一种速度传感器及汽车的制作方法

文档序号:35257673发布日期:2023-08-27 13:11阅读:21来源:国知局
一种速度传感器及汽车的制作方法

本技术涉及传感器领域,特别涉及一种速度传感器及汽车。


背景技术:

1、现有的转速传感器多采用霍尔单元式芯片作为数据传输的芯片。霍尔芯片需要高的工作磁场强度变化,所以必须采用高磁能级的稀土磁铁,并需要芯片感应面和磁铁一起与信号轮齿顶面尽可能靠近,即芯片感应平面需要平行于信号轮齿顶面。这就需要将芯片的插脚折弯90°后再与端子或pbc板焊接起来。

2、由于芯片插脚大角度的折弯后会有回弹,插脚与端子或pbc板焊接后容易发生插脚鼓起变形,导致芯片数据无法通过插脚向外传输,并且在最终注塑时,受到料流影响会加剧变形,严重时会使插脚膨出传感器本体表面且有断路风险。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于解决现有的速度传感器在检测信号轮齿的速度信号时,芯片感应平面需要平行于信号轮齿顶面,这就需要将芯片的插脚折弯90°后再与端子或pbc板焊接起来,插脚的弯折会导致芯片插脚折弯后会有回弹,导致芯片数据无法通过插脚向外传输。本实用新型提供了一种速度传感器及汽车,可使芯片的感应面垂直于齿轮齿顶圆面感应信号轮齿数据,无需使芯片插脚弯折大角度与端子或pbc板焊接。

2、为解决上述技术问题,本实用新型的实施方式提供了一种速度传感器,包括:

3、载体,开设有安装槽,安装槽的槽底设置有磁铁;

4、芯片,设置于安装槽中,芯片包括感应面,感应面与载体沿水平方向的端面平行,且感应面与磁铁相接触;

5、插脚,安装于芯片上且与感应面电性连接,插脚由安装槽的一侧向外伸出;

6、pin脚,设置于载体上并由载体一侧向外伸出,pin脚的延伸方向与插脚的延伸方向平行,且插脚与pin脚电性连接;

7、其中,芯片为隧道磁阻感应芯片。

8、可选的,载体上开设有孔道,孔道与安装槽连通,插脚由安装槽伸入孔道并由孔道伸出。

9、可选的,插脚设置有两个,间隔设置于芯片同一侧,孔道对应设置有两个,各插脚由对应的孔道伸出。

10、可选的,插脚与感应面之间具有夹角。

11、可选的,插脚与感应面之间的夹角为25°。

12、可选的,芯片与安装槽为可拆卸连接。

13、可选的,还包括外壳,载体设置于外壳内。

14、可选的,还包括定位栓,设置于载体两侧,用于将载体固定在外壳上。

15、可选的,磁铁为铁磁铁。

16、本实用新型的实施方式还提供了一种汽车,包括发动机和变速箱,发动机和变速箱安装处设置有如上述说明书任一项的速度传感器。

17、本申请的有益效果为:通过采用隧道磁阻感应芯片,能够采用市面上常见的磁体如铁磁铁就可使芯片工作,同时,还可以实现侧面感应,与芯片连接的插脚无需再弯折90度与载体上pin脚连接,避免了插脚折弯带来的开裂问题,减少产品失效的发生。



技术特征:

1.一种速度传感器,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的速度传感器,其特征在于,所述载体上开设有孔道,所述孔道与所述安装槽连通,所述插脚由所述安装槽伸入所述孔道并由所述孔道伸出。

3.如权利要求2所述的速度传感器,其特征在于,所述插脚设置有两个,间隔设置于所述芯片同一侧,所述孔道对应设置有两个,各所述插脚由对应的所述孔道伸出。

4.如权利要求1所述的速度传感器,其特征在于,所述插脚与所述感应面之间具有夹角。

5.如权利要求4所述的速度传感器,其特征在于,所述插脚与所述感应面之间的夹角为25°。

6.如权利要求1所述的速度传感器,其特征在于,所述芯片与所述安装槽为可拆卸连接。

7.如权利要求1所述的速度传感器,其特征在于,还包括外壳,所述载体设置于所述外壳内。

8.如权利要求7所述的速度传感器,其特征在于,还包括定位栓,设置于所述载体两侧,用于将所述载体固定于所述外壳上。

9.如权利要求1所述的速度传感器,其特征在于,所述磁铁为铁磁铁。

10.一种汽车,包括发动机和变速箱,其特征在于,靠近所述发动机和/或所述变速箱设置有如权利要求1-9任一项所述的速度传感器。


技术总结
本技术公开了一种速度传感器,包括:载体,开设有安装槽,安装槽的槽底设置有磁铁;芯片,设置于安装槽中,芯片包括感应面,感应面与载体沿水平方向的端面平行,且感应面与磁铁相接触;插脚,安装于芯片上且与感应面电性连接,插脚由安装槽的一侧向外伸出;PIN脚,设置于载体上并由载体一侧向外伸出,PIN脚的延伸方向与插脚的延伸方向平行,且插脚与PIN脚电性连接;其中,芯片为隧道磁阻感应芯片。本技术能够通过采用隧道磁阻感应芯片,能够使用市面上常见的磁体就可使芯片工作,实现侧面感应,与芯片连接的插脚无需再弯折90度与载体上PIN脚连接,避免了插脚折弯带来的开裂问题。本技术还提供了一种汽车。

技术研发人员:郑雪,刘玉巍
受保护的技术使用者:大陆汽车安全系统(长春)有限公司
技术研发日:20230222
技术公布日:2024/1/13
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