一种轮胎旋转驱动系统及轮胎牵引性能试验机的制作方法

文档序号:34939929发布日期:2023-07-28 11:48阅读:24来源:国知局
一种轮胎旋转驱动系统及轮胎牵引性能试验机的制作方法

本技术涉及轮胎试验,尤其涉及一种轮胎旋转驱动系统及轮胎牵引性能试验机。


背景技术:

1、传统的机械轮胎牵引性能试验主要将轮胎安装到车辆上进行测试,这种方式对传感器的安装难度较大,轮胎更换不方便,验证周期长。传统的测试无法准确快速的测量出轮胎对地面的垂直作用力、驱动扭矩、牵引力、角速度、行进速度等数值。

2、待测试轮胎旋转时,试验机需要测量出轮胎的驱动扭矩值和旋转角度,现有技术中由于将轮胎安装在车辆上进行测试,导致需要对现有车辆进行结构更改后才能够安装相关测量传感器,大大增大了试验成本和试验周期。

3、本背景技术所公开的上述信息仅仅用于增加对本申请背景技术的理解,因此,其可能包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术。


技术实现思路

1、针对背景技术中指出的问题,本实用新型提出一种轮胎旋转驱动系统及轮胎牵引性能试验机,在室内对轮胎进行测试,实时、准确地测量轮胎的驱动扭矩值和旋转角度,便于相关测量传感器的安装,降低试验成本和试验周期。

2、为实现上述实用新型目的,本实用新型采用下述技术方案予以实现:

3、本实用新型提供一种轮胎旋转驱动系统,包括:

4、箱体,其内形成空腔;

5、驱动轴,其设于所述箱体的一侧,所述驱动轴的一端与待测试轮胎连接、另一端与第一联轴器连接,所述轮胎位于所述箱体的外侧,所述第一联轴器设于所述箱体的空腔内;

6、旋转驱动电机,其设于所述箱体的另一侧,所述旋转驱动电机通过减速机与第二联轴器连接,所述第二联轴器设于所述箱体的空腔内;

7、扭矩传感器,其连接于所述第一联轴器与所述第二联轴器之间,用于测量所述轮胎的驱动扭矩;

8、角度编码器,其设于所述旋转驱动电机上,用于测量所述轮胎的旋转角度。

9、本申请一些实施例中,所述箱体的一端设有连接板,所述连接板的周向缘轮廓伸出于所述箱体,所述驱动轴通过支撑轴承固定安装在所述连接板上,所述驱动轴向所述连接板的外侧伸出、以与所述轮胎连接。

10、本申请一些实施例中,所述连接板与所述箱体的侧壁之间设有加强筋。

11、本申请一些实施例中,所述驱动轴的端部设有连接盘,所述连接盘与所述轮胎的轮辋连接。

12、本申请一些实施例中,所述旋转驱动电机位于所述箱体的外侧,所述减速机设于所述箱体的侧壁上。

13、本实用新型还提供一种轮胎牵引性能试验机,包括如上所述的轮胎旋转驱动系统;

14、还包括:

15、土壤槽,其用于盛装土壤,所述土壤槽设于待测试轮胎的下方;

16、牵引部,其用于向所述箱体提供牵引力。

17、本申请一些实施例中,还包括底座,所述箱体可以相对于所述底座运动,所述箱体沿所述底座的长度方向运动,所述牵引部设于所述底座上。

18、本申请一些实施例中,所述土壤槽设于所述底座的旁侧,所述土壤槽与所述底座可拆卸连接。

19、与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果是:

20、本申请所公开的旋转驱动系统通过扭矩传感器测量轮胎的驱动扭矩,通过角度编码器测量轮胎的旋转角度,能够实时、准确地测量轮胎的驱动扭矩和旋转角度,便于相关测量传感器的安装,降低试验成本和试验周期。

21、土壤槽设计为独立结构,可以快速的更换土壤,确保了不同轮胎在相同的土壤条件下做性能对比测试。

22、结合附图阅读本实用新型的具体实施方式后,本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。



技术特征:

1.一种轮胎旋转驱动系统,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的轮胎旋转驱动系统,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的轮胎旋转驱动系统,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的轮胎旋转驱动系统,其特征在于,

5.根据权利要求1至4中任一项所述的轮胎旋转驱动系统,其特征在于,

6.一种轮胎牵引性能试验机,其特征在于,包括如权利要求1至5中任一项所述的轮胎旋转驱动系统;

7.根据权利要求6所述的轮胎牵引性能试验机,其特征在于,

8.根据权利要求7所述的轮胎牵引性能试验机,其特征在于,


技术总结
本技术公开了一种轮胎旋转驱动系统及轮胎牵引性能试验机,旋转驱动系统包括箱体,驱动轴设于箱体的一侧,驱动轴的一端与待测试轮胎连接、另一端与第一联轴器连接,轮胎位于箱体的外侧,第一联轴器设于箱体的空腔内,旋转驱动电机设于箱体的另一侧,旋转驱动电机通过减速机与第二联轴器连接,第二联轴器设于箱体的空腔内;扭矩传感器连接于第一联轴器与第二联轴器之间,用于测量轮胎的驱动扭矩,角度编码器设于旋转驱动电机上,用于测量轮胎的旋转角度。该旋转驱动系统能够实时、准确地测量轮胎的驱动扭矩值和旋转角度,便于相关测量传感器的安装,降低试验成本和试验周期。

技术研发人员:唐顺锋,杜伟,成明金,高丰春,赵文强,刘晓波,王丹
受保护的技术使用者:青岛厚泽锦业技术有限公司
技术研发日:20230324
技术公布日:2024/1/13
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