行统一测试，在测试完成后，使空压机停止运行，便将本批次进行测试的芯片取出，再更换为下一批次的待测试芯片重复上述步骤即可。本申请中的技术方案可以满足一次性测试多个芯片，测试效率显著提升。

24、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

技术特征：

1.一种芯片测试夹具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述凹槽为多个。

3.根据权利要求2所述的芯片测试夹具，其特征在于，各凹槽的大小相同。

4.根据权利要求2所述的芯片测试夹具，其特征在于，全部凹槽在所述载物面上呈矩形阵列排布。

5.根据权利要求2所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述气孔阵列中的每个气孔对象均包含多个气孔。

6.根据权利要求5所述的芯片测试夹具，其特征在于，不同类凹槽的气孔阵列中的气孔对象数量不同，或相同；

7.根据权利要求5所述的芯片测试夹具，其特征在于，同一类凹槽的气孔阵列中的每个气孔对象包含的气孔数量相同。

8.根据权利要求5所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述气孔对象中的气孔呈阵列排布。

9.根据权利要求5所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述气孔阵列中每个气孔对象之间的间距大于气孔对象中每个气孔之间的间距。

10.根据权利要求2所述的芯片测试夹具，其特征在于，还包括：

技术总结
本申请涉及涉及芯片测试夹具技术领域，尤其涉及一种芯片测试夹具，包括：载物台和空压机；载物台的载物面上开设有凹槽；凹槽中开设有矩形气孔阵列，气孔阵列中的气孔对象与待测试芯片一一对应；空压机设置在载物台内部，朝向载物面，向载物面提供吸气压力。实施时，将多个待测试芯片组成阵列，与凹槽的气孔阵列中的气孔对象一一对应放置，通过空压机提供吸气压力使得待测试芯片吸附在凹槽内。测试系统可同时对凹槽内的全部待测试芯片进行统一测试，在测试完成后，使空压机停止运行，便将本批次进行测试的芯片取出，再更换为下一批次的待测试芯片重复上述步骤即可。本申请中的技术方案可以满足一次性测试多个芯片，测试效率显著提升。

技术研发人员：毛雨龙,张彬,王璞
受保护的技术使用者：成都天成电科科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/1