微差压传感器和电子烟的制作方法

文档序号:35085144发布日期:2023-08-09 23:43阅读:30来源:国知局
微差压传感器和电子烟的制作方法

本技术涉及电子烟,尤其涉及一种微差压传感器和电子烟。


背景技术:

1、微差压传感器是安装在电子烟产品里用来控制电子烟工作的一个重要元器件,在使用过程中烟油容易通过进气孔进入到微差压传感器的内部空间,并且也会出现冷凝液回流至微差压传感器,导致电子烟启动失灵,进而产生误触发或者不触发的问题。


技术实现思路

1、本实用新型提供一种微差压传感器和电子烟,用以解决现有技术中因烟油和冷凝液导致电子烟启动失灵,产生误触发或者不触发的问题。

2、第一方面,本实用新型提供一种微差压传感器,所述微差压传感器包括:

3、基板组件,其包括第一基板,所述第一基板具有第一表面和第二表面,所述第一表面面向所述微差压传感器的内部空间,所述第二表面面向外部空间,所述第一基板设有在厚度方向上贯通所述第一基板的第一通孔;

4、功能组件,其位于所述第一基板的第一表面上,所述功能组件包括mems芯片,所述mems芯片与所述第一通孔相对;

5、膜片组件,其包括第一膜片,所述第一膜片与所述基板组件相接触以用于遮挡所述第一通孔。

6、在本实用新型一实施例中,所述第一膜片位于所述第一基板的第一表面上。

7、在本实用新型一实施例中,所述第一基板的第一表面设置第一凹槽,所述第一膜片嵌入所述第一凹槽以使得靠近所述mems芯片的膜片表面与所述第一基板的第一表面相平。

8、在本实用新型一实施例中,所述第一基板的第二表面设置第二凹槽,所述第一膜片嵌入所述第二凹槽以使得远离所述mems芯片的膜片表面与所述第一基板的第二表面相平。

9、在本实用新型一实施例中,所述微差压传感器还包括壳体,所述膜片组件还包括第二膜片,其中

10、所述壳体,其位于所述第一基板的第一表面上并与所述第一基板形成所述内部空间,所述壳体设有在厚度方向上贯通所述壳体的第二通孔;

11、所述第二膜片,其与所述壳体相接触以用于遮挡所述第二通孔。

12、在本实用新型一实施例中,所述第二膜片位于所述壳体远离所述mems芯片的表面上。

13、在本实用新型一实施例中,所述第二膜片位于所述壳体靠近所述mems芯片的表面上。

14、在本实用新型一实施例中,所述壳体在远离所述mems芯片的表面上设有第三凹槽,所述第二膜片嵌入所述第三凹槽以使得远离所述mems芯片的膜片表面与所述壳体的远离所述mems芯片的表面相平。

15、在本实用新型一实施例中,所述基板组件还包括:

16、第二基板,其贴合于所述第一基板的第二表面,所述第二基板设有在厚度方向上贯通所述第二基板且与所述第一通孔相连通的第三通孔,所述第一膜片位于所述第二基板远离所述mems芯片的表面上以用于遮挡所述第三通孔。

17、在本实用新型一实施例中,所述第一膜片和所述第二膜片均为透气网布材料,且厚度均在0.05mm~0.2mm之间。

18、在本实用新型一实施例中,所述第一膜片和所述第二膜片的表面均设有防油纳米镀层。

19、在本实用新型一实施例中,所述功能组件还包括asic芯片,所述asic芯片位于所述第一基板的所述第一表面上,并通过信号线与所述mems芯片电连接,所述asic芯片通过所述信号线与所述第一基板电连接。

20、第二方面,本实用新型还提供一种电子烟,包括如第一方面任一项所述的微差压传感器。

21、本实用新型提供的微差压传感器和电子烟,通过设置第一膜片,第一膜片与基板组件相接触以用于遮挡该基板组件上的第一通孔,可以直接挡住冷凝液或者烟油,防止冷凝液或者烟油通过所述第一通孔直接进入微差压传感器的内部空间,从而提高微差压传感器的防水防油能力。



技术特征:

1.一种微差压传感器,其特征在于,所述微差压传感器包括:

2.根据权利要求1所述的微差压传感器,其特征在于,所述第一膜片位于所述第一基板的第一表面上。

3.根据权利要求1所述的微差压传感器,其特征在于,所述第一基板的第一表面设置第一凹槽,所述第一膜片嵌入所述第一凹槽以使得靠近所述mems芯片的膜片表面与所述第一基板的第一表面相平。

4.根据权利要求1所述的微差压传感器,其特征在于,所述第一基板的第二表面设置第二凹槽,所述第一膜片嵌入所述第二凹槽以使得远离所述mems芯片的膜片表面与所述第一基板的第二表面相平。

5.根据权利要求1~4任一项所述的微差压传感器,其特征在于,所述微差压传感器还包括壳体,所述膜片组件还包括第二膜片,其中

6.根据权利要求5所述的微差压传感器,其特征在于,所述第二膜片位于所述壳体远离所述mems芯片的表面上。

7.根据权利要求5所述的微差压传感器,其特征在于,所述第二膜片位于所述壳体靠近所述mems芯片的表面上。

8.根据权利要求5所述的微差压传感器,其特征在于,所述壳体在远离所述mems芯片的表面上设有第三凹槽,所述第二膜片嵌入所述第三凹槽以使得远离所述mems芯片的膜片表面与所述壳体的远离所述mems芯片的表面相平。

9.根据权利要求5所述的微差压传感器,其特征在于,所述基板组件还包括:

10.根据权利要求5所述的微差压传感器,其特征在于,所述第一膜片和所述第二膜片均为透气网布材料,且厚度均在0.05mm~0.2mm之间。

11.根据权利要求5所述的微差压传感器,其特征在于,所述第一膜片和所述第二膜片的表面均设有防油纳米镀层。

12.根据权利要求1所述的微差压传感器,其特征在于,所述功能组件还包括asic芯片,所述asic芯片位于所述第一基板的所述第一表面上,并通过信号线与所述mems芯片电连接,所述asic芯片通过所述信号线与所述第一基板电连接。

13.一种电子烟,其特征在于,包括如权利要求1~12任一项所述的微差压传感器。


技术总结
本技术提供一种微差压传感器和电子烟,所述微差压传感器包括:基板组件,其包括第一基板,所述第一基板具有第一表面和第二表面,第一表面面向所述微差压传感器的内部空间,第二表面面向外部空间,第一基板设有在厚度方向上贯通所述第一基板的第一通孔;功能组件,其位于第一基板的第一表面上,所述功能组件包括MEMS芯片,MEMS芯片与第一通孔相对;膜片组件,其包括第一膜片,所述第一膜片与基板组件相接触以用于遮挡所述第一通孔。本技术可防止冷凝液或者烟油通过第一通孔直接进入微差压传感器的内部空间,从而提高微差压传感器的防水防油能力。

技术研发人员:张敏,梅嘉欣,李刚
受保护的技术使用者:苏州敏芯微电子技术股份有限公司
技术研发日:20230327
技术公布日:2024/1/13
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