一种电子产品加热测试装置的制作方法

本技术涉及测试工装，尤其涉及一种电子产品加热测试装置。

背景技术：

1、电子元件是组成电子产品的基础元件，电子元件可应用与不同电子设备，由于电子设备所应用的环境可能为低温环境或高温环境，为确保电子元件的使用品质，在电子元件制造完成后，通常需要对电子元件进行温度敏感测试。如附图2所示为原先的测试装置，通过穿过底盘的加热棒对底盘整体进行加热，然后底盘的温度传到安装在底盘上的浮板，电子元件嵌入设置在浮板内，而由于放置电子元件的浮板分布在底盘上，加热棒对底盘的加热无法做到保证底盘每一个部分的温度一致，因此导致浮板接收到的温度小于加热棒加热的温度，导致对电子元件测试温度无法达到实际要求。

技术实现思路

1、针对上述存在的问题，本实用新型提供的一种电子产品加热测试装置，能够解决上述对产品测试温度无法精确控制的问题，达到精确控制单个产品测试温度，满足产品测试要求，加快产品测试速度的有益效果。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、本实用新型提供的一种电子产品加热测试装置，其特征在于，包括底盘和多个安装座；所述安装座包括浮板、加热组件和封板；所述底盘上开设有多个通孔；所述浮板设置于所述通孔内；所述通孔的一侧用所述封板闭合；所述封板上设有用于通过测试针的开口；所述加热组件设置于所述浮板和所述封板之间；所述加热组件与所述浮板贴合；所述浮板远离所述加热组件的一面上开设有用于放置产品的第一凹槽；所述底盘内部开设有通路；所述通路连通所述通孔内部所述底盘外部；所述加热组件包括控制线；所述控制线从所述通孔内穿过所述通路向底盘外部延伸。

4、本实用新型提供的电子产品加热测试装置，优选地，所述安装座还包括固定座；所述浮板的外周设置有一圈第一隔板；所述通孔远离所述封板的一端口设置有一圈第二隔板；所述固定座设置于所述浮板与所述封板之间；所述固定座一端抵靠在所述封板上，另一端抵靠在所述浮板上；所述第一隔板抵靠在所述第二隔板上用于防止浮板脱出所述通孔；所述固定座上开设有用于穿过测试针的开口并与所述封板上的开口同轴线设置；所述加热组件包括环形片；所述环形片环绕所述固定座设置；所述环形片与所述浮板贴合。

5、本实用新型提供的电子产品加热测试装置，优选地，所述浮板与所述固定座之间采用螺栓固定。

6、本实用新型提供的电子产品加热测试装置，优选地，所述封板与所述底盘之间采用螺栓固定。

7、本实用新型提供的电子产品加热测试装置，优选地，所述浮板背离所述加热组件的一面上开设有多个用于拿取产品的第二凹槽；所述第二凹槽设置于所述第一凹槽的边缘；所述第二凹槽与所述第一凹槽内部连通。

8、上述技术方案具有如下优点或者有益效果：

9、本实用新型提供的一种电子产品加热测试装置，包括底盘和多个安装座；所述安装座包括浮板、加热组件和封板；所述底盘上开设有多个通孔；所述浮板设置于所述通孔内；所述通孔的一侧用所述封板闭合；所述封板上设有用于通过测试针的开口；所述加热组件设置于所述浮板和所述封板之间；所述加热组件与所述浮板贴合；所述浮板远离所述加热组件的一面上开设有用于放置产品的第一凹槽；所述底盘内部开设有通路；所述通路连通所述通孔内部所述底盘外部；所述加热组件包括控制线；所述控制线从所述通孔内穿过所述通路向底盘外部延伸。本实用新型提供的一种电子产品加热测试装置，能够解决现有技术中对产品测试温度无法精确控制的问题，达到精确控制单个产品测试温度，满足产品测试要求，加快产品测试速度的有益效果。

技术特征：

1.一种电子产品加热测试装置，其特征在于，包括底盘和多个安装座；

2.如权利要求1所述的电子产品加热测试装置，其特征在于，

3.如权利要求2所述的电子产品加热测试装置，其特征在于，所述浮板与所述固定座之间采用螺栓固定。

4.如权利要求1所述的电子产品加热测试装置，其特征在于，所述封板与所述底盘之间采用螺栓固定。

5.如权利要求1所述的电子产品加热测试装置，其特征在于，所述浮板背离所述加热组件的一面上开设有多个用于拿取产品的第二凹槽；所述第二凹槽设置于所述第一凹槽的边缘；所述第二凹槽与所述第一凹槽内部连通。

技术总结
本技术提供的一种电子产品加热测试装置，涉及测试工装技术领域，包括底盘和多个安装座；安装座包括浮板、加热组件和封板；底盘上开设有多个通孔；浮板设置于通孔内；通孔的一侧用封板闭合；封板上设有用于通过测试针的开口；加热组件设置于浮板和封板之间；浮板远离加热组件的一面上开设有用于放置产品的第一凹槽；底盘内部开设有通路；通路连通通孔内部底盘外部；加热组件包括控制线；控制线从通孔内穿过通路向底盘外部延伸。本技术能够解决现有测试装置对产品测试温度无法精确控制的问题，达到精确控制单个产品测试温度，满足产品测试要求，加快产品测试速度的有益效果。

技术研发人员：谭磊,周建军,薛钧文
受保护的技术使用者：无锡鸿威电子科技有限公司
技术研发日：20230203
技术公布日：2024/1/12