一种电磁阀卸放压力检测装置的制作方法

文档序号:35165578发布日期:2023-08-18 13:14阅读:18来源:国知局
一种电磁阀卸放压力检测装置的制作方法

本技术涉及电磁阀检测工装结构领域,尤其是涉及一种电磁阀卸放压力检测装置。


背景技术:

1、电磁阀是用电磁控制的工业设备,用来控制流体或气体的自动化基础元件,属于执行器。气动电磁阀有密闭的腔,在不同的位置开有孔,气动电磁阀的每个孔通向不同的管路,腔中间是阀,两边是两块电磁铁,哪边的电磁铁通电阀体就会吸到哪边,这样通过控制气动电磁阀的电磁铁的电流控制整个电磁阀的运动。

2、气动电磁阀工作的位置就是电磁阀的阀芯。气动电磁阀的工作原理就是利用电磁线圈中产生的电磁力推动阀芯切换,达到气体换向目的。

3、如果电磁阀芯工作压力不符合要求就起不到预期的效果甚至失效,所以阀芯是电磁阀中很关键的部件,在装配前一定要检测是否合格;

4、目前,针对电磁阀芯的检测手段主要是将电磁阀芯安置在阀体内形成电磁阀,然后对电磁阀的卸放压力进行检测,如果电磁阀的卸放压力不合格的话,会对其进行淘汰,由于电磁阀的卸放压力不合格的话,无法判断是电磁阀芯的质量问题还是阀体本身的质量问题,因此,此时淘汰的是整个安装阀芯后的电磁阀,而且,不合格的电磁阀内部芯体安装过程也存在耗时的问题,目前检测手段的缺陷在于,检测装置无法针对电磁阀芯的卸放压力值进行直观检测。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术存在的缺陷,提供一种电磁阀卸放压力检测装置。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:

3、一种电磁阀卸放压力检测装置,包括底座,安装在底座上的压盖,底座内设有第一安装槽,压盖内设有与第一安装槽对应的第二安装槽,底座与压盖拼接后,第一安装槽和第二安装槽围成密封的安装腔,电磁阀芯体组件安置在安装腔内,安装腔的内壁包覆在电磁阀芯体组件的外侧,压盖上设有与安装腔连通的第一泄压口,底座上设有与安装腔连通的第二泄压口;

4、第一泄压口和第二泄压口适于对电磁阀芯体组件的上、下限工作压力值进行检测。

5、进一步,底座的侧面设有进气口,进气口连接进气通道,进气通道延伸至电磁阀芯体组件的端部。

6、进一步,进气口连接高压气源,高压气源的管道上安装气压计和充气阀。

7、进一步,底座和压盖通过螺栓固定连接。

8、进一步,底座和压盖组合后,形成电磁阀芯体组件的电磁阀壳体。

9、进一步,底座和压盖的对置面上安装密封圈。

10、本实用新型的有益效果为:该检测装置可以模拟电磁阀芯体组件的电磁阀壳体结构,方便对电磁阀芯体组件所承受的上、下限压力值进行检测,并确定电磁阀芯体组件对应电磁阀所承受的上、下限压力值是否符合要求,该装置可以针对电磁阀芯体组件的上、下限卸放压力值进行直观检测,在电磁阀芯体组件安装前,可以确定其是否合格,保证了电磁阀装配后的性能;

11、而且,电磁阀芯体组件在底座和压盖之间安装方便,如果电磁阀芯体组件检测不合格的话,底座和压盖可以快速打开,将不合格的电磁阀芯体组件取出并剔除即可,电磁阀芯体组件检测前的安装以及检测后的拆除都比较方便,整个操作过程比较简洁。



技术特征:

1.一种电磁阀卸放压力检测装置,包括底座,安装在底座上的压盖,其特征在于,所述底座内设有第一安装槽,所述压盖内设有与所述第一安装槽对应的第二安装槽,所述底座与压盖拼接后,第一安装槽和第二安装槽围成密封的安装腔;

2.根据权利要求1所述的一种电磁阀卸放压力检测装置,其特征在于,所述底座的侧面设有进气口,进气口连接进气通道,进气通道延伸至所述电磁阀芯体组件的端部。

3.根据权利要求2所述的一种电磁阀卸放压力检测装置,其特征在于,所述进气口连接高压气源,高压气源的管道上安装气压计和充气阀。

4.根据权利要求2所述的一种电磁阀卸放压力检测装置,其特征在于,所述底座和压盖通过螺栓固定连接。

5.根据权利要求2所述的一种电磁阀卸放压力检测装置,其特征在于,所述底座和压盖组合后,形成电磁阀芯体组件的电磁阀壳体。

6.根据权利要求2所述的一种电磁阀卸放压力检测装置,其特征在于,所述底座和压盖的对置面上安装密封圈。


技术总结
本技术涉及一种电磁阀卸放压力检测装置,其包括底座,安装在底座上的压盖,底座内设有第一安装槽,压盖内设有与第一安装槽对应的第二安装槽,底座与压盖拼接后,第一安装槽和第二安装槽围成密封的安装腔,电磁阀芯体组件安置在安装腔内,安装腔的内壁包覆在电磁阀芯体组件的外侧,压盖上设有与安装腔连通的第一泄压口,底座上设有与安装腔连通的第二泄压口。该装置可以针对电磁阀芯体组件的上、下限卸放压力值进行直观检测,整个操作过程比较简洁,在电磁阀芯体组件安装前,可以确定其是否合格,保证了电磁阀装配后的性能。

技术研发人员:梁奉敏,范东林
受保护的技术使用者:河北昊方新能源科技有限公司
技术研发日:20230303
技术公布日:2024/1/13
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