测试小板及性能测试组件的制作方法

本申请涉及半导体器件领域，具体涉及测试小板及性能测试组件。

背景技术：

1、集成电路芯片在封装之前，通常需要进行老化测试及性能测试，以测试芯片的可靠性及品质风险可能性。

2、然而，不同型号的待测芯片需要设置不同外围电路，使得老化子板的设计成本高。

技术实现思路

1、第一方面，本申请提供了一种测试小板，所述测试小板包括：

2、小板本体；

3、多个第一外围元件，所述多个第一外围元件承载于所述小板本体；及

4、第一测试接口，所述第一测试接口包括第一网络公共接口、第一悬空接口及第一外接接口，所述第一网络公共接口电连接于所述多个第一外围元件，所述第一悬空接口电连接于所述第一外接接口，所述第一网络公共接口与所述第一悬空接口用于电连接老化子板以电连接安装于所述老化子板的待测芯片及所述多个第一外围元件，所述第一外接接口用于电连接测试电路以对所述待测芯片进行性能测试。

5、其中，所述测试小板还包括：

6、第一连接器，所述第一连接器包括第一电连接件及第一转接件，所述第一电连接件的一端电连接于所述第一网络公共接口及所述第一悬空接口，所述第一转接件具有第一通孔，所述第一转接件抵接所述小板本体，且所述第一通孔收容所述第一电连接件。

7、其中，所述测试小板还包括：

8、第二连接器，所述第二连接器包括第二电连接件及第二转接件，所述第二电连接件的一端电连接于所述第一外接接口，所述第二转接件套设于所述第二电连接件，且所述第二电连接件的另一端凸出于所述第二转接件。

9、其中，所述测试小板还包括：

10、多个第二外围元件，所述多个第二外围元件承载于所述小板本体；及

11、第二测试接口，所述第二测试接口包括第二网络公共接口、第二悬空接口及第二外接接口，所述第二网络公共接口电连接于所述多个第二外围元件，所述第二悬空接口电连接于所述第二外接接口，所述第二网络公共接口与所述第二悬空接口用于电连接老化子板以电连接安装于所述老化子板的待测芯片及所述多个第二外围元件，所述第二外接接口用于电连接测试电路以对所述待测芯片进行性能测试。

12、其中，所述测试小板还包括：

13、第三连接器，所述第三连接器包括第三电连接件及第三转接件，所述第三电连接件的一端电连接于所述第二网络公共接口及所述第二悬空接口，所述第三转接件具有第二通孔，所述第三转接件抵接所述小板本体，且所述第二通孔收容所述第三电连接件。

14、其中，所述测试小板还包括：

15、第四连接器，所述第四连接器包括第四电连接件及第四转接件，所述第四电连接件的一端电连接于所述第二外接接口，所述第四转接件套设于所述第四电连接件，且所述第四电连接件的另一端凸出于所述第四转接件。

16、其中，当所述测试小板用于连接测试老化子板进行性能测试时，所述第一测试接口与所述第二测试接口中一者与所述老化子板电连接。

17、其中，所述第一测试接口的引脚定义与所述第二测试接口的引脚定义不同，所述第一测试接口用于电连接的老化子板的型号与所述第二测试接口用于电连接的老化子板的型号不同。

18、其中，所述第一测试接口用于电连接多种型号的老化子板，所述第二测试接口用于电连接多种型号的老化子板；

19、当所述第一测试接口的引脚定义与所述第二测试接口的引脚定义相同时，所述第一测试接口用于电连接的多种型号的老化子板与所述第二测试接口用于电连接的多种型号的老化子板相同；

20、当所述第一测试接口的引脚定义与所述第二测试接口的引脚定义不同时，所述第一测试接口用于电连接的多种型号的老化子板与所述第二测试接口用于电连接的多种型号的老化子板不同。

21、本申请提供了一种测试小板，所述测试小板通过所述第一网络公共接口与所述第一悬空接口与老化子板电连接，以使所述多个第一外围元件电连接至所述老化子板上的待测芯片，从而构成所述待测芯片的最小运行环境，并通过所述第一外接接口连接测试电路即可对所述待测芯片进行性能测试，结构简单。此外，由于所述测试小板能够为所述待测芯片提供运行所需的多个第一外围元件，使得老化子板上无需设置待测芯片的外围电路，简化了所述老化子板的结构，从而降低了所述老化子板的设计成本，进而降低了老化测试成本。因此，本申请提供的测试小板结构简单且能够降低老化测试成本。

22、第二方面，本申请还提供了一种性能测试组件，所述性能测试组件包括：

23、老化子板，所述老化子板包括子板本体、芯片焊盘及第三测试接口，所述芯片焊盘及所述第三测试接口间隔设于所述子板本体，所述芯片焊盘与所述第三测试接口电连接，所述芯片焊盘用于安装待测芯片；

24、如第一方面所述的测试小板，所述测试小板通过所述第一测试接口与所述第三测试接口电连接以电连接至安装于所述芯片焊盘的待测芯片，当所述测试小板还包括第二测试接口时，所述测试小板通过所述第一测试接口与所述第二测试接口中的一者与所述第三测试接口电连接以电连接至安装于所述芯片焊盘的待测芯片。

25、本实施方式提供的性能测试组件的所述测试小板通过所述第一网络公共接口与所述第一悬空接口与老化子板电的所述第三测试接口连接，以使所述多个第一外围元件电连接至所述老化子板上的待测芯片，从而构成所述待测芯片的最小运行环境，并通过所述第一外接接口连接测试电路即可对所述待测芯片进行性能测试，结构简单。此外，由于所述测试小板能够为所述待测芯片提供运行所需的多个第一外围元件，使得老化子板上无需设置待测芯片的外围电路，简化了所述老化子板的结构，从而降低了所述老化子板的设计成本，进而降低了老化测试成本。因此，本申请提供的性能测试组件结构简单且能够降低老化测试成本。

技术特征：

1.一种测试小板，其特征在于，所述测试小板包括：

2.如权利要求1所述的测试小板，其特征在于，所述测试小板还包括：

3.如权利要求2所述的测试小板，其特征在于，所述测试小板还包括：

4.如权利要求1-3任意一项所述的测试小板，其特征在于，所述测试小板还包括：

5.如权利要求4所述的测试小板，其特征在于，所述测试小板还包括：

6.如权利要求5所述的测试小板，其特征在于，所述测试小板还包括：

7.如权利要求6所述的测试小板，其特征在于，当所述测试小板用于连接测试老化子板进行性能测试时，所述第一测试接口与所述第二测试接口中一者与所述老化子板电连接。

8.如权利要求7所述的测试小板，其特征在于，所述第一测试接口的引脚定义与所述第二测试接口的引脚定义不同，所述第一测试接口用于电连接的老化子板的型号与所述第二测试接口用于电连接的老化子板的型号不同。

9.如权利要求7或8所述的测试小板，其特征在于，所述第一测试接口用于电连接多种型号的老化子板，所述第二测试接口用于电连接多种型号的老化子板；

10.一种性能测试组件，其特征在于，所述性能测试组件包括：

技术总结
本申请提供了测试小板及性能测试组件。所述测试小板包括：小板本体；多个第一外围元件，所述多个第一外围元件承载于所述小板本体；及第一测试接口，所述第一测试接口包括第一网络公共接口、第一悬空接口及第一外接接口，所述第一网络公共接口电连接于所述多个第一外围元件，所述第一悬空接口电连接于所述第一外接接口，所述第一网络公共接口与所述第一悬空接口用于电连接老化子板以电连接安装于所述老化子板的待测芯片及所述多个第一外围元件，所述第一外接接口用于电连接测试电路以对所述待测芯片进行性能测试。本申请提供的测试小板结构简单且能够降低老化测试成本。

技术研发人员：李萱,王源,陈曦
受保护的技术使用者：南宁清智电子科技有限公司
技术研发日：20230130
技术公布日：2024/1/14