本技术涉及测试装置,尤其涉及一种电路板测试装置。
背景技术:
1、目前市场上电子产品pcba(印刷电路板)测试,多采用探针接触的测试方法,探针通过焊线连接上位机和测试仪器,测试pcba性能。现有的测试装置,由测试探针针套、探针、针板、pcba产品组成,此装置通过针套焊线连接测试仪器和上位机,与pcba产品通讯后测试pcba产品性能。此装置的缺陷主要有:(1)焊线探针容易断线;(2)探针接触面小,通讯容易不良;(3)探针是组装件,由套筒、探针、弹簧组成,不是一体件,容易出现中间环节通讯不良风险;(4)探针寿命短,属于耗材,容易断针,维护频率高,成本高。
技术实现思路
1、基于此,本实用新型提供一种通信接触面积大、使用寿命高、成本低的电路板测试装置。
2、本实用新型提供一种电路板测试装置,包括:
3、固定板;
4、转接板,与所述固定板固定连接,所述转接板用于连接测试仪器;
5、若干弹片,设置于所述转接板上,所述弹片用于与待测电路板抵接。
6、在一些实施例中,所述转接板与所述固定板之间设置有定位结构。
7、在一些实施例中,所述定位结构包括:
8、定位孔,设置于所述转接板或固定板上;
9、定位柱,对应设置于所述固定板或转接板上,所述定位柱插入所述定位孔内。
10、在一些实施例中,所述转接板与所述固定板之间通过紧固件固定连接。
11、在一些实施例中,所述固定板包括主体部、凸出于所述主体部的凸台部,所述凸台部与所述转接板固定连接。
12、在一些实施例中,所述弹片包括:
13、固定部,与所述转接板固定连接;
14、弹性部,与所述固定部连接;
15、抵接部,与所述弹性部连接,用于与待测电路板抵接。
16、在一些实施例中,所述固定部、弹性部和抵接部为一体成型结构。
17、在一些实施例中,所述弹性部和抵接部位于所述固定部的正上方。
18、在一些实施例中,所述抵接部和弹性部向下的投影长度小于或等于所述固定部的长度。
19、在一些实施例中,所述抵接部具有抵接平面,所述弹片通过所述抵接平面与待测电路板抵接。
20、与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果是:
21、上述电路板测试装置,通过设置弹片,可以增大与待测电路板的接触面积,保证通信效果,同时过流能力强;此外,弹片为一体成型结构,工艺简单,自身没有通信断开的风险,且使用寿命高。
1.一种电路板测试装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的电路板测试装置,其特征在于,所述转接板与所述固定板之间设置有定位结构。
3.根据权利要求2所述的电路板测试装置,其特征在于,所述定位结构包括:
4.根据权利要求3所述的电路板测试装置,其特征在于,所述转接板与所述固定板之间通过紧固件固定连接。
5.根据权利要求1所述的电路板测试装置,其特征在于,所述固定板包括主体部、凸出于所述主体部的凸台部,所述凸台部与所述转接板固定连接。