一种承片台及芯片检测机构的制作方法

本技术涉及芯片测试，特别涉及一种承片台及芯片检测机构。

背景技术：

1、在led芯片测试过程中一般需要通过真空吸附的方式来将芯片固定到承片台上，再通过测试探针扎到芯片电极上通电，使得芯片发光，同时通过收光组件对芯片光谱进行分析来判断芯片的好坏。

2、以往的真空吸附结构中，芯片往往是通过载膜贴附到承片台上时，往往在载膜与承片台之间会残留有空气无法排出，载膜不能与承片台完全贴附，使得载膜的表面不够平整；因此需要承片台长时间对载膜进行长时间的真空吸附，以将残留的空气抽出，这容易导致芯片载膜发生拉伸形变，进而使得载膜上的芯片位置发生变化，导致测试无法正常进行。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种承片台，旨在解决芯片检测过程中载膜吸附不平整的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提出一种承片台，所述承片台具有一承载端面，用于贴附芯片载膜，所述承片台上开设有环槽，所述环槽沿所述承载端面的周沿环绕一周，所述承片台开设有第一排气孔，所述第一排气孔连通所述环槽，用于在所述芯片载膜贴附于所述承载端面时，排出所述环槽内的气体。

3、可选地，所述环槽的侧壁垂直于所述承载端面。

4、可选地，所述承片台包括：

5、基台，开设有第一排气孔；

6、支撑台，设于所述基台，所述支撑台的顶表面作为所述承载端面，所述支撑台的侧壁垂直于所述承载端面；以及

7、第一环形体，设于所述基台，所述第一环形体与所述支撑台间隔设置，且沿所述支撑台的周向环绕一周，所述第一环形体、所述支撑台及所述基台共同形成所述环槽。

8、可选地，所述第一排气孔连通于所述环槽的槽底。

9、可选地，所述承片台还包括第二环形体，所述第二环形体设于所述环槽，且环绕所述支撑台设置以对所述支撑台定位。

10、可选地，所述第二环形体的内侧壁与所述支撑台的外侧壁具有间隙，所述第二环形体设有第二排气孔，所述第二排气孔一端连通所述第一排气孔，另一端延伸至所述第一环形体的内侧壁。

11、可选地，所述支撑台的顶表面高于所述第一环形体的顶表面；和/或，所述承片台包括垫圈，所述垫圈嵌设于所述环槽内且沿所述环槽的周向环绕一周，用以调整所述环槽的容积。

12、可选地，所述支撑台上开设有第三排气孔，所述第三排气孔贯穿所述支撑台的顶表面及底面。

13、可选地，所述第三排气孔开设多个，多个所述第三排气孔环绕所述支撑台的中心布置；和/或，所述第一排气孔开设多个，多个所述第一排气孔沿所述支撑台的周向间隔设置。

14、本实用新型还提出一种芯片检测机构，所述芯片检测机构包括：

15、承片台，所述承片台为上述的承片台，用于吸附待检测芯片；及

16、检测探针，设于所述承片台的上方，用于对所述承片台上的待检测芯片进行检测。

17、在本实用新型技术方案中，该承片台设置有一承载端面，该承载端面用于放置具有芯片的载膜以进行测试；该承片台上还开设有环槽，该环槽环绕承载端面的周沿一周；另外，该承片台上还开设有第一排气孔，该第一排气孔与该环槽连通。在芯片测试过程中，设置有芯片的载膜可贴附于该承载端面上，载膜的边缘将环槽的开口封闭，此时第一排气孔可将环槽内的空气抽出环槽，由于载膜将环槽的开口封闭，环槽内的气压将逐渐降低，载膜在大气压力的作用下将压入到环槽内，将载膜在承载端面上绷平，载膜与承载端面之间的空气可通过承载端面的边沿进入到环槽内，并经过第一排气孔排出，从而保证了载膜吸附后的平整度，也提高了载膜吸附的稳定性。

技术特征：

1.一种承片台，其特征在于，所述承片台具有一承载端面，用于贴附芯片载膜，所述承片台上开设有环槽，所述环槽沿所述承载端面的周沿环绕一周，所述承片台开设有第一排气孔，所述第一排气孔连通所述环槽，用于在所述芯片载膜贴附于所述承载端面时，排出所述环槽内的气体。

2.如权利要求1所述的承片台，其特征在于，所述环槽的侧壁垂直于所述承载端面。

3.如权利要求1所述的承片台，其特征在于，所述承片台包括：

4.如权利要求3所述的承片台，其特征在于，所述第一排气孔连通于所述环槽的槽底。

5.如权利要求4所述的承片台，其特征在于，所述承片台还包括第二环形体，所述第二环形体设于所述环槽，且环绕所述支撑台设置以对所述支撑台定位。

6.如权利要求5所述的承片台，其特征在于，所述第二环形体的内侧壁与所述支撑台的外侧壁具有间隙，所述第二环形体设有第二排气孔，所述第二排气孔一端连通所述第一排气孔，另一端延伸至所述第一环形体的内侧壁。

7.如权利要求3所述的承片台，其特征在于，所述支撑台的顶表面高于所述第一环形体的顶表面；和/或，所述承片台包括垫圈，所述垫圈嵌设于所述环槽内且沿所述环槽的周向环绕一周，用以调整所述环槽的容积。

8.如权利要求3所述的承片台，其特征在于，所述支撑台上开设有第三排气孔，所述第三排气孔贯穿所述支撑台的顶表面及底面。

9.如权利要求8所述的承片台，其特征在于，所述第三排气孔开设多个，多个所述第三排气孔环绕所述支撑台的中心布置；和/或，所述第一排气孔开设多个，多个所述第一排气孔沿所述支撑台的周向间隔设置。

10.一种芯片检测机构，其特征在于，所述芯片检测机构包括：

技术总结
本技术公开一种承片台及芯片检测机构，其中，所述承片台具有一承载端面，用于贴附芯片载膜，所述承片台上开设有环槽，所述环槽沿所述承载端面的周沿环绕一周<subgt;，</subgt;所述承片台开设有第一排气孔，所述第一排气孔连通所述环槽，用于在所述芯片载膜贴附于所述承载端面时，排出所述环槽内的气体。本技术方案解决了芯片检测过程中载膜吸附不平整的技术问题。

技术研发人员：周颖达,李景均,杨应俊
受保护的技术使用者：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
技术研发日：20230328
技术公布日：2024/1/15