一种适用于SOT23-3封装芯片老炼试验的老炼板的制作方法

本技术涉及电子元器件可靠性测试，具体涉及一种适用于sot23-3封装芯片老炼试验的老炼板。

背景技术：

1、老炼试验是工程上常用来剔除早期失效产品，提高系统可靠性的方法。在较长的时间内对电子元器件连续施加一定的电应力，通过电-热应力的综合作用来加速元器件内部各种物理、化学反应过程，促使元器件内部各种潜在缺陷及早暴露，从而达到剔除早期失效产品的目的。

2、老炼试验是一种非破坏性的试验，只是对有潜在缺陷的电路起到诱发作用，而不引起电路整体筛选后的新失效机理或改变它的失效分布。通过老炼试验只能改变电路的使用可靠性，而不会改变整个电路的固有可靠性，试验条件的选择主要是依据电路的可靠性要求程度其失效机理的特性。老炼试验实施时，将电子元器件置于老炼板上，并放入老炼箱中施加热应力和电应力，激发电路的早期失效。

3、批量生产的电子元器件，由于各种不确定因素，会导致同一批产品中各个元器件的可靠性不同。老炼试验对工艺制造过程中可能存在的一系列缺陷，如表面沾污、引线焊接不良、沟道漏电、硅片裂纹、氧化层缺陷、局部发热垫、二次击穿等都有较好的筛选效果，对于无缺陷的元器件，也可促使其电参数稳定，从而保证产品质量。

4、传统的老炼板设计因工位限制，导致老炼板实际利用面积低，可老炼产品数量少，从而再进行大批量老炼时，需要更多的老炼板，增加成本，降低了效率。

5、再者，传统老炼实验板的试验方式为同规格封装的单型号、单负载，才能实现产品的老练试验，针对同规格封装产品不同输出及不同负载老练试验时，需要设计不同的老炼试验板，也增加了老炼实验板的成本。

技术实现思路

1、针对上述的技术问题，本技术方案提供了一种适用于sot23-3封装芯片老炼试验的老炼板，可以一次性进行1至m×n个器件之间任意数量器件的高温老炼试验，实现了同一性测试条件下大批量sot23-3封装芯片的老炼试验，提高了测试效率；能有效的解决上述问题。

2、本实用新型通过以下技术方案实现：

3、一种适用于sot23-3封装芯片老炼试验的老炼板，包括pcb基板，pcb基板上设置有电源输入接口和电压输出接口；所述的pcb基板上设置有单个或多个老炼试验夹具模块，每个老炼试验夹具模块设置有电源输入接口连接的输入模块、与电压输出接口连接的输出模块、负载组模块和测试模块；所述的输入模块为vin，通过输入电容后与测试模块连接，为测试模块中老炼试验的芯片供电；输出模块为vout，通过输出电容后输出电压，检测芯片老炼试验的电压。

4、进一步的，所述的老炼试验夹具模块为单个或多个时，负载组模块采用负载组合复用模块，负载组合复用模块包括跳线端子和n个功率不同的负载电阻，n个功率不同的负载电阻并联设置，分别与跳线端子一侧的引脚连接，通过跳线帽选择不同功率的负载与测试模块连接。

5、进一步的，所述的跳线端子并列设置有2*n个跳线针，2*n个跳线针并列设置，靠近负载电阻的一列跳线针，其下部的引脚分别与其对应的负载电阻连接，远离负载电阻的一列跳线针，其下部的引脚分别与测试模块连接，2列跳线端子中每一组对应的跳线端子通过跳线或跳线帽连接。

6、进一步的，所述的跳线端子采用跳线连接时，跳线的一端与靠近负载电阻的跳线端子固定，另一端悬空；通过需求选择某个对应负载电阻的跳线，将其与远离负载电阻一侧的跳线端子连接，使得测试模块与某个负载电阻连通。

7、进一步的，所述的跳线端子采用跳线帽连接时，跳线帽为可以活动的部件，外层是绝缘塑料，内层是导电材料；通过需求选择某个负载电阻时，将跳线帽插在与某个负载电阻对应的两根跳线针上面，将两根跳线针连接起来；当跳线帽扣在两根跳线针上时是接通状态，有电流通过，不扣上跳线帽时，则断开状态，没有电流通过。

8、进一步的，所述的负载电阻采用阻值为1k或/和1.2k或/和2.5k或/和3.3k或/和4.5k或/和其他不同功率的电阻。

9、进一步的，所述的老炼试验夹具模块为多个时，负载组模块包括与测试模块连接的单个功率电阻，功率电阻通过负载与测试模块连接。

10、进一步的，所述功率电阻的阻值为2.5k。

11、进一步的，所述的输入电容和输出电容的容值为0.1uf。

12、进一步的，所述的测试模块包括m排n列个用于固定sot23-3封装芯片的老练试验夹具，老练试验夹具通过pcb基板顶层或底层的铜皮线路与电源输入接口和电压输出接口连接。

13、有益效果

14、本实用新型提出的一种适用于sot23-3封装芯片老炼试验的老炼板,与现有技术相比较，其具有以下有益效果：

15、(1)本实用新型中的老炼板采用双工位老炼试验的老炼板时，可一次性提高对sot23-3(ger3025产品)封装芯片器件进行高温老炼试验的老炼数量，如批量老炼产品为1400只时，比如现有单工位老炼板可老炼100只芯片，则需要提供14片老炼pcb，如果采用双工位老炼板时，老炼板可老炼140只芯片，则需要提供10片老炼pcb，可将成本降低28％。由于同一片老炼pcb增加多工位测试单元，数量在原有基础单工位的100只芯片增加为现有双工位的140只芯片，效率提高了40％。

16、(2)本实用新型中的老炼板通过使用跳线端子和跳线/跳线帽选择不同功率电阻的方式解决同系列不同型号产品无法共用一套老化板的现状。如ger30xx系列产品有四个不同的输出，需要四套不同负载的老炼板，通过跳线选择复用，一套板子可以实现四个不同型号的输出老炼试验，可直接降低约75％的成本。

技术特征：

1.一种适用于sot23-3封装芯片老炼试验的老炼板，包括pcb基板，pcb基板上设置有电源输入接口和电压输出接口；其特征在于：所述的pcb基板上设置有单个或多个老炼试验夹具模块，每个老炼试验夹具模块设置有电源输入接口连接的输入模块、与电压输出接口连接的输出模块、负载组模块和测试模块；所述的输入模块为vin，通过输入电容后与测试模块连接，为测试模块中老炼试验的芯片供电；输出模块为vout，通过输出电容后输出电压，检测芯片老炼试验的电压。

2.根据权利要求1所述的一种适用于sot23-3封装芯片老炼试验的老炼板，其特征在于：所述的老炼试验夹具模块为单个或多个时，负载组模块采用负载组合复用模块，负载组合复用模块包括跳线端子和n个功率不同的负载电阻，n个功率不同的负载电阻并联设置，分别与跳线端子一侧的引脚连接，通过跳线帽选择不同功率的负载与测试模块连接。

3.根据权利要求2所述的一种适用于sot23-3封装芯片老炼试验的老炼板，其特征在于：所述的跳线端子并列设置有2*n个跳线针，2*n个跳线针并列设置，靠近负载电阻的一列跳线针，其下部的引脚分别与其对应的负载电阻连接，远离负载电阻的一列跳线针，其下部的引脚分别与测试模块连接，2列跳线端子中每一组对应的跳线端子通过跳线或跳线帽连接。

4.根据权利要求3所述的一种适用于sot23-3封装芯片老炼试验的老炼板，其特征在于：所述的跳线端子采用跳线连接时，跳线的一端与靠近负载电阻的跳线端子固定，另一端悬空；通过需求选择某个对应负载电阻的跳线，将其与远离负载电阻一侧的跳线端子连接，使得测试模块与某个负载电阻连通。

5.根据权利要求3所述的一种适用于sot23-3封装芯片老炼试验的老炼板，其特征在于：所述的跳线端子采用跳线帽连接时，跳线帽为可以活动的部件，外层是绝缘塑料，内层是导电材料；通过需求选择某个负载电阻时，将跳线帽插在与某个负载电阻对应的两根跳线针上面，将两根跳线针连接起来；当跳线帽扣在两根跳线针上时是接通状态，有电流通过，不扣上跳线帽时，则断开状态，没有电流通过。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的一种适用于sot23-3封装芯片老炼试验的老炼板，其特征在于：所述的负载电阻采用阻值为1k或/和1.2k或/和2.5k或/和3.3k或/和4.5k功率的电阻。

7.根据权利要求1所述的一种适用于sot23-3封装芯片老炼试验的老炼板，其特征在于：所述的老炼试验夹具模块为多个时，负载组模块包括与测试模块连接的单个功率电阻，功率电阻通过负载与测试模块连接。

8.根据权利要求7所述的一种适用于sot23-3封装芯片老炼试验的老炼板，其特征在于：所述功率电阻的阻值为2.5k。

9.根据权利要求1-5、7中任一项所述的一种适用于sot23-3封装芯片老炼试验的老炼板，其特征在于：所述的输入电容和输出电容的容值为0.1uf。

10.根据权利要求1所述的一种适用于sot23-3封装芯片老炼试验的老炼板，其特征在于：所述的测试模块包括m排n列个用于固定sot23-3封装芯片的老练试验夹具，老练试验夹具通过pcb基板顶层或底层的铜皮线路与电源输入接口和电压输出接口连接。

技术总结
一种适用于SOT23‑3封装芯片老炼试验的老炼板，包括PCB基板，PCB基板上设置有电源输入接口和电压输出接口；所述的PCB基板上设置有单个或多个老炼试验夹具模块，每个老炼试验夹具模块设置有电源输入接口连接的输入模块、与电压输出接口连接的输出模块、负载组模块和测试模块；所述的输入模块为VIN，通过输入电容后与测试模块连接，为测试模块中老炼试验的芯片供电；输出模块为VOUT，通过输出电容后输出电压，检测芯片老炼试验的电压。本技术可以一次性进行1至m×n个器件之间任意数量器件的高温老炼试验，实现了同一性测试条件下大批量SOT23‑3封装芯片的老炼试验，提高了测试效率。

技术研发人员：毛洪卫,赵显西,郭春辰
受保护的技术使用者：北京伽略电子股份有限公司
技术研发日：20230329
技术公布日：2024/2/19