本技术属于温度测量夹具,具体涉及一种ic芯片温度测量夹具。
背景技术:
1、随着ic芯片尺寸小型化的发展趋势,ic芯片测试治具制作规格同步小型化变革,ic芯片在出厂前需要对芯片进行温度测试,以得出ic芯片在高温下的电性参数,现有技术中一般是使用加热设备对测试治具施与高温,从而加热测试治具内的ic芯片,这时就需要在温度测试过程中使用温度测量仪器准确测试ic芯片的温度,从而使ic芯片的温度和ic芯片的电性参数相匹配,但现有的手持式温度测量仪器,在芯片温度类测试过程中,无法对测试治具中的小ic芯片进行准确的温度测量。
2、因此,针对上述技术问题,有必要提供一种ic芯片温度测量夹具。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种ic芯片温度测量夹具,以解决上述的问题。
2、为了实现上述目的,本实用新型一实施例提供的技术方案如下:
3、一种ic芯片温度测量夹具,包括温度测量夹具主体,所述温度测量夹具主体内固定连接有温度传感器,所述温度传感器的底面与温度测量夹具主体的底面在同一水平线上,所述温度传感器上固定连接有连接线,所述温度测量夹具主体的下端固定连接有测试治具,所述测试治具内开设有若干个与待测ic芯片相匹配的放置槽。
4、作为本实用新型的进一步改进,所述温度测量夹具主体内开设有导向槽,所述温度测量夹具主体内开设有与连接线相匹配的导向孔,所述导向孔与导向槽相通,所述连接线依次穿过导向槽和导向孔。
5、作为本实用新型的进一步改进,所述温度测量夹具主体为电木治具。
6、作为本实用新型的进一步改进,所述测试治具上固定连接有若干个限位柱。
7、作为本实用新型的进一步改进,所述温度测量夹具主体上开设有与限位柱相匹配的限位孔。
8、作为本实用新型的进一步改进,所述内开设有防护槽,所述温度测量夹具主体内开设有第二螺纹孔,所述第二螺纹孔位于防护槽内。
9、作为本实用新型的进一步改进,所述测试治具上开设有与第二螺纹孔相匹配的第一螺纹孔,所述第一螺纹孔与第二螺纹孔之间螺纹连接有螺栓。
10、作为本实用新型的进一步改进,所述螺栓不突出防护槽。
11、与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
12、本实用新型能够对测试治具内的小ic芯片进行准确的温度测量,结构简单,使用方便。
1.一种ic芯片温度测量夹具,其特征在于,包括温度测量夹具主体,所述温度测量夹具主体内固定连接有温度传感器,所述温度传感器的底面与温度测量夹具主体的底面在同一水平线上,所述温度传感器上固定连接有连接线,所述温度测量夹具主体的下端固定连接有测试治具,所述测试治具内开设有若干个与待测ic芯片相匹配的放置槽。
2.根据权利要求1所述的一种ic芯片温度测量夹具,其特征在于,所述温度测量夹具主体内开设有导向槽,所述温度测量夹具主体内开设有与连接线相匹配的导向孔,所述导向孔与导向槽相通,所述连接线依次穿过导向槽和导向孔。
3.根据权利要求1所述的一种ic芯片温度测量夹具,其特征在于,所述温度测量夹具主体为电木治具。
4.根据权利要求1所述的一种ic芯片温度测量夹具,其特征在于,所述测试治具上固定连接有若干个限位柱。
5.根据权利要求4所述的一种ic芯片温度测量夹具,其特征在于,所述温度测量夹具主体上开设有与限位柱相匹配的限位孔。
6.根据权利要求1所述的一种ic芯片温度测量夹具,其特征在于,所述温度测量夹具主体内开设有防护槽,所述温度测量夹具主体内开设有第二螺纹孔,所述第二螺纹孔位于防护槽内。
7.根据权利要求6所述的一种ic芯片温度测量夹具,其特征在于,所述测试治具上开设有与第二螺纹孔相匹配的第一螺纹孔,所述第一螺纹孔与第二螺纹孔之间螺纹连接有螺栓。
8.根据权利要求7所述的一种ic芯片温度测量夹具,其特征在于,所述螺栓不突出防护槽。