本技术涉及一种微型防水压力传感器,属于传感器。
背景技术:
1、压力传感器是按照一定的规律将感受到的压力信号转换成可用电信号的器件或装置。压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成,压力传感器按测试压力类型可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器。
2、压力传感器是最常用的一种传感器,其广泛应用于各种环境。现有的这种压力传感器结构复杂,体积庞大,对一些结构紧凑的设备,这种压力传感器不便于布置或者布置位置不佳,容易影响传感器正常工作。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是针对现场空间小、常规的压力传感器无法安装,需防水等实际问题而提供的一种微型防水压力传感器,传感器结构简单,通过将补偿结构分开设置在线缆尾端,减小了传感器的体积,使用时只需要将传感器本体通过胶水固定在设备上即可,便于安装在空间受限的场合。
2、上述的目的通过以下的技术方案实现:
3、一种微型防水压力传感器,包括传感器本体以及与传感器本体通过线缆连接的补偿电路,所述传感器本体包括传感器外壳,所述传感器外壳里面安装有传感器芯体,所述传感器芯体的一侧连接传感器接头,所述传感器接头上设置有连通传感器外壳内部的引流孔,所述传感器芯体另一侧连接设置在传感器外壳内部的pcb转接板,所述pcb转接板连接所述的线缆;所述补偿电路包括电桥测量电路,所述电桥测量电路中接入滑动变阻器进行零点补偿;将热敏元件与电阻r0并联后再串联接入电桥测量电路实现温度补偿;在所述的电桥测量电路中接入电阻rs,rs 与测量电路中电阻rac组成串联分压电路实现非线性补偿。
4、进一步地,所述线缆采用五芯屏蔽线缆。
5、进一步地,所述传感器接头的腔内用环氧胶封装传感器芯体,所述传感器芯体的信号由金丝引到pcb转接板,所述线缆焊接到所述pcb转接板上。
6、进一步地,所述pcb转接板塞入所述传感器接头内,并涂覆硅胶进行防水防护。
7、进一步地,所述传感器接头与所述传感器外壳连接处激光焊接。
8、进一步地,所述引流孔外径φ1.2mm。
9、进一步地,传感器外壳外径φ5mm,传感器本体的整体结构外形φ5×15mm。
10、进一步地,传感器线缆外径φ1.0mm。
11、有益效果
12、1.本实用新型将补偿电路与传感器本体分开设置,有利于减小传感器本体的体积,从而使得传感器本体可以做到整体结构外形φ5×15mm,这对于空间受限的安装场合是非常有利的,只需要将传感器本体通过胶水固定在设备上即可。
13、2.本实用新型硅胶灌封传感器外壳,可以保证传感器防水性。
14、3.本实用新型传感器接头和传感器外壳激光焊接在一起,可以保证传感器的可靠性。
1.一种微型防水压力传感器,其特征在于,包括传感器本体以及与传感器本体通过线缆连接的补偿电路,所述传感器本体包括传感器外壳,所述传感器外壳里面安装有传感器芯体,所述传感器芯体的一侧连接传感器接头,所述传感器接头上设置有连通传感器外壳内部的引流孔,所述传感器芯体另一侧连接设置在传感器外壳内部的pcb转接板,所述pcb转接板连接所述的线缆;所述补偿电路包括电桥测量电路,所述电桥测量电路中接入滑动变阻器进行零点补偿;将热敏元件与电阻r0并联后再串联接入电桥测量电路实现温度补偿;在所述的电桥测量电路中接入电阻rs,rs 与测量电路中电阻rac组成串联分压电路实现非线性补偿。
2.根据权利要求1所述的一种微型防水压力传感器,其特征在于,所述线缆采用五芯屏蔽线缆。
3.根据权利要求1所述的一种微型防水压力传感器,其特征在于,所述传感器接头的腔内用环氧胶封装传感器芯体,所述传感器芯体的信号由金丝引到pcb转接板,所述线缆焊接到所述pcb转接板上。
4.根据权利要求1所述的一种微型防水压力传感器,其特征在于,所述pcb转接板塞入所述传感器接头内,并涂覆硅胶进行防水防护。
5.根据权利要求1所述的一种微型防水压力传感器,其特征在于,所述传感器接头与所述传感器外壳连接处激光焊接。
6.根据权利要求1所述的一种微型防水压力传感器,其特征在于,所述引流孔外径φ1.2mm。
7.根据权利要求1所述的一种微型防水压力传感器,其特征在于,传感器外壳外径φ5mm,传感器本体的整体结构外形φ5×15mm。
8.根据权利要求1所述的一种微型防水压力传感器,其特征在于,传感器线缆外径φ1.0mm。