一种小区域LED芯片取样装置的制作方法

本技术涉及led芯片加工领域，尤其涉及一种小区域led芯片取样装置。

背景技术：

1、led(light emitting diode)，即发光二极管，是一种电能转化为光能的固态半导体器件。在led制造中在wafer片划裂完成后需要从划裂后的wafer片上取部分芯片做可靠性测试。作业过程中为了提高工作效率如做推力或重熔等不要求光电性能的可靠性测试可直接对划裂后wafer片上小区域芯片倒膜。通常倒膜需要将离型纸切割出用于取样的镂空部分，而临时使用的离型纸经常随手丢弃，每次都需要重新制作。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种能重复使用的小区域led芯片取样装置。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种小区域led芯片取样装置，包括底座、转轴和离型纸，所述底座上放置有待取样的led芯片，所述转轴可转动地设于底座上，所述离型纸一侧与转轴连接，所述离型纸上设有所需取样区域形状的镂空部，所述离型纸覆盖待取样的led芯片。

3、进一步地，还包括抵压组件，所述抵压组件与离型纸相抵以固定其在底座上的位置。

4、进一步地，所述抵压组件包括压框，所述压框围绕底座对应待取样的led芯片区域布置；所述压框抵压离型纸。

5、进一步地，所述抵压组件包括限位柱，所述限位柱有两个，所述限位柱设于底座上；两个限位柱分别与压框的两个相邻侧面相抵。

6、进一步地，所述抵压组件还包括固定压块和转动杆，所述转动杆垂直设于底座上，所述固定压块与转动杆转动配合，所述固定压块下侧与压框上侧相抵。

7、进一步地，所述转轴的一端设有转动把手。

8、本实用新型的有益效果在于：通过底座来对待取样的led芯片进行固定，而后利用转轴与离型纸的配合，通过转动转轴将所需的离型纸朝向led芯片展开，而后即可进行取样倒模作业；完成后反向转动转轴以将离型纸收纳。在需要采取不同的取样区域形状时，仅需更换卷绕离型纸的转轴，将所需的卷绕离型纸的转轴替换即可；使用后的离型纸可以方便地进行收纳以待后续的重复使用。

技术特征：

1.一种小区域led芯片取样装置，其特征在于，包括底座、转轴和离型纸，所述底座上放置有待取样的led芯片，所述转轴可转动地设于底座上，所述离型纸一侧与转轴连接，所述离型纸上设有所需取样区域形状的镂空部，所述离型纸覆盖待取样的led芯片。

2.根据权利要求1所述的小区域led芯片取样装置，其特征在于，还包括抵压组件，所述抵压组件与离型纸相抵以固定其在底座上的位置。

3.根据权利要求2所述的小区域led芯片取样装置，其特征在于，所述抵压组件包括压框，所述压框围绕底座对应待取样的led芯片区域布置；所述压框抵压离型纸。

4.根据权利要求3所述的小区域led芯片取样装置，其特征在于，所述抵压组件包括限位柱，所述限位柱有两个，所述限位柱设于底座上；两个限位柱分别与压框的两个相邻侧面相抵。

5.根据权利要求3所述的小区域led芯片取样装置，其特征在于，所述抵压组件还包括固定压块和转动杆，所述转动杆垂直设于底座上，所述固定压块与转动杆转动配合，所述固定压块下侧与压框上侧相抵。

6.根据权利要求1所述的小区域led芯片取样装置，其特征在于，所述转轴的一端设有转动把手。

技术总结
本技术涉及LED芯片加工领域，尤其涉及一种小区域LED芯片取样装置，其包括底座、转轴和离型纸，所述底座上放置有待取样的LED芯片，所述转轴可转动地设于底座上，所述离型纸一侧与转轴连接，所述离型纸上设有所需取样区域形状的镂空部，所述离型纸覆盖待取样的LED芯片。通过底座来对待取样的LED芯片进行固定，而后利用转轴与离型纸的配合，通过转动转轴将所需的离型纸朝向LED芯片展开，而后即可进行取样倒模作业；完成后反向转动转轴以将离型纸收纳。在需要采取不同的取样区域形状时，仅需更换卷绕离型纸的转轴，将所需的卷绕离型纸的转轴替换即可；使用后的离型纸可以方便地进行收纳以待后续的重复使用。

技术研发人员：黄章挺,张帆,郑高林
受保护的技术使用者：福建兆元光电有限公司
技术研发日：20230403
技术公布日：2024/1/15