一种陶瓷砖生产平面度检测装置的制作方法

本技术涉及陶瓷砖生产平面度检测，具体为一种陶瓷砖生产平面度检测装置。

背景技术：

1、陶瓷砖是由粘土和其他无机非金属原料，经成型、烧结等工艺生产的板状或块状陶瓷制品，用于装饰与保护建筑物、构筑物的墙面和地面。通常在室温下通过干压、挤压或其他成型方法成型，然后干燥，在一定温度下烧成。

2、目前，在生产一些尺寸规格较为大的陶瓷砖，需要对其进行抽检操作，将陶瓷砖竖直放置于底面或者工作台上，采用平面度检测尺对陶瓷砖进行检测，防止出现批量陶瓷砖平面度不合格的现象，现有的做法是企业员工将陶瓷砖竖直放置，用平面度检测尺靠近陶瓷砖的侧边，然后观察陶瓷砖整体是否发生了弯曲，这种方式下，极易发生陶瓷砖侧边与地面或者工作面发生摩擦，且放置不稳定，需要两个以上的员工进行平面度检测操作，提供了生产成本。

3、为了解决上述问题，本司研发了一种陶瓷砖生产平面度检测装置，它结构简单，造价低廉，使用方便，只需要一个员工就可以实现对陶瓷砖的抽检操作，将陶瓷砖竖直放置在载板内，防止陶瓷砖与地面发生剐蹭，避免陶瓷砖侧边出现损伤，陶瓷砖依靠在挡块上，挡块与陶瓷砖的弧形面进行线接触，减少挡块与陶瓷砖的接触面积，即可以实现工作人员用平面度检测尺对其进行平面度检测操作。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对以上问题，提供一种陶瓷砖生产平面度检测装置，结构简单，造价低廉，使用方便，只需要一个员工就可以实现对陶瓷砖的抽检操作，将陶瓷砖竖直放置在载板内，防止陶瓷砖与地面发生剐蹭，避免陶瓷砖侧边出现损伤，陶瓷砖依靠在挡块上，挡块与陶瓷砖的弧形面进行线接触，减少挡块与陶瓷砖的接触面积，即可以实现工作人员用平面度检测尺对其进行平面度检测操作，检测完成后，工作人员通过沿着载板的方向推动陶瓷砖，转杆做旋转运动，转杆滚动与陶瓷砖底部接触，就可以实现从载板内取出陶瓷砖。

2、为实现以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种陶瓷砖生产平面度检测装置，包括工作台，工作台下部设置支撑柱和底座，支撑柱侧部设置挡块，底座的侧部且于挡块下方设置用于承载陶瓷砖的载板，载板侧部且于底座外部上设置侧挡板。

3、作为本实用新型的进一步优化，载板可拆卸设置于底座的凹槽内。

4、作为本实用新型的进一步优化，载板呈上端向外张开的u型弯折板状结构。

5、作为本实用新型的进一步优化，载板内部间距设置转杆，转杆上设置限位环。

6、作为本实用新型的进一步优化，挡块呈空心块状结构，且挡块远离工作台的侧面为弧形结构。

7、作为本实用新型的进一步优化，挡块侧部设置的伸缩柱插入安装座内。

8、本实用新型的有益效果：本实用新型提供了一种陶瓷砖生产平面度检测装置，结构简单，造价低廉，使用方便，只需要一个员工就可以实现对陶瓷砖的抽检操作，将陶瓷砖竖直放置在载板内，防止陶瓷砖与地面发生剐蹭，避免陶瓷砖侧边出现损伤，陶瓷砖依靠在挡块上，挡块与陶瓷砖的弧形面进行线接触，减少挡块与陶瓷砖的接触面积，即可以实现工作人员用平面度检测尺对其进行平面度检测操作，检测完成后，工作人员通过沿着载板的方向推动陶瓷砖，转杆做旋转运动，转杆滚动与陶瓷砖底部接触，就可以实现从载板内取出陶瓷砖。

技术特征：

1.一种陶瓷砖生产平面度检测装置，其特征在于，包括工作台(1)，工作台(1)下部设置支撑柱(3)和底座(2)，支撑柱(3)侧部设置挡块(8)，底座(2)的侧部且于挡块(8)下方设置用于承载陶瓷砖的载板(4)，载板(4)侧部且于底座(2)外部上设置侧挡板(7)。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷砖生产平面度检测装置，其特征在于，所述载板(4)可拆卸设置于底座(2)的凹槽内。

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷砖生产平面度检测装置，其特征在于，所述载板(4)呈上端向外张开的u型弯折板状结构。

4.根据权利要求3所述的一种陶瓷砖生产平面度检测装置，其特征在于，所述载板(4)内部间距设置转杆(6)，转杆(6)上设置限位环(5)。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷砖生产平面度检测装置，其特征在于，所述挡块(8)呈空心块状结构，且挡块(8)远离工作台(1)的侧面为弧形结构。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷砖生产平面度检测装置，其特征在于，所述挡块(8)侧部设置的伸缩柱(9)插入安装座(10)内。

技术总结
本技术公布了一种陶瓷砖生产平面度检测装置，涉及陶瓷砖生产平面度检测技术领域，包括工作台，工作台下部设置支撑柱和底座，支撑柱侧部设置挡块，底座的侧部且于挡块下方设置用于承载陶瓷砖的载板，载板侧部且于底座外部上设置侧挡板。本技术结构简单，造价低廉，使用方便，只需要一个员工就可以实现对陶瓷砖的抽检操作，将陶瓷砖竖直放置在载板内，防止陶瓷砖与地面发生剐蹭，避免陶瓷砖侧边出现损伤，陶瓷砖依靠在挡块上，挡块与陶瓷砖的弧形面进行线接触，减少挡块与陶瓷砖的接触面积，即可以实现工作人员用平面度检测尺对其进行平面度检测操作。

技术研发人员：童垸林,刘交,向细良,钟贵平
受保护的技术使用者：天欣科技股份有限公司
技术研发日：20230320
技术公布日：2024/1/15