一种温度振动传感器的制作方法

本技术涉及一种传感器，特别涉及一种温度振动传感器。

背景技术：

1、众所周知，煤矿采集过程中往往有着非常高的危险性，当矿井下的机器工作发生异常时，采矿机器的温度和振动频率往往与正常值有相当大的偏差。因此，温度振动传感的采集对于探测机器工作状态检测，延长寿命，保护现场人员生命安全有着重要的意义。

2、根据大量矿下安全事故的事后分析调查报告与矿井安全管理人员的交流可知，在矿下作业因为各种原因发生工作异常时，往往会伴随的异常机器的温度升高。而由于机器本身在工作时一些关键部件的温度就处在50°左右的温度，在故障时如果恰巧在传感器处于休眠状态下，那么随着温度的升高很有可能对传感器特别是其中的电池产生极其严重的影响，甚至可能导致电池爆炸的事故产生。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种提高适应性的温度振动传感器。

2、一种温度振动传感器，包括：底座、及设置在所述底座上的传感器主体，所述底座中设置有可拆卸安装的温度探头，所述温度探头通过导线与传感器主体连接，所述底座中设置有容纳所述温度探头的探头容纳腔、及容纳导线的导线容纳腔，所述导线容纳腔上设置有限位导线的限位片。

3、在优选的实施例中，所述探头容纳腔相对设置在所述导线容纳腔的中心位置并为中空通孔腔。

4、在优选的实施例中，所述底座包括：底座主体、及上设置在所述底座主体上并与传感器主体安装连接的安装耳。

5、在优选的实施例中，所述探头容纳腔置于所述底座主体上并置于中心位置，所述安装耳形成所述底座主体的两翼结构，所述安装耳上设置有固定柱。

6、在优选的实施例中，所述底座主体外形为圆柱状结构，所述探头容纳腔与所述温度探头大小相适应设置，所述探头容纳腔中设置有与所述温度探头匹配并限位所述温度探头的限位台阶。

7、在优选的实施例中，所述传感器主体包括：相互配合的底壳与上盖、设置在所述底壳中的振动芯片pcb、与所述振动芯片pcb及温度探头连接的主板、容置于所述底壳中并相对置于主板上方的电池盒、容置于所述电池盒中的电池、设置在所述电池盒旁边的天线模块。

8、在优选的实施例中，所述主板上设置有主控模块、射频模块、温度采集模块；所述振动芯片pcb上设置有加速度采集模块。

9、在优选的实施例中，所述底壳与上盖之间采用螺纹接口连接，所述底壳与上盖之间设置有防水圈。

10、在优选的实施例中，所述底壳包括：底壳主体、及设置在所述底壳主体上并与所述安装耳配合的装配耳，所述装配耳设置在所述底壳主体的侧壁上并由所述底壳主体的端部向外延伸形成。

11、在优选的实施例中，所述底壳主体大小大于底座主体，所述底壳主体设置有容纳所述主板的底壳容纳腔，所述底壳容纳腔的中间位置设置有供导线穿过的中空孔。

12、上述温度振动传感器，通过设置底座，将温度探头与传感器主体分开，当安装位于安全性较好，故障温升不高的设备时，将温度探头放至于底座中心处。底座的中心处为安装温度探头的位置。此时温度探头的引线会经过绕圈后放置与底座边。温度探头的输出通过绕线后与传感器主体相连接。温度探头电压分量通过引线连接到传感器内部。在安装在安全性一般，故障温升较高的设备时，则需要将温度探头与传感器主体分离，将温度探头安装在正常工作时温度较高的位置或安装在故障温升较高的位置，而将传感器主体安装于故障温升较低的地方，提高温度传感器的适应性。

技术特征：

1.一种温度振动传感器，其特征在于，包括：底座、及设置在所述底座上的传感器主体，所述底座中设置有可拆卸安装的温度探头，所述温度探头通过导线与传感器主体连接，所述底座中设置有容纳所述温度探头的探头容纳腔、及容纳导线的导线容纳腔，所述导线容纳腔上设置有限位导线的限位片。

2.根据权利要求1所述的温度振动传感器，其特征在于，所述探头容纳腔相对设置在所述导线容纳腔的中心位置并为中空通孔腔。

3.根据权利要求1所述的温度振动传感器，其特征在于，所述底座包括：底座主体、及上设置在所述底座主体上并与传感器主体安装连接的安装耳。

4.根据权利要求3所述的温度振动传感器，其特征在于，所述探头容纳腔置于所述底座主体上并置于中心位置，所述安装耳形成所述底座主体的两翼结构，所述安装耳上设置有固定柱。

5.根据权利要求3所述的温度振动传感器，其特征在于，所述底座主体外形为圆柱状结构，所述探头容纳腔与所述温度探头大小相适应设置，所述探头容纳腔中设置有与所述温度探头匹配并限位所述温度探头的限位台阶。

6.根据权利要求3至5任意一项所述的温度振动传感器，其特征在于，所述传感器主体包括：相互配合的底壳与上盖、设置在所述底壳中的振动芯片pcb、与所述振动芯片pcb及温度探头连接的主板、容置于所述底壳中并相对置于主板上方的电池盒、容置于所述电池盒中的电池、设置在所述电池盒旁边的天线模块。

7.根据权利要求6所述的温度振动传感器，其特征在于，所述主板上设置有主控模块、射频模块、温度采集模块；所述振动芯片pcb上设置有加速度采集模块。

8.根据权利要求6所述的温度振动传感器，其特征在于，所述底壳与上盖之间采用螺纹接口连接，所述底壳与上盖之间设置有防水圈。

9.根据权利要求6所述的温度振动传感器，其特征在于，所述底壳包括：底壳主体、及设置在所述底壳主体上并与所述安装耳配合的装配耳，所述装配耳设置在所述底壳主体的侧壁上并由所述底壳主体的端部向外延伸形成。

10.根据权利要求6所述的温度振动传感器，其特征在于，所述底壳主体大小大于底座主体，所述底壳主体设置有容纳所述主板的底壳容纳腔，所述底壳容纳腔的中间位置设置有供导线穿过的中空孔。

技术总结
一种温度振动传感器，包括：底座、及设置在所述底座上的传感器主体，底座中设置有可拆卸安装的温度探头，所述温度探头通过导线与传感器主体连接，底座中设置有容纳所述温度探头的探头容纳腔、及容纳导线的导线容纳腔，所述导线容纳腔上设置有限位导线的限位片；上述温度振动传感器，通过设置底座，将温度探头与传感器主体分开，当安装位于安全性较好，故障温升不高的设备时，将温度探头放至于底座中心处。温度探头电压分量通过引线连接到传感器内部。在安装在安全性一般，故障温升较高的设备时，将温度探头与传感器主体分离，将温度探头安装在正常工作时温度较高的位置或安装在故障温升较高的位置，而将传感器主体安装于故障温升较低的地方。

技术研发人员：翁凯利,宋庭兵,梁梓祥,文其钦,陈桂权
受保护的技术使用者：深圳市翌日科技有限公司
技术研发日：20230110
技术公布日：2024/1/13