一种端子测温结构的制作方法

本技术涉及温度传感器的连接领域，尤其涉及一种端子测温结构。

背景技术：

1、当前新能源汽车的充电座都会有充电端子，当汽车充电时，充电端子处的电流迅速增大，发热量急剧升高，因此为了安全起见，很多厂家会在充电端子处设置测温装置。传统的温度传感器的安装需要使用固定支架的安装方式相对复杂，同时体积大，过多占用安装空间。而且传统温度传感器必须接触发热件才能测温，由于空间布置不够无法安装温度传感器，而且传感器的线缆连接受到空间局限不好连接。

2、因此，现有技术中亟需一种新的方案来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的一个目的是提供一种端子测温结构，来解决传统温度传感器必须接触发热件的问题。

2、根据本实用新型提供了一种端子测温结构，包括：至少一个端子，所述端子具有连接部；电路板，设置有至少一个定位孔，所述连接部穿过所述定位孔；导热硅胶，设置在所述电路板上且具有与所述定位孔同心的容纳孔，所述容纳孔内壁与所述连接部外表面接触，至少一个温度传感器，与所述电路板电连接且与所述导热硅胶连接。

3、优选地，所述导热硅胶包括相互连接的安装部和测温部，所述温度传感器与所述测温部抵接，所述安装部内壁与所述连接部外表面接触。

4、优选地，所述温度传感器设置在所述导热硅胶和所述电路板之间。

5、优选地，所述测温部具有容纳腔，所述温度传感器至少部分设置在所述容纳腔内，所述温度传感器设置有测温面，所述测温面与所述容纳腔接触。

6、优选地，所述导热硅胶的热阻抗值为小于11k·cm 2/w。

7、优选地，所述安装部外壁形状与所述连接部外轮廓相匹配。

8、优选地，所述导热硅胶与所述端子的接触面积不小于1cm2。

9、优选地，所述温度传感器为温感贴片。

10、优选地，所述电路板上的电器元件设置在所述导热硅胶覆盖所述电路板的区域之外。

11、优选地，所述端子设置有与所述连接部连接的卡持部，所述卡持部外径大于所述连接部外径，所述卡持部与所述电路板相抵接。

12、本实用新型的有益效果是：通过应用导热硅胶将端子表面的温度传递给温度传感器，来取代传统温度传感器必须接触发热件才可以测量温度，而且导热硅胶价格便宜，安装方便。

技术特征：

1.一种端子测温结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述导热硅胶包括相互连接的安装部和测温部，所述温度传感器与所述测温部抵接，所述安装部内壁与所述连接部外表面接触。

3.根据权利要求1所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述温度传感器设置在所述导热硅胶和所述电路板之间。

4.根据权利要求2所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述测温部具有容纳腔，所述温度传感器至少部分设置在所述容纳腔内，所述温度传感器设置有测温面，所述测温面与所述容纳腔接触。

5.根据权利要求1所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述导热硅胶的热阻抗值为小于11k·cm 2/w。

6.根据权利要求2所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述安装部外壁形状与所述连接部外轮廓相匹配。

7.根据权利要求1所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述导热硅胶与所述端子的接触面积不小于1cm2。

8.根据权利要求1所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述温度传感器为温感贴片。

9.根据权利要求1所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述电路板上的电器元件设置在所述导热硅胶覆盖所述电路板的区域之外。

10.根据权利要求1所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述端子设置有与所述连接部连接的卡持部，所述卡持部外径大于所述连接部外径，所述卡持部与所述电路板相抵接。

技术总结
本技术提供了一种端子测温结构，包括至少一个端子，所述端子具有连接部；电路板，设置有至少一个定位孔，所述连接部穿过所述定位孔；导热硅胶，设置在所述电路板上且具有与所述定位孔同心的容纳孔，所述容纳孔内壁与所述连接部外表面接触，至少一个温度传感器，与所述电路板电连接且与所述导热硅胶连接。本技术应用导热硅胶来传递端子表面的温度，来取代传统温度传感器必须接触发热件才能测温的问题。

技术研发人员：王超
受保护的技术使用者：长春捷翼汽车科技股份有限公司
技术研发日：20230327
技术公布日：2024/1/14