一种支持多端口高频测试的夹具测试头的制作方法

本技术涉及半导体测试夹具，具体为一种支持多端口高频测试的夹具测试头。

背景技术：

1、在半导体、集成电路制造领域，常用于通讯领域所使用的频率段包括2g使用的800mhz到1.9ghz的频率、3g使用的不超过2.1ghz频率、4g使用的1.7ghz到2.7ghz频率以及最近新的5g频段，不超过4.9ghz的频率；另外还有2.4ghz的wifi,bt频率、各个国家在用的卫星频率、以及高通最近推出的支持最高7.125g的wifi6e在用频率，普遍使用的频率基本都在8.5ghz以内。因此市面上存在的高频测试线缆、设备包括测试夹具普遍都在8.5ghz以内。

2、而随着通讯技术的发展，为了追求更快的传输速度，传输更高的精度信号，更好的抗干扰能力以及更强的通讯稳定性。通讯频率的趋势是往更高的频率发展，目前已有频率在3.1~10.6ghz的超宽带（ultra wide band，uwb）技术应用在一些智能停车场、智能位置定位系统、商城导购电子屏幕等领域，可更高精度的定位小范围场景内的位置信息，缩小定位误差。同时有一些汽车电子高精度雷达通讯频率，也在10ghz以上的频率进行通讯。而随着通讯频率的提高，相应的通讯前端的元器件测试需求也有更高的频率要求。目前的支持8.5ghz的夹具测试头，其不支持高频信号的传输，即不能承受更高的功率，过载则易导致夹具测试探头的损坏，同时该测试头一般是4端口、8端口的测试探头，对于集成化程度越来越高的芯片产品来说，则端口数量不足，难以满足实际测试需求。

技术实现思路

1、针对现有的夹具测试头不支持高频信号传输，同时端口数量不足，难以满足实际测试需求的问题，本实用新型提供了一种支持多端口高频测试的夹具测试头，其可以支持更高频率信号传输要求，同时端口数量较多，保证高频率多端口的测试需求。

2、其技术方案是这样的：一种支持多端口高频测试的夹具测试头，其特征在于：其包括pcb基板，所述pcb基板的中心处设有与薄膜探针卡相匹配的仿形通槽，所述pcb基板的两侧设有32个端口，每个所述pcb基板的端口上端焊接连接有公口smp连接器，所述公口smp连接器支持的最高频率为40ghz，所述pcb基板的上端设有端口适配器，所述端口适配器的端口支持的最高频率为40ghz、且与所述公口smp连接器一一对应连接，通过所述端口适配器与外部的射频线缆连接。

3、其进一步特征在于：所述端口适配器的端口包括双母口smp连接器和双公口smp连接器，所述双母口smp连接器一端与所述公口smp连接器插拔连接，所述双母口smp连接器另一端与所述双公口smp连接器一端插拔连接，所述双公口smp连接器另一端与所述射频线缆通过螺纹连接；

4、所述端口适配器包括两侧的侧板，两侧所述侧板通过上端的连接板连接，所述侧板由两层层板构成，两层所述层板之间通过对位孔及连接柱连接，贯穿两层所述层板设有与所述pcb基板的端口相对应的通孔，所述公口smp连接器、双母口smp连接器及双公口smp连接器安装于所述通孔内部。

5、采用了上述结构后，由于pcb基板中心处设有通槽，将pcb基板安装于机台对应位置上，则机台上通过定位夹具安装的薄膜探针卡从通槽中伸出并与pcb基板的16个端口连接，pcb基板的另外16个端口通过端口适配器与外部的射频线缆连接，通过射频线缆连接16端口的矢量网络分析仪，从而实现16端口的测试系统，同时与pcb基板端口连接的公口smp连接器支持的最高频率为40ghz，因而可以支持高频信号的传输，满足实际测试需求。

技术特征：

1.一种支持多端口高频测试的夹具测试头，其特征在于：其包括pcb基板，所述pcb基板的中心处设有与薄膜探针卡相匹配的仿形通槽，所述pcb基板的两侧设有32个端口，每个所述pcb基板的端口上端焊接连接有公口smp连接器，所述公口smp连接器支持的最高频率为40ghz，所述pcb基板的上端设有端口适配器，所述端口适配器的端口支持的最高频率为40ghz、且与所述公口smp连接器一一对应连接，通过所述端口适配器与外部的射频线缆连接。

2.根据权利要求1所述的一种支持多端口高频测试的夹具测试头，其特征在于：所述端口适配器的端口包括双母口smp连接器和双公口smp连接器，所述双母口smp连接器一端与所述公口smp连接器插拔连接，所述双母口smp连接器另一端与所述双公口smp连接器一端插拔连接，所述双公口smp连接器另一端与所述射频线缆通过螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种支持多端口高频测试的夹具测试头，其特征在于：所述端口适配器包括两侧的侧板，两侧所述侧板通过上端的连接板连接，所述侧板由两层层板构成，两层所述层板之间通过对位孔及连接柱连接，贯穿两层所述层板设有与所述pcb基板的端口相对应的通孔，所述公口smp连接器、双母口smp连接器及双公口smp连接器安装于所述通孔内部。

技术总结
本技术提供了一种支持多端口高频测试的夹具测试头，其可以支持更高频率信号传输要求，同时端口数量较多，保证高频率多端口的测试需求。其包括PCB基板，PCB基板的中心处设有与薄膜探针卡相匹配的仿形通槽，PCB基板的两侧设有32个端口，每个PCB基板的端口上端焊接连接有公口SMP连接器，公口SMP连接器支持的最高频率为40GHz，PCB基板的上端设有端口适配器，端口适配器的端口支持的最高频率为40GHz、且与公口SMP连接器一一对应连接，通过端口适配器与外部的射频线缆连接。

技术研发人员：叶浩
受保护的技术使用者：全讯射频科技(无锡)有限公司
技术研发日：20230113
技术公布日：2024/1/14