一种转接测试结构

本技术涉及半导体器件测试，尤其涉及一种转接测试结构。

背景技术：

1、目前在集成电路的制造过程中，需要对半导体器件进行测试；现有技术中在申请号为202121294387.8的专利申请中公开了一种半导体功率模块转接测试结构，将被测产品与转接pcb板电连接，再使用测试柜对被测产品进行测试，可应用于不同款的产品进行测试，减少不同款的产品的测试成本。

2、被测产品需固定于转接pcb板的上方，从而保持测试过程中的稳定，但上述结构中，被测产品放置于转接pcb板的上方，不同规格被测产品在上方容易晃动，不便于对不同规格的被测产品进行测试。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种转接测试结构，解决了不便于对不同规格的被测产品进行测试的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的一种转接测试结构，转接pcb板、安装架和两组夹持模块，所述安装架设置于所述转接pcb板的上方，每组所述夹持模块分别与所述安装架连接，且两组所述夹持模块对称设置；

3、所述夹持模块包括固定板、调节弹簧、夹持板和引导弧板，所述固定板与所述安装架固定连接，所述调节弹簧的两端分别与所述固定板和所述夹持板连接，所述引导弧板与所述夹持板固定连接，并位于所述夹持板的外侧壁。

4、其中，所述夹持模块还包括外筒和内杆，所述外筒与所述固定板固定连接，所述内杆的一端与所述外筒滑动连接，所述内杆的另一端与所述固定板固定连接，且所述调节弹簧分别围绕于所述外筒和所述内杆的外侧壁。

5、其中，所述转接测试结构还包括固定单元，所述固定单元与所述安装架连接，并位于两组所述夹持模块之间。

6、其中，所述固定单元包括抵持弹簧、按压板和弧块，所述抵持弹簧的两端分别与所述安装架和所述按压板连接，所述弧块与所述按压板固定连接，并位于所述按压板的外侧壁。

7、其中，所述固定单元还包括固定筒和滑动杆，所述固定筒与所述安装架固定连接，所述滑动杆的一端与所述固定筒滑动连接，所述滑动杆的另一端与所述按压板固定连接。

8、本实用新型的一种转接测试结构，使用所述转接pcb板连接被测产品，以便后续使用测试柜进行测试；在测试之前，使用所述夹持模块将被测产品进行夹持固定，将被测产品对准两组所述夹持模块之间，并施加力，被测产品接触所述引导弧板的弧面，所述夹持板受到挤压，往所述固定板方向移动，此时所述调节弹簧压缩，并具有回弹力，在两组所述夹持模块的作用下，将被测产品固定于所述转接pcb板的上方，获得便于对不同规格的被测产品进行测试的效果。

技术特征：

1.一种转接测试结构，包括转接pcb板，其特征在于，

2.如权利要求1所述的转接测试结构，其特征在于，

3.如权利要求1所述的转接测试结构，其特征在于，

4.如权利要求3所述的转接测试结构，其特征在于，

5.如权利要求4所述的转接测试结构，其特征在于，

技术总结
本技术涉及半导体器件测试技术领域，具体涉及一种转接测试结构；转接PCB板、安装架和两组夹持模块，所述安装架设置于所述转接PCB板的上方，每组所述夹持模块分别与所述安装架连接，且两组所述夹持模块对称设置；所述夹持模块包括固定板、调节弹簧、夹持板和引导弧板，所述固定板与所述安装架固定连接，所述调节弹簧的两端分别与所述固定板和所述夹持板连接，所述引导弧板与所述夹持板固定连接，并位于所述夹持板的外侧壁，通过上述结构，获得便于对不同规格的被测产品进行测试的效果。

技术研发人员：邱嵩
受保护的技术使用者：西南交通大学
技术研发日：20230314
技术公布日：2024/2/6