高密封性压力传感器的制作方法

本技术属于压力传感器，具体是高密封性压力传感器。

背景技术：

1、压力传感器能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成，其按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器。压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业中。

2、现有中国专利文件公开号为cn201020633265的电子压力控制器抗腐蚀的陶瓷压力传感器没有液体的传递，压力直接作用在陶瓷膜片的前表面，使膜片产生微小的形变，厚膜电阻印刷在陶瓷膜片的背面，连接成一个惠斯通电桥(闭桥)，由于压敏电阻的压阻效应，使电桥产生一个与压力成正比的高度线性、与激励电压也成正比的电压信号。陶瓷是一种公认的高弹性、抗腐蚀、抗磨损、抗冲击和振动的材料。

3、但在实现上述技术方案的过程中，发现上述技术方案存在如下技术问题：

4、现有压力控制器通过固定环来安装密封环，并在陶瓷膜片与固定圈的内侧底面之间设置有第二密封圈，但密封圈在腐蚀性介质中受到慢性腐蚀和老化的影响较为严重，且在温度交变下，老化更快，在长时间使用后会出现慢性泄漏。

技术实现思路

1、为了克服现有的不足，本申请实施例提供高密封性压力传感器，通过在外壳的内部一体成型第二柱头和第一柱头，当将陶瓷传感器扣在第二柱头的外部，可以使位于陶瓷传感器内侧o型圈与第一柱头的顶端接触后，大大降低所需密封的范围，有利于减小压力监测过程中介质从进液通道内部向外壳内部的泄漏量，降低与陶瓷传感器接触的各元器件所受应力，解决了现有压力控制器密封圈在腐蚀性介质中受到慢性腐蚀和老化的影响较为严重，且在温度交变下，老化更快，在长时间使用后会出现慢性泄漏的问题。

2、本申请实施例解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、高密封性压力传感器，包括外壳和陶瓷传感器，所述外壳的内部加工有进液通道，所述外壳的顶部螺纹式连接有接插件塑壳，所述接插件塑壳的内部嵌入式连接有插针，所述接插件塑壳的底部套接式连接有密封圈；

4、所述陶瓷传感器的顶部固定式连接有pcb板，所述pcb板的内部焊接式连接有fpc线。

5、在一种可能的实现方式中，所述密封圈内侧表面与接插件塑壳的外侧表面接触式连接，所述密封圈的外侧表面与外壳的内侧表面接触式连接。

6、在一种可能的实现方式中，所述fpc线的一端与插针的底端焊接式连接，所述fpc线活动式连接在接插件塑壳的内部。

7、在一种可能的实现方式中，所述外壳的内部一体成型有第二柱头和第一柱头，所述第一柱头位于第二柱头的顶部，所述陶瓷传感器扣接式连接在第二柱头的外部。

8、在一种可能的实现方式中，所述陶瓷传感器的内侧设置有o型圈，所述o型圈扣接式连接在第一柱头的顶部。

9、在一种可能的实现方式中，所述第一柱头的直径小于第二柱头的直径，所述o型圈的直径小于第一柱头的直径。

10、在一种可能的实现方式中，所述陶瓷传感器的顶部接触式连接有尼龙挡圈，所述尼龙挡圈套接式连接在pcb板的外部。

11、在一种可能的实现方式中，所述尼龙挡圈的顶部接触式连接有孔型挡圈，所述fpc线活动式连接在孔型挡圈的内部，所述孔型挡圈卡接式连接在外壳的内部。

12、综上所述，本实用新型包括以下至少一种有益技术效果：

13、1.通过在外壳的内部一体成型第二柱头和第一柱头，当将陶瓷传感器扣在第二柱头的外部，可以使位于陶瓷传感器内侧o型圈与第一柱头的顶端接触后，大大降低所需密封的范围，有利于减小压力监测过程中介质从进液通道内部向外壳内部的泄漏量，并使在介质从进液通道进入陶瓷传感器底部对陶瓷传感器施加压力时更为精确，降低与陶瓷传感器接触的各元器件所受应力；

14、2.通过将陶瓷传感器扣在第二柱头的外部，使陶瓷传感器内侧的o型圈与第一柱头的顶部之间形成第一层密封，并在陶瓷传感器的顶部安装尼龙挡圈使尼龙挡圈位于孔型挡圈的外侧，形成第二层密封，利用双道密封可以在o型圈老化，在其周围有轻微泄漏后，由尼龙挡圈承担密封任务，可以有效解决本申请长期使用过程中的慢性泄漏问题，提高本申请的使用寿命。

15、附图说明

16、图1为本实用新型的外部结构示意图；

17、图2为本实用新型的俯视图；

18、图3为本实用新型的仰视图；

19、图4为本实用新型的剖视图。

技术特征：

1.高密封性压力传感器，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的高密封性压力传感器，其特征在于：所述密封圈(7)内侧表面与接插件塑壳(1)的外侧表面接触式连接，所述密封圈(7)的外侧表面与外壳(10)的内侧表面接触式连接。

3.如权利要求1所述的高密封性压力传感器，其特征在于：所述fpc线(3)的一端与插针(2)的底端焊接式连接，所述fpc线(3)活动式连接在接插件塑壳(1)的内部。

4.如权利要求1所述的高密封性压力传感器，其特征在于：所述外壳(10)的内部一体成型有第二柱头(12)和第一柱头(11)，所述第一柱头(11)位于第二柱头(12)的顶部，所述陶瓷传感器(6)扣接式连接在第二柱头(12)的外部。

5.如权利要求4所述的高密封性压力传感器，其特征在于：所述陶瓷传感器(6)的内侧设置有o型圈(5)，所述o型圈(5)扣接式连接在第一柱头(11)的顶部。

6.如权利要求5所述的高密封性压力传感器，其特征在于：所述第一柱头(11)的直径小于第二柱头(12)的直径，所述o型圈(5)的直径小于第一柱头(11)的直径。

7.如权利要求1所述的高密封性压力传感器，其特征在于：所述陶瓷传感器(6)的顶部接触式连接有尼龙挡圈(9)，所述尼龙挡圈(9)套接式连接在pcb板(4)的外部。

8.如权利要求7所述的高密封性压力传感器，其特征在于：所述尼龙挡圈(9)的顶部接触式连接有孔型挡圈(8)，所述fpc线(3)活动式连接在孔型挡圈(8)的内部，所述孔型挡圈(8)卡接式连接在外壳(10)的内部。

技术总结
本申请提供了高密封性压力传感器，包括外壳和陶瓷传感器，外壳的内部加工有进液通道，外壳的顶部螺纹式连接有接插件塑壳，接插件塑壳的内部嵌入式连接有插针，接插件塑壳的底部套接式连接有密封圈，陶瓷传感器的顶部固定式连接有PCB板，PCB板的内部焊接式连接有FPC线，外壳的内部一体成型有第二柱头和第一柱头，陶瓷传感器的内侧设置有O型圈，陶瓷传感器的顶部接触式连接有尼龙挡圈；其技术要点为：通过在外壳的内部一体成型第二柱头和第一柱头，当将陶瓷传感器扣在第二柱头的外部，可以使位于陶瓷传感器内侧O型圈与第一柱头的顶端接触后，大大降低所需密封的范围，有利于减小压力监测过程中介质从进液通道内部向外壳内部的泄漏量。

技术研发人员：张胜武,姚琴斌
受保护的技术使用者：常州曼淇威压力控制技术有限公司
技术研发日：20230309
技术公布日：2024/1/14