一种用于电子元器件高压脉冲振动试验的装置的制作方法

本技术涉及一种用于电子元器件高压脉冲振动试验的装置。

背景技术：

1、电子元器件的高压脉冲振动试验是用于确定和评价电子元器件在高压振动环境中结构的完好性、性能的适应性的重要手段，通过该试验能够检测出电子元器件封装、内部金属化和引线系统、芯片或基板的焊接以及器件其他部件的机械强度极限值，从而剔除机械强度低于标称值的电子元器件，以保证电子元器件的质量与性能。

2、随着电子元器件的制造技术不断提升,各个行业对电子元器件的要求也不断提高，与之对应的，电子元器件可使用的额定电压也越来越高，故而，在对电子元器件进行高压脉冲振动试验时，所施加的电压也更高。现有的试验装置已无法满足如此高的要求。

技术实现思路

1、本实用新型提出一种用于电子元器件高压脉冲振动试验的装置，能够施加更高的电压，以满足更严苛的试验要求，从而保证试验结果的可靠性。

2、本实用新型通过以下技术方案实现：

3、一种用于电子元器件高压脉冲振动试验的装置，包括绝缘底座、pcb板、第一压件、第二压件和外壳，pcb板设置在绝缘底座上，第一压件设置在绝缘底座上并压住pcb板以将其固定在绝缘底座上，第一压件开设有第一让位孔，电子元器件下端焊接在pcb板上且上端向上穿出第一让位孔，pcb板上未与电子元器件焊接且位于电子元器件下方的部分设置有镂空孔，pcb板上涂覆有绝缘漆层，第二压件设置在电子元器件上端与绝缘底座之间以向下压住电子元器件，外壳设置在第二压件与绝缘底座之间。第一压件、第二压件实现pcb板、电子元器件的刚性固定，以避免振动实验中出现谐振、共振或者图形失真的问题，pcb板设置镂空孔并涂覆绝缘漆层，能够减小pcb板与电子元器件的接触面积以增强绝缘性，从而能够施加更大的电压进行试验，即满足更为严苛的试验条件，保证试验结果的可靠性，也能满足更多不同种类的电子元器件的施加高压振动的试验需求，增加试验广泛度。

4、进一步的，所述pcb板上设置有多个连接位，连接位具有分别与电子元器件的正极连接端和负极连接端焊接的正极连接部和负极连接部、分别与正极连接部和负极连接部连接的正极连接点和负极连接点，各工位的正极连接部和负极连接部之间均开设有所述镂空孔，巧妙选择开设镂空孔的位置，既能减小接触面积，又能保证pcb板的正常使用；每个连接位均可焊接一电子元器件，即同时可对多个电子元器件进行试验，有效提高试验效率。

5、进一步的，各所述连接位的正极连接点采用高压线连接并作为正极引出，各所述连接位的负极连接点采用高压线连接并作为负极引出，能够保证施加电压过程的安全性和操作可行性。

6、进一步的，所述第一压件的第一让位孔四角分别向内延伸形成四个下压部，下压部与pcb板四角重叠以向下压住pcb板，结构合理。

7、进一步的，所述第二压件包括设置在电子元器件上端的压条、开设在压条两端的螺孔、竖直转动设置在绝缘底座上并穿过螺孔以调节压条高度的螺杆，转动螺杆即可调节压条高度，使得压条与不同尺寸的电子元器件均能紧密连接，有效起到固定作用。

8、进一步的，所述第二压件还包括设置在压条下端的硅胶垫，能够避免损伤电子元器件外观。

9、进一步的，所述第一压件通过第一螺丝锁紧在绝缘底座上。

10、进一步的，所述第二压件可同时下压成列的多个电子元器件。

11、进一步的，所述外壳包括压在第二压件上的水平部、设置在水平部两端且向下延伸的两竖直部和分别设置在两竖直部下端且通过第二螺丝锁紧在绝缘底座上的水平延伸部，能够避免在试验过程中电子元器件意外碎裂时弹出的物体造成安全隐患。

12、进一步的，所述绝缘底座、第一压件和压条均由高绝缘材料keep材料制成，进一步提升耐压等级。

技术特征：

1.一种用于电子元器件高压脉冲振动试验的装置，其特征在于：包括绝缘底座、pcb板、第一压件、第二压件和外壳，pcb板设置在绝缘底座上，第一压件设置在绝缘底座上并压住pcb板以将其固定在绝缘底座上，第一压件开设有第一让位孔，电子元器件下端焊接在pcb板上且上端向上穿出第一让位孔，pcb板上未与电子元器件焊接且位于电子元器件下方的部分设置有镂空孔，pcb板上涂覆有绝缘漆层，第二压件设置在电子元器件上端与绝缘底座之间以向下压住电子元器件，外壳设置在第二压件与绝缘底座之间。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件高压脉冲振动试验的装置，其特征在于：所述pcb板上设置有多个连接位，连接位具有分别与电子元器件的正极连接端和负极连接端焊接的正极连接部和负极连接部、分别与正极连接部和负极连接部连接的正极连接点和负极连接点，各工位的正极连接部和负极连接部之间均开设有所述镂空孔。

3.根据权利要求2所述的一种用于电子元器件高压脉冲振动试验的装置，其特征在于：各所述连接位的正极连接点采用高压线连接并作为正极引出，各所述连接位的负极连接点采用高压线连接并作为负极引出。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种用于电子元器件高压脉冲振动试验的装置，其特征在于：所述第一压件的第一让位孔四角分别向内延伸形成四个下压部，下压部与pcb板四角重叠以向下压住pcb板。

5.根据权利要求1或2或3所述的一种用于电子元器件高压脉冲振动试验的装置，其特征在于：所述第二压件包括设置在电子元器件上端的压条、开设在压条两端的螺孔、竖直转动设置在绝缘底座上并穿过螺孔以调节压条高度的螺杆。

6.根据权利要求5所述的一种用于电子元器件高压脉冲振动试验的装置，其特征在于：所述第二压件还包括设置在压条下端的硅胶垫。

7.根据权利要求1或2或3所述的一种用于电子元器件高压脉冲振动试验的装置，其特征在于：所述第一压件通过第一螺丝锁紧在绝缘底座上。

8.根据权利要求1或2或3所述的一种用于电子元器件高压脉冲振动试验的装置，其特征在于：所述第二压件可同时下压成列的多个电子元器件。

9.根据权利要求1或2或3所述的一种用于电子元器件高压脉冲振动试验的装置，其特征在于：所述外壳包括压在第二压件上的水平部、设置在水平部两端且向下延伸的两竖直部和分别设置在两竖直部下端且通过第二螺丝锁紧在绝缘底座上的水平延伸部。

10.根据权利要求1或2或3所述的一种用于电子元器件高压脉冲振动试验的装置，其特征在于：所述绝缘底座、第一压件和压条均由高绝缘材料keep材料制成。

技术总结
本技术提供一种用于电子元器件高压脉冲振动试验的装置，包括绝缘底座、PCB板、第一压件、第二压件和外壳，PCB板设置在绝缘底座上，第一压件设置在绝缘底座上并压住PCB板以将其固定在绝缘底座上，第一压件开设有第一让位孔，电子元器件下端焊接在PCB板上且上端向上穿出第一让位孔，PCB板上未与电子元器件焊接且位于电子元器件下方的部分设置有镂空孔，PCB板上涂覆有绝缘漆层，第二压件设置在电子元器件上端与绝缘底座之间以向下压住电子元器件，外壳设置在第二压件与绝缘底座之间。本技术提出一种用于电子元器件高压脉冲振动试验的装置，能够施加更高的电压，以满足更严苛的试验要求。

技术研发人员：吴志荣,罗招洁,陈昌灯,林玉梅,范顺香
受保护的技术使用者：福建火炬电子科技股份有限公司
技术研发日：20230329
技术公布日：2024/1/13