一种镶嵌机套筒及模具光洁度的表面处理结构的制作方法

本技术属于镶嵌机领域，具体地说是一种镶嵌机套筒及模具光洁度的表面处理结构。

背景技术：

1、镶嵌机适用于对不是整形、不易于拿的微小金相试样进行热固性塑料压制。成形后可方便地进行试样磨抛操、也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定；

2、现有的镶嵌机的套筒及模具粗糙度高，模具与套筒摩擦力大容易拉缸，试样表面质量效果较差。

3、综上，因此本实用新型提供了一种镶嵌机套筒及模具光洁度的表面处理结构，以解决上述问题。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种镶嵌机套筒及模具光洁度的表面处理结构，以解决现有技术中现有的镶嵌机的套筒及模具粗糙度高，模具与套筒摩擦力大容易拉缸，试样表面质量效果较差等问题。

2、一种镶嵌机套筒及模具光洁度的表面处理结构，包括：结构立柱和外壳，所述结构立柱的顶部安装有外壳，所述外壳的上表面套接有可拆卸的上盖，所述上盖的表面贯穿有螺纹杆，所述螺纹杆的顶部连接有手轮，所述上盖的表面连接有把手，所述外壳的内部贯穿有活塞套，所述活塞套的内壁连接有上活塞，所述活塞套的内壁连接有下活塞，所述下活塞的下侧表面开设有旋转槽，所述旋转槽的内部设置有旋转块，所述旋转块的底侧连接有丝杠，所述丝杠贯穿于外壳的底侧表面。

3、优选的，所述把手关于外壳的纵向中轴线对称设置有两组，所述外壳的顶部与上盖相匹配。

4、优选的，所述螺纹杆与上盖之间为螺纹连接，所述螺纹杆与手轮为一体结构。

5、优选的，所述上活塞的尺寸与活塞套内壁相贴合，所述下活塞的尺寸与活塞套内壁相贴合。

6、优选的，所述旋转块通过旋转槽与下活塞之间构成旋转结构。

7、优选的，所述丝杠与外壳之间为螺纹连接。

8、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

9、1、本实用新型通过螺纹杆、手轮、把手、活塞套、上活塞、下活塞、旋转槽、旋转块和丝杠的配合使用，首先将镶嵌粉倒入活塞套的内部，接着将上活塞放入活塞套的内部，然后将上盖盖在外壳的顶部，转动手轮可以带动螺纹杆向下运动，螺纹杆向下运动可以顶在上活塞的端面，丝杠转动可以在外壳的内部向上运动，丝杠向上运动可以带动下活塞上升，这样可以使得设备开始工作。

10、2、活塞套、上活塞、下活塞经过表面处理后，光洁度提升，活塞套、上活塞和下活塞相对运动更加流畅，试样表面效果更好。

技术特征：

1.一种镶嵌机套筒及模具光洁度的表面处理结构，包括结构立柱(1)和外壳(2)，其特征在于：所述结构立柱(1)的顶部安装有外壳(2)，所述外壳(2)的上表面套接有可拆卸的上盖(3)，所述上盖(3)的表面贯穿有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)的顶部连接有手轮(5)，所述上盖(3)的表面连接有把手(6)，所述外壳(2)的内部贯穿有活塞套(7)，所述活塞套(7)的内壁连接有上活塞(8)，所述活塞套(7)的内壁连接有下活塞(9)，所述下活塞(9)的下侧表面开设有旋转槽(10)，所述旋转槽(10)的内部设置有旋转块(11)，所述旋转块(11)的底侧连接有丝杠(12)，所述丝杠(12)贯穿于外壳(2)的底侧表面。

2.如权利要求1所述镶嵌机套筒及模具光洁度的表面处理结构，其特征在于：所述把手(6)关于外壳(2)的纵向中轴线对称设置有两组，所述外壳(2)的顶部与上盖(3)相匹配。

3.如权利要求1所述镶嵌机套筒及模具光洁度的表面处理结构，其特征在于：所述螺纹杆(4)与上盖(3)之间为螺纹连接，所述螺纹杆(4)与手轮(5)为一体结构。

4.如权利要求1所述镶嵌机套筒及模具光洁度的表面处理结构，其特征在于：所述上活塞(8)的尺寸与活塞套(7)内壁相贴合，所述下活塞(9)的尺寸与活塞套(7)内壁相贴合。

5.如权利要求1所述镶嵌机套筒及模具光洁度的表面处理结构，其特征在于：所述旋转块(11)通过旋转槽(10)与下活塞(9)之间构成旋转结构。

6.如权利要求1所述镶嵌机套筒及模具光洁度的表面处理结构，其特征在于：所述丝杠(12)与外壳(2)之间为螺纹连接。

技术总结
本技术提供一种镶嵌机套筒及模具光洁度的表面处理结构，包括：结构立柱和外壳，所述结构立柱的顶部安装有外壳，所述外壳的上表面套接有可拆卸的上盖，所述上盖的表面贯穿有螺纹杆，所述螺纹杆的顶部连接有手轮，所述上盖的表面连接有把手，所述外壳的内部贯穿有活塞套，所述活塞套的内壁连接有上活塞，所述活塞套的内壁连接有下活塞，所述下活塞的下侧表面开设有旋转槽；本技术，将镶嵌粉倒入活塞套内部，接着将上活塞放入活塞套的内部，然后将上盖盖在外壳的顶部，转动手轮可以带动螺纹杆向下运动，螺纹杆向下运动可以顶在上活塞的端面，丝杠转动可以在外壳的内部向上运动，丝杠向上运动可以带动下活塞上升，这样可以使得设备开始工作。

技术研发人员：史卫波,王德仁,杜伟光
受保护的技术使用者：莱州市恒仪试验仪器有限公司
技术研发日：20230220
技术公布日：2024/1/13