一种病理包埋盒底模的制作方法

文档序号:36918037发布日期:2024-02-02 21:45阅读:17来源:国知局
一种病理包埋盒底模的制作方法

本技术涉及医疗,具体为一种病理包埋盒底模。


背景技术:

1、包埋是利用包埋剂(可以是有机塑料、金属等)将需包埋的材料粉末或其他块体结构包裹起来以提供性能支撑或化学保护的过程。

2、包埋法是制备固定化酶或固定化细胞的一种方法,是将酶或细胞包埋在能固化的载体中。如将酶包裹在聚丙烯酰胺凝胶等高分子凝胶中,或包裹在硝酸纤维素等半透性高分子膜中,前者包埋成格子型,后者包埋成微胶囊型。包埋法常用于微生物、动物和植物细胞的固定化,凝胶包埋法是应用最广泛的细胞固定化方法。

3、在医学病理诊断流程中,从标本登记到病理医师出具病理报告需要经过病理科内部一系列的流程工序,因为病理学诊断具有极大的权威性,是医学诊断中的最高标准,故而需要对于病理学诊断中的每一个流程按照严格标准进行执行,在这之中,每一个送检样本于后续每一道病理流程中如何一一对应和及时跟踪,这是当前医学病理诊断样本质量管控中最为注重的一环。

4、医生拿组织到显微镜下观察前,组织标本需要进行固定、取材、脱水、包埋、切片等过程,在上述流程“脱水,包埋”中需要用到包埋盒,但是在病理科制片过程中,组织切片前都需要修掉蜡块周围多余的石蜡才能切片,修蜡块的过程很费时费力,且修剪产生的石蜡不方便收集,因此设计了一种病理包埋盒底模。


技术实现思路

1、为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种病理包埋盒底模,能有效的解决背景技术提出的问题。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

3、一种病理包埋盒底模,包括底模主体,所述底模主体中间位置设置有包埋凹陷区,所述底模主体两端设置有侧边凸起,所述侧边凸起上端设置有轨道,所述轨道上端设置有石蜡处理支架,所述石蜡处理支架两端设置有行动轮,所述行动轮卡放在轨道内,所述石蜡处理支架上端设置有推拉操作柄,所述石蜡处理支架下端设置有修整刀头,所述修整刀头包括装刀座,所述装刀座两端设置有石蜡修整刀片,所述石蜡修整刀片上端设置有翻卷弧形挡片。

4、进一步地,所述底模主体采用透明的医用pvc材料制成。

5、进一步地,所述侧边凸起下端设置有刀头卡槽,所述修整刀头两端插入刀头卡槽内。

6、进一步地,所述修整刀头下端贴合包埋凹陷区上端面设置。

7、进一步地,所述包埋凹陷区边沿部位设置有硬质挡片。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

9、本实用新型通过在包埋盒底模上端设置可以来回移动的石蜡处理支架,利用修整刀头对上端面进行快速修整,避免石蜡部分溢出,保持包埋整齐,方便后续切片操作,提高了包埋效率,减轻医护人员工作负担,值得推广。



技术特征:

1.一种病理包埋盒底模,其特征在于:包括底模主体(1),所述底模主体(1)中间位置设置有包埋凹陷区(2),所述底模主体(1)两端设置有侧边凸起(3),所述侧边凸起(3)上端设置有轨道(4),所述轨道(4)上端设置有石蜡处理支架(5),所述石蜡处理支架(5)两端设置有行动轮(6),所述行动轮(6)卡放在轨道(4)内,所述石蜡处理支架(5)上端设置有推拉操作柄(7),所述石蜡处理支架(5)下端设置有修整刀头(8),所述修整刀头(8)包括装刀座(9),所述装刀座(9)两端设置有石蜡修整刀片(10),所述石蜡修整刀片(10)上端设置有翻卷弧形挡片(11)。

2.根据权利要求1所述的一种病理包埋盒底模,其特征在于:所述底模主体(1)采用透明的医用pvc材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种病理包埋盒底模,其特征在于:所述侧边凸起(3)下端设置有刀头卡槽(12),所述修整刀头(8)两端插入刀头卡槽(12)内。

4.根据权利要求1所述的一种病理包埋盒底模,其特征在于:所述修整刀头(8)下端贴合包埋凹陷区(2)上端面设置。

5.根据权利要求1所述的一种病理包埋盒底模,其特征在于:所述包埋凹陷区(2)边沿部位设置有硬质挡片(13)。


技术总结
本技术公开了一种病理包埋盒底模,包括底模主体,所述底模主体中间位置设置有包埋凹陷区,所述底模主体两端设置有侧边凸起,所述侧边凸起上端设置有轨道,所述轨道上端设置有石蜡处理支架,所述石蜡处理支架两端设置有行动轮,所述行动轮卡放在轨道内,所述石蜡处理支架上端设置有推拉操作柄,所述石蜡处理支架下端设置有修整刀头,所述修整刀头包括装刀座,所述装刀座两端设置有石蜡修整刀片,所述石蜡修整刀片上端设置有翻卷弧形挡片,通过在包埋盒底模上端设置可以来回移动的石蜡处理支架,利用修整刀头对上端面进行快速修整,避免石蜡部分溢出,保持包埋整齐,方便后续切片操作,提高了包埋效率,减轻医护人员工作负担,值得推广。

技术研发人员:刘强
受保护的技术使用者:成都市龙泉驿区中医医院
技术研发日:20230315
技术公布日:2024/2/1
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