一种芯片单体品质测试设备的制作方法

本技术涉及芯片测试，特别涉及一种芯片单体品质测试设备。

背景技术：

1、芯片作为工业产品的重要构成之一，但其容易由于以下问题造成损坏：(1)电子电路设计不佳，存在电压过高的情况，将芯片击穿损坏；(2)人工对产品进行测试包装过程中，由于静电的作用导致芯片被静电击穿损坏；(3)芯片来料本身的问题，在厂家送过来的时候就已经损坏。

2、因此在工业产品的生产过程中需要着重检验芯片是否损坏，但是目前对芯片的检验只能采取肉眼判断，或者针对引脚较多的芯片，会直接将其接入电路中进行检验，但该检验方式效率较低，且容易由于芯片损坏的问题，进一步造成电路损坏。

技术实现思路

1、本实用新型的
技术实现要素：
在于提出一种芯片单体品质测试设备，主要解决了现有的工业产品的生产过程中芯片只能通过肉眼判断是否损坏，或者针对引脚较多的芯片，采用将其接入电路中进行检验的方式，但该检验方式效率较低，且容易由于芯片损坏的问题，进一步造成电路损坏的问题。

2、本实用新型提出了一种芯片单体品质测试设备，包括测试母板，且所述测试母板上形成有供待测芯片弹压固定的限位槽；所述测试母板上还设置由单片机、电流表以及指示灯；所述单片机、电流表、指示灯与待测芯片分别电性连接；所述单片机上还叠设有散热片。

3、优选地，所述指示灯包括两个颜色互异的指示灯。

4、优选地，所述测试母板上还设置有多个通讯网口，且所有所述通讯网口分布于所述测试母板的上边沿。

5、优选地，所述测试母板上还设置有用于连接外界电源的电源插座，且所述电源插座与所述通讯网口并列设置。

6、优选地，所述限位槽上设置有用于弹压固定所述待测芯片的弹压治具，且所述弹压治具与限位槽互为避空设置。

7、优选地，所述弹压治具包括容置所述待测芯片的芯片托，以及盖合设置于所述芯片托开口的盖板；所述盖板上朝向所述芯片托的端面设置有缓冲垫。

8、优选地，所述芯片托的中心形成有与所述待测芯片互为避空设置的芯片放置槽，且所述缓冲垫全面覆盖所述芯片放置槽。

9、优选地，所述芯片托上形成有多个第一通孔，且所述限位槽上形成有与所述第一通孔对应的第二通孔；外部紧固件贯穿并固定于所述第一通孔与第二通孔内。

10、优选地，所述盖板与芯片托的前端面分别设置有扣合结构。

11、由上可知，应用本实用新型提供的技术方案可以得到以下有益效果：

12、第一，本实用新型提出的技术方案中测试母板的单片机通过gpio发送信号，让待测芯片各个功能性的gpio作出信号回应，测试母板通过检测这些信号状态，即可判断待测芯片是否正常工作，检测流程简单且效率较高；

13、第二，本实用新型提出的技术方案中测试母板上设置有两种不同颜色的指示灯，对应待测芯片的合格状态与不合格状态，若不合格还可通过串口或网口通讯获取log记录进行判断，进而准确判断待测芯片的任一gpio引脚状态；

14、第三，本实用新型提出的技术方案中弹压治具上通过缓冲垫保证对待测芯片的压合，进而令待测芯片与单片机保证有效连接，同时通过缓冲垫的缓冲效果，避免对待测芯片造成损伤，有效提高了测试设备的使用寿命及检测准确度。

技术特征：

1.一种芯片单体品质测试设备，其特征在于：包括测试母板，且所述测试母板上形成有供待测芯片弹压固定的限位槽；所述测试母板上还设置由单片机、电流表以及指示灯；所述单片机、电流表、指示灯与待测芯片分别电性连接；所述单片机上还叠设有散热片。

2.根据权利要求1所述的一种芯片单体品质测试设备，其特征在于：所述指示灯包括两个颜色互异的指示灯。

3.根据权利要求2所述的一种芯片单体品质测试设备，其特征在于：所述测试母板上还设置有多个通讯网口，且所有所述通讯网口分布于所述测试母板的上边沿。

4.根据权利要求3所述的一种芯片单体品质测试设备，其特征在于：所述测试母板上还设置有用于连接外界电源的电源插座，且所述电源插座与所述通讯网口并列设置。

5.根据权利要求1～4任一项所述的一种芯片单体品质测试设备，其特征在于：所述限位槽上设置有用于弹压固定所述待测芯片的弹压治具，且所述弹压治具与限位槽互为避空设置。

6.根据权利要求5所述的一种芯片单体品质测试设备，其特征在于：所述弹压治具包括容置所述待测芯片的芯片托，以及盖合设置于所述芯片托开口的盖板；所述盖板上朝向所述芯片托的端面设置有缓冲垫。

7.根据权利要求6所述的一种芯片单体品质测试设备，其特征在于：所述芯片托的中心形成有与所述待测芯片互为避空设置的芯片放置槽，且所述缓冲垫全面覆盖所述芯片放置槽。

8.根据权利要求7所述的一种芯片单体品质测试设备，其特征在于：所述芯片托上形成有多个第一通孔，且所述限位槽上形成有与所述第一通孔对应的第二通孔；外部紧固件贯穿并固定于所述第一通孔与第二通孔内。

9.根据权利要求8所述的一种芯片单体品质测试设备，其特征在于：所述盖板与芯片托的前端面分别设置有扣合结构。

技术总结
本技术涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种芯片单体品质测试设备，包括测试母板，且所述测试母板上形成有供待测芯片弹压固定的限位槽；所述测试母板上还设置由单片机、电流表以及指示灯；所述单片机、电流表、指示灯与待测芯片分别电性连接；所述单片机上还叠设有散热片。本技术的提出解决了现有的工业产品的生产过程中芯片只能通过肉眼判断是否损坏，或者针对引脚较多的芯片，采用将其接入电路中进行检验的方式，但该检验方式效率较低，且容易由于芯片损坏的问题，进一步造成电路损坏的问题。

技术研发人员：林榕,翟志伟,邓崇旺,罗中良
受保护的技术使用者：广东九联科技股份有限公司
技术研发日：20230316
技术公布日：2024/1/15