一种晶体管晶圆检测装置的制作方法

本技术涉及晶体管晶圆检测，更具体地说，涉及一种晶体管晶圆检测装置。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅；高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅；硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆；在晶圆划片工作中，切割完的晶圆，由于芯片还未扩张，芯粒间还是相互紧挨着，容易造成漏检，例如无法检出双晶，即相邻两芯片未被分割的情况，就需要通过显微镜进行检查，利用显微镜检查比价麻烦，增加了工作人员的劳动强度，降低了工作效率，还容易发生漏检的情况。

技术实现思路

1、1.要解决的技术问题

2、针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种晶体管晶圆检测装置，它可以实现，本方案省去了显微镜的使用，提高了检测效率，降低了检测员的劳动强度，能有效的避免发生漏检的情况。

3、2.技术方案

4、为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

5、一种晶体管晶圆检测装置，包括底座，所述底座的顶端外壁上固定有检测台，所述检测台的顶端外壁上开设有凹槽，所述凹槽的底端内壁上开设有锥形槽，所述检测台位于凹槽一侧的顶端外壁上固定有安装板，所述安装板的一侧上开设有移动槽，所述移动槽的内部上转动安装有丝杆，所述丝杆的外壁上套接有移动块，所述移动块位于凹槽正上方的外壁上固定有密封罩，所述密封罩的顶端内壁上固定有光传感器，所述锥形槽的底端外壁上安装有led灯，所述检测台的一侧上安装有指示灯，所述检测台位于指示灯一侧的外壁上安装有处理器。

6、进一步的，所述检测台的一侧外壁上镶嵌有蓄电池。

7、进一步的，所述凹槽的内壁上安装有密封圈。

8、进一步的，所述底座位于检测台一侧的外壁上安装有卡座，所述卡座的外壁上安装有安装杆，所述安装杆的一端上固定有吸盘。

9、进一步的，所述处理器与光传感器、指示灯和led灯电性连接

10、进一步的，所述蓄电池与处理器电性连接。

11、3.有益效果

12、相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

13、(1)本方案设置的检测台、蓄电池、指示灯、锥形槽、凹槽、密封圈、led灯、安装板、移动槽、丝杆、移动块、密封罩、光传感器和旋转电机的配合，切割完的晶圆，无法检出双晶，即相邻两芯片未被分割的情况，把晶圆放置在锥形槽，通过密封罩使锥形槽形成黑暗的密封空间，通过led灯照在晶圆的背面，利用光传感器检测晶圆的切割道是否漏光，通过检测晶圆的切割道是否漏光，并判断是否出现双晶，省去显微镜的使用，提高了检测效率，降低了检测员的劳动强度，能有效的避免发生漏检的情况。

技术特征：

1.一种晶体管晶圆检测装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶端外壁上固定有检测台(2)，所述检测台(2)的顶端外壁上开设有凹槽(6)，所述凹槽(6)的底端内壁上开设有锥形槽(5)，所述检测台(2)位于凹槽(6)一侧的顶端外壁上固定有安装板(9)，所述安装板(9)的一侧上开设有移动槽(10)，所述移动槽(10)的内部上转动安装有丝杆(11)，所述丝杆(11)的外壁上套接有移动块(12)，所述移动块(12)位于凹槽(6)正上方的外壁上固定有密封罩(13)，所述密封罩(13)的顶端内壁上固定有光传感器(14)，所述锥形槽(5)的底端外壁上安装有led灯(8)，所述检测台(2)的一侧上安装有指示灯(4)，所述检测台(2)位于指示灯(4)一侧的外壁上安装有处理器(19)。

2.根据权利要求1所述的一种晶体管晶圆检测装置，其特征在于：所述检测台(2)的一侧外壁上镶嵌有蓄电池(3)。

3.根据权利要求1所述的一种晶体管晶圆检测装置，其特征在于：所述凹槽(6)的内壁上安装有密封圈(7)。

4.根据权利要求1所述的一种晶体管晶圆检测装置，其特征在于：所述底座(1)位于检测台(2)一侧的外壁上安装有卡座(16)，所述卡座(16)的外壁上安装有安装杆(18)，所述安装杆(18)的一端上固定有吸盘(17)。

5.根据权利要求2所述的一种晶体管晶圆检测装置，其特征在于：所述处理器(19)与光传感器(14)、指示灯(4)和led灯(8)电性连接。

6.根据权利要求2所述的一种晶体管晶圆检测装置，其特征在于：所述蓄电池(3)与处理器(19)电性连接。

技术总结
本技术公开了一种晶体管晶圆检测装置，属于晶体管晶圆检测技术领域，一种晶体管晶圆检测装置，包括底座，底座的顶端外壁上固定有检测台，检测台的顶端外壁上开设有凹槽，凹槽的底端内壁上开设有锥形槽，检测台位于凹槽一侧的顶端外壁上固定有安装板，安装板的一侧上开设有移动槽，移动槽的内部上转动安装有丝杆，丝杆的外壁上套接有移动块，移动块位于凹槽正上方的外壁上固定有密封罩，密封罩的顶端内壁上固定有光传感器；本方案通过LED灯照在晶圆的背面，利用光传感器检测晶圆是否漏光，从而判断晶圆是否出现双晶，是否合格，省去显微镜的使用，提高了检测效率，降低了检测员的劳动强度，能有效的避免发生漏检的情况。

技术研发人员：黄昌民,张志奇,谷岳生,陈小金
受保护的技术使用者：无锡昌德微电子股份有限公司
技术研发日：20230315
技术公布日：2024/1/13