一种弹簧针模组性能测试装置的制作方法

本申请涉及半导体自动化检测，特别是涉及一种弹簧针模组性能测试装置。

背景技术：

1、随着电子产品的体积越来越小，设计上追求外形的美观精致，要求电子产品内的连接器具有更高的精度以及更小的占用空间。因此，越来越多的厂商选择将传统的弹片充电方式更新换代为弹簧针(pogo pin)，也即充电触点。

2、弹簧针是一种由针轴、弹簧、针管三个基本部件通过精密仪器铆压预压之后成的电子器件，一般应用于手机、通讯、汽车、医疗、航空航天等电子产品中的精密连接，可以提高这些连接器的防腐蚀性、稳定性和耐久性。弹簧针模块(pogo block)是基于弹簧针搭建的一种板对板连接方式，弹簧针模组具有超长的寿命，可以实现数十万次的有效连接。

3、目前，市场上的弹簧针厂商通常使用错误发现设备(fdr)来评估弹簧针在全生命周期中的性能表现，错误发现设备一般包括压合设备，电阻测量仪，弹力测量仪；压合设备用于以高频率不断压合弹簧针，压合至预设次数，例如一千次、两千次后，使用电阻测量仪和弹力测量仪测量压合状态下探针的接触电阻(cres)和弹力。

4、然而，目前的弹簧针模组性能测试设备存在如下的问题：

5、目前常用的测试设备只能通过预设次数的压合，来测试弹簧针在不同使用状态下本身的性能变化，导致对弹簧针模组的性能测试效率较低。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供能够提高弹簧针模组的性能测试效率的一种弹簧针模组性能测试装置。

2、第一方面，本申请提供了一种弹簧针模组性能测试装置。所述装置包括：

3、压合设备，包括机台和压头，所述机台与所述压头在所述压合设备启动时做分离运动或靠近运动；

4、第一测试板，所述第一测试板设于所述压头上，所述第一测试板上设有第一测试电路；

5、第二测试板，所述第二测试板设于所述机台上，所述第二测试板上设有第二测试电路，所述第二测试电路用于与所述第一测试电路以及待测弹簧针模组组合形成测试回路；

6、数据采集设备，同时与所述第一测试电路以及所述第二测试电路电连接，用于采集所述测试回路中的通道电阻。

7、在其中一个实施例中，所述第一测试电路包括：

8、第一弹簧针触点，所述第一弹簧针触点用于与所述待测弹簧针接触并实现电连接；

9、第一导线，所述第一导线按照预设的第一走线布局分布，用于连接所述第一弹簧针触点。

10、在其中一个实施例中，所述第二测试电路包括：

11、第二弹簧针触点，所述第二弹簧针触点用于与所述待测弹簧针接触并实现电连接；

12、第二导线，所述第二导线按照预设的第二走线布局分布，用于连接所述第二弹簧针触点；

13、第三导线，所述第三导线用于与所述数据采集设备电连接。

14、在其中一个实施例中，所述第二测试板包括：

15、限位装置，所述限位装置用于固定所述待测弹簧针模组，使得所述待测弹簧针模组保持预定的姿态对准所述第一测试板。

16、在其中一个实施例中，所述测试回路包括串联测试回路，和/或并联测试回路。

17、在其中一个实施例中，所述测试回路包括至少两条测试子回路，所述测试子回路中包括有数量相同的弹簧针，所述数据采集设备为多通道输入数据采集设备。

18、在其中一个实施例中，数量相同的所述弹簧针通过相同的第三走线布局连接为所述测试子回路。

19、在其中一个实施例中，所述压合设备为可编程控制压合设备。

20、在其中一个实施例中，所述压头与所述第一测试板可拆卸连接；所述机台与所述第二测试板可拆卸连接。

21、在其中一个实施例中，所述第一测试板为绘制有所述第一测试电路的pcb板；所述第二测试板为绘制有所述第二测试电路的pcb板。

22、上述一种弹簧针模组性能测试装置，通过产生如下的有益效果：

23、在压合设备的压头和机台上分别固定第一测试板以及第二测试板，将待测弹簧针模组固定在第二测试板上，并使得待测弹簧针模组对准第一测试板。当压合设备启动时，压头和机台做分离和靠近的往复运动，压头携带第一测试板与固定在第二测试板上的弹簧针模组做压合和分离的往复运动。在此过程中，当第一测试板与待测弹簧针模组为压合状态时，第一测试板上的第一测试电路与第二测试板上的第二测试电路以及待测弹簧针模组上的弹簧针组合形成测试回路，最后通过数据采集设备对测试回路中的通道电阻数据进行采集。通过上述方案，有助于在弹簧针模组的压合过程中对弹簧针模组的性能进行持续地测试，无需每次压合过后单独接线进行测试，有助于提高弹簧针模组的性能测试效率。同时，利用测试板将弹簧针模组接入测试回路，有助于利用测试板的可编辑性，对弹簧针模组的整体或局部的弹簧针性能进行测试，提高了测试的灵活度。

技术特征：

1.一种弹簧针模组性能测试装置，其特征在于，所述装置包括：

2.根据权利要求1所述的一种弹簧针模组性能测试装置，其特征在于，所述第一测试电路包括：

3.根据权利要求2所述的一种弹簧针模组性能测试装置，其特征在于，所述第二测试电路包括：

4.根据权利要求1所述的一种弹簧针模组性能测试装置，其特征在于，所述第二测试板包括：

5.根据权利要求1所述的一种弹簧针模组性能测试装置，其特征在于，所述测试回路包括串联测试回路，和/或并联测试回路。

6.根据权利要求1所述的一种弹簧针模组性能测试装置，其特征在于，所述测试回路包括至少两条测试子回路，所述测试子回路中包括有数量相同的弹簧针，所述数据采集设备为多通道输入数据采集设备。

7.根据权利要求6所述的一种弹簧针模组性能测试装置，其特征在于：数量相同的所述弹簧针通过相同的第三走线布局连接为所述测试子回路。

8.根据权利要求1所述的一种弹簧针模组性能测试装置，其特征在于：所述压合设备为可编程控制压合设备。

9.根据权利要求1所述的一种弹簧针模组性能测试装置，其特征在于：

10.根据权利要求1所述的一种弹簧针模组性能测试装置，其特征在于：

技术总结
本申请涉及半导体自动化检测技术领域，特别是涉及一种弹簧针模组性能测试装置。一种弹簧针模组性能测试装置，包括：压合设备，包括机台和压头，所述机台与所述压头在所述压合设备启动时做分离运动或靠近运动；第一测试板，所述第一测试板设于所述压头上，所述第一测试板上设有第一测试电路；第二测试板，所述第二测试板设于所述机台上，所述第二测试板上设有第二测试电路，所述第二测试电路用于与所述第一测试电路以及待测弹簧针模组组合形成测试回路；数据采集设备，同时与所述第一测试电路以及所述第二测试电路电连接，用于采集所述测试回路中的通道电阻。采用本方法能够提高弹簧针模组的性能测试效率。

技术研发人员：李佳明,耿雪诒,金文超
受保护的技术使用者：苏州华兴源创科技股份有限公司
技术研发日：20230214
技术公布日：2024/1/13