一种芯片模块的检测模具的制作方法

本技术涉及半导体芯片后道加工，尤其涉及一种芯片模块的检测模具。

背景技术：

1、作为半导体芯片分立器件产品，为了有效保护其芯片和内部焊接引线，需要使用环氧树脂把焊接在引线框架上的芯片和引线进行封装，形成一个坚硬保护体。然而某些产品因对其性能有特别的要求，使其载芯板背面环氧树脂保护层厚度只有0.3mm左右，在这条件下，应用传统的封装工艺生产，其成品率低，产品外观缺陷主要体现在塑封体背面针孔、树脂填充不良和高压测试耐压值低等缺陷。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决应用传统的封装工艺生产，其成品率低，产品外观缺陷主要体现在塑封体背面针孔、树脂填充不良和高压测试耐压值低的缺点，而提出的一种芯片模块的检测模具。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种芯片模块的检测模具，包括一级基座，所述一级基座的两面与左右两侧设有侧固定块，所述一级基座的上方设有中心紧固块，一级基座的两侧设有活动紧固块,一级基座的两端设有手动按钮，所述一级基座的上方设有防护盖板，防护盖板上设有定位柱，所述侧固定块上安装有压紧块，压紧块上安装有塞达螺钉和高强度弹簧，一级基座上连接有二级基座。

4、优选的，所述一级基座与中心紧固块通过不绣钢螺钉连接。

5、优选的，所述定位柱上开设有螺纹槽，螺纹槽内螺纹安装有螺纹块。

6、优选的，所述螺纹块的一端固定安装有把手。

7、优选的，所述把手的外侧固定安装有防滑套。

8、与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

9、本实用新型使产品在现有工艺条件下外观质量得到明显改善，提升其成品率，符合产业利用及推广，其结构简单，科学合理，投资成本低并且操作运行简便，维护检修十分方便。

技术特征：

1.一种芯片模块的检测模具，包括一级基座(1)，其特征在于，所述一级基座(1)的两面与左右两侧设有侧固定块(7)，所述一级基座(1)的上方设有中心紧固块(2)，一级基座(1)的两侧设有活动紧固块(5),一级基座(1)的两端设有手动按钮(6)，所述一级基座(1)的上方设有防护盖板(3)，防护盖板(3)上设有定位柱(4)，所述侧固定块(7)上安装有压紧块(9)，压紧块(9)上安装有塞达螺钉(8)和高强度弹簧(10)，一级基座(1)上连接有二级基座。

2.根据权利要求1所述的一种芯片模块的检测模具，其特征在于，所述一级基座(1)与中心紧固块(2)通过不绣钢螺钉连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片模块的检测模具，其特征在于，所述定位柱(4)上开设有螺纹槽(11)，螺纹槽(11)内螺纹安装有螺纹块(12)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片模块的检测模具，其特征在于，所述螺纹块(12)的一端固定安装有把手(13)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片模块的检测模具，其特征在于，所述把手(13)的外侧固定安装有防滑套(14)。

技术总结
本技术属于半导体芯片后道加工技术领域，尤其是一种芯片模块的检测模具，针对现有的应用传统的封装工艺生产，其成品率低，产品外观缺陷主要体现在塑封体背面针孔、树脂填充不良和高压测试耐压值低问题，现提出如下方案，其包括一级基座，所述一级基座的两面与左右两侧设有侧固定块，所述一级基座的上方设有中心紧固块，一级基座的两侧设有活动紧固块,一级基座的两端设有手动按钮，所述一级基座的上方设有防护盖板，本技术使产品在现有工艺条件下外观质量得到明显改善，提升其成品率，符合产业利用及推广，其结构简单，科学合理，投资成本低并且操作运行简便，维护检修十分方便。

技术研发人员：顾剑,高小平,张金星
受保护的技术使用者：南通尚明精密模具有限公司
技术研发日：20230216
技术公布日：2024/1/13