一种芯片快速电性能测试载板的制作方法

本技术涉及测试载板，尤其涉及一种芯片快速电性能测试载板。

背景技术：

1、芯片是半导体元件产品的统称，晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片载板(ic substrate)主要用以承载芯片，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，芯片载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能

2、现有技术中，如中国专利号为cn211426701u公开了一种板载芯片测试辅助装置，包括有芯片治具和外走线板，芯片治具上开设有可罩于板载芯片顶部的限位固定口，限位固定口的内侧壁穿设有多个金属触点，金属触点与板载芯片的引脚一一对应，外走线板的第一端位于芯片治具内，且多个金属触点分别电性连接于外走线板的第一端，外走线板的第二端向芯片治具之外延伸，且外走线板的第二端电性连接有多针插接件，当芯片治具的限位固定口罩设于板载芯片的顶部时，多个金属触点分别抵接于板载芯片的多个引脚，借由金属触点、外走线板和多针插接件将板载芯片与外部测试设备电性连接。

3、但现有技术中，芯片生产出来后需要对其进行一系列的如电性能检测，检测合格后才能出厂，现有的测试方式是将芯片放置在测试载板上配合机器进行检测，现有的测试载板在使用一段时间后会出现磨损，不能够对单一的放置芯片的模块进行更换，需要对整个载板进行更换，这就会使得生产成本提高。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是解决芯片生产出来后需要对其进行一系列的如电性能检测，检测合格后才能出厂，现有的测试方式是将芯片放置在测试载板上配合机器进行检测，现有的测试载板在使用一段时间后会出现磨损，不能够对单一的放置芯片的模块进行更换，需要对整个载板进行更换，这就会使得生产成本提高的问题而提出的一种芯片快速电性能测试载板。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种芯片快速电性能测试载板，包括测试板，所述测试板的中部均匀开设有通孔，所述通孔的两侧均开设有固定槽，所述通孔的中部均卡接有载板，所述载板的两侧均开设有滑槽，所述滑槽的一侧固定连接有限位块，两个所述滑槽的一端均固定连接有固定板，所述固定板的一侧固定连接有弹簧组件，所述弹簧组件的一端固定连接有滑块，所述滑块与滑槽之间滑动连接，所述滑块的下端固定连接有拨块，所述拨块位于限位块与滑槽的中部。

3、优选的，所述滑块与固定槽之间卡接。

4、优选的，所述载板上端的四个角部均开设有卡槽，所述载板的上端卡接有卡盘。

5、优选的，所述卡盘下端的四个角部均固定连接有卡件，所述卡件与卡槽之间卡接。

6、优选的，所述测试板上端的表面均匀开设有横向定位槽、纵向定位槽。

7、优选的，所述测试板上端的表面均匀固定连接有定位点。

8、优选的，所述测试板下端的四个角部均固定连接有撑腿。

9、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：

10、1、本实用新型中，通过设置的可以拆卸的载板以及卡盘，在装配时如果测试板的穴位发生了故障，操作者可以对发生故障的穴位进行更换，更换时，操作者只需要将载板下方的拨块沿着滑槽滑动，将滑块从通孔表面开设的固定槽中抽出换上新的载板即可，如果是载板上方的卡盘出现破损，只需要卡盘沿着卡槽将卡盘拔出换上新的卡盘即可，能够精准的更换损坏的部件，现有的测试板在使用一段时间后会出现磨损，不能够对单一的放置芯片的模块进行更换，需要对整个载板进行更换，这就会使得生产成本提高的问题。

11、2、本实用新型中，还通过在测试板的表面均匀开设横向定位槽以及纵向定位槽，还在测试板的表面设置若干个定位点，能够方便对芯片进行电性能测试的装置快速的对该测试板进行定位。

技术特征：

1.一种芯片快速电性能测试载板，包括测试板(1)，其特征在于：所述测试板(1)的中部均匀开设有通孔(15)，所述通孔(15)的两侧均开设有固定槽(2)，所述通孔(15)的中部均卡接有载板(16)，所述载板(16)的两侧均开设有滑槽(21)，所述滑槽(21)的一侧固定连接有限位块(23)，两个所述滑槽(21)的一端均固定连接有固定板(24)，所述固定板(24)的一侧固定连接有弹簧组件(25)，所述弹簧组件(25)的一端固定连接有滑块(26)，所述滑块(26)与滑槽(21)之间滑动连接，所述滑块(26)的下端固定连接有拨块(27)，所述拨块(27)位于限位块(23)与滑槽(21)的中部。

2.根据权利要求1所述的一种芯片快速电性能测试载板，其特征在于：所述滑块(26)与固定槽(2)之间卡接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片快速电性能测试载板，其特征在于：所述载板(16)上端的四个角部均开设有卡槽(17)，所述载板(16)的上端卡接有卡盘(18)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片快速电性能测试载板，其特征在于：所述卡盘(18)下端的四个角部均固定连接有卡件(19)，所述卡件(19)与卡槽(17)之间卡接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片快速电性能测试载板，其特征在于：所述测试板(1)上端的表面均匀开设有横向定位槽(11)、纵向定位槽(12)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片快速电性能测试载板，其特征在于：所述测试板(1)上端的表面均匀固定连接有定位点(13)。

7.根据权利要求1所述的一种芯片快速电性能测试载板，其特征在于：所述测试板(1)下端的四个角部均固定连接有撑腿(14)。

技术总结
本技术提供一种芯片快速电性能测试载板，涉及测试载板技术领域，包括测试板，所述测试板的中部均匀开设有通孔。本技术中，通过设置的可以拆卸的载板以及卡盘，在装配时如果测试板的穴位发生了故障，操作者可以对发生故障的穴位进行更换，更换时，操作者只需要将载板下方的拨块沿着滑槽滑动，将滑块从通孔表面开设的固定槽中抽出换上新的载板即可，如果是载板上方的卡盘出现破损，只需要卡盘沿着卡槽将卡盘拔出换上新的卡盘即可，能够精准的更换损坏的部件，现有的测试板在使用一段时间后会出现磨损，不能够对单一的放置芯片的模块进行更换，需要对整个载板进行更换，这就会使得生产成本提高的问题。

技术研发人员：潘海鹏
受保护的技术使用者：深圳市鼎芯科技电子有限公司
技术研发日：20230331
技术公布日：2024/1/12