一种芯片测试装置的制作方法

本技术涉及芯片测试，具体为一种芯片测试装置。

背景技术：

1、芯片，又称集成电路，或称微电路和微芯片，芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上，在生产制造芯片领域，在完成芯片大批量生产后，需要对芯片进行测试，以此来挑选出不合格的芯片，从而保留合格的芯片。

2、目前芯片的芯片测试主要分为芯片功能测试、性能测试以及可靠性测试这三项，功能测试则是测试芯片的参数、指标、功能等，主要看芯片对不对，芯片可靠性测试细分为环境试验和寿命试验两大项，其中环境实验中包含了机械实验、温度实验、湿热实验、特殊实验等测试项，而寿命实验则包含了长期寿命实验以及加速寿命试验，随着芯片内部模块越来越多，制造工艺越来越先进，其对应的事项模式也越来越多，所以如何完整有效地测试整个芯片是非常重要的。

3、接触式高低温设备是针对芯片可靠性测试而研发的专用设备，通过测试头与待测器件直接贴合的方式实现能量传递，与传统气流式高低温设备(热流仪、温箱等)相比具有升降温效率高，操作简单方便，体积小巧，噪音低等特点，目前接触式高低温设备在取放芯片时，一般采用人工取放或借助吸管等工具，而由于芯片体积较小因此取放过程中不方便，同时芯片在放置过程中也会出现倾斜的现象，若此时进行高低温测试，则测试头会压坏芯片，造成损伤。

4、因此针对上述问题，我们提出一种芯片测试装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种芯片测试装置，以解决上述背景技术提出的的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片测试装置，包括pcb基板，所述pcb基板上表面固定安装有通用卡座，所述通用卡座内部设置有芯片存放结构，所述通用卡座上方设置有设备测试头，所述设备测试头的两侧外壁设置有固定装置，所述通用卡座的两侧外壁开设有卡槽，所述设备测试头的顶部固定安装有连接管，所述pcb基板四角处固定安装有螺纹杆，所述螺纹杆底部固定安装有底座。

3、作为本实用新型的进一步描述：所述芯片存放结构包括夹持板，所述夹持板的两侧外壁固定安装有连接环，所述连接环内部贯穿有滑杆，所述滑杆上套设有复位弹簧，所述复位弹簧的两端分别与连接环和通用卡座固定连接。

4、作为本实用新型的进一步描述：所述滑杆顶部滑动连接有伸缩杆，所述伸缩杆的外径尺寸与滑杆的内径尺寸相匹配，所述伸缩杆远离滑杆的一端固定安装有限位盘，所述通用卡座内部开设有与限位盘相适配的圆孔。

5、作为本实用新型的进一步描述：所述夹持板上表面固定安装有两组滑轨，两组所述滑轨之间滑动连接有芯片置放板，所述芯片置放板内部开设有芯片置放槽。

6、作为本实用新型的进一步描述：所述固定装置包括固定板，两组所述固定板与设备测试头固定连接，两组所述固定板之间转动连接有按钮，所述按钮与固定板之间贯穿有连接轴，所述连接轴上套设有扭簧，且扭簧的两端分别与按钮和固定板固定连接，所述按钮底部固定安装有与卡槽相适配的卡块。

7、作为本实用新型的进一步描述：所述连接管远离设备测试头的一端安装有接触式高低温设备主机。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、本实用新型通过在一种芯片测试装置上设计由夹持板、滑轨、芯片置放板和芯片置放槽等构成的芯片存放结构，使用时，将待测试芯片放置在芯片置放槽中，设备测试头对准通用卡座向下挤压，夹持板通过连接环沿滑杆向下移动，带动芯片底部与pcb基板接触进行测试，而当芯片测试完成，且设备测试头与通用卡座分离后，夹持板在复位弹簧的弹力下，沿滑杆上移，以顶出芯片置放板，从而方便芯片的取放过程，同时也降低芯片在检测过程中由于倾斜导致的损伤问题。

技术特征：

1.一种芯片测试装置，包括pcb基板(1)，其特征在于：所述pcb基板(1)上表面固定安装有通用卡座(2)，所述通用卡座(2)内部设置有芯片存放结构(3)，所述通用卡座(2)上方设置有设备测试头(4)，所述设备测试头(4)的两侧外壁设置有固定装置(5)，所述通用卡座(2)的两侧外壁开设有卡槽(6)，所述设备测试头(4)的顶部固定安装有连接管(7)，所述pcb基板(1)四角处固定安装有螺纹杆(8)，所述螺纹杆(8)底部固定安装有底座(9)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述芯片存放结构(3)包括夹持板(301)，所述夹持板(301)的两侧外壁固定安装有连接环(302)，所述连接环(302)内部贯穿有滑杆(303)，所述滑杆(303)上套设有复位弹簧(304)，所述复位弹簧(304)的两端分别与连接环(302)和通用卡座(2)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述滑杆(303)顶部滑动连接有伸缩杆(305)，所述伸缩杆(305)的外径尺寸与滑杆(303)的内径尺寸相匹配，所述伸缩杆(305)远离滑杆(303)的一端固定安装有限位盘(306)，所述通用卡座(2)内部开设有与限位盘(306)相适配的圆孔。

4.根据权利要求2所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述夹持板(301)上表面固定安装有两组滑轨(307)，两组所述滑轨(307)之间滑动连接有芯片置放板(308)，所述芯片置放板(308)内部开设有芯片置放槽(309)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述固定装置(5)包括固定板(501)，两组所述固定板(501)与设备测试头(4)固定连接，两组所述固定板(501)之间转动连接有按钮(502)，所述按钮(502)与固定板(501)之间贯穿有连接轴(503)，所述连接轴(503)上套设有扭簧，且扭簧的两端分别与按钮(502)和固定板(501)固定连接，所述按钮(502)底部固定安装有与卡槽(6)相适配的卡块(504)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述连接管(7)远离设备测试头(4)的一端安装有接触式高低温设备主机。

技术总结
本技术提出一种芯片测试装置，包括PCB基板，PCB基板上表面固定安装有通用卡座，通用卡座内部设置有芯片存放结构，通用卡座上方设置有设备测试头，设备测试头的两侧外壁设置有固定装置。本技术通过在一种芯片测试装置上设计由夹持板、滑轨、芯片置放板和芯片置放槽等构成的芯片存放结构，将待测试芯片放置在芯片置放槽中，设备测试头对准通用卡座向下挤压，夹持板通过连接环沿滑杆向下移动，带动芯片底部与PCB基板接触进行测试，而当芯片测试完成，且设备测试头与通用卡座分离后，夹持板在复位弹簧的弹力下，沿滑杆上移，以顶出芯片置放板，从而方便芯片的取放过程，同时也降低芯片在检测过程中由于倾斜导致的损伤问题。

技术研发人员：张博
受保护的技术使用者：天津楚格科技有限公司
技术研发日：20230404
技术公布日：2024/1/13