温度测试设备的制作方法

本技术属于测试，更具体地说，是涉及一种温度测试设备。

背景技术：

1、由于芯片在电子产品中应用广泛，为了保证芯片在高温或者低温等极端环境下也能够正常使用，在芯片出厂前需要对其进行环境测试，模拟芯片在高温或者低温状态下操作及存储的适应性。

2、目前，芯片测试领域所用到的低温测试设备均为冰箱或低温试验箱，芯片的最低温度需求为零下40度的测试环境，因此，此类测试设备效率极低(不能做连续测试)、测试治具结霜严重(需要定期解冻)、测试温度不准确、人员操作有冻伤风险、浪费电能等问题。芯片测试领域所用到的高温测试设备为高温实验箱，芯片的最高温度需求为90度的测试环境，此类测试设备的效率也较低、测试温度不准确、人员有烫伤风险等问题。

技术实现思路

1、本实用新型实施例的目的在于提供一种温度测试设备，以解决现有技术中存在的高低温试验箱测试效率较低、测试温度不准确、人员操作有冻伤或烫伤风险等技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种温度测试设备，包括：

3、测试箱，具有相互隔离的常温腔室和测试腔室；

4、测试治具，用于容纳待测产品；

5、移动机构，用于使所述测试治具在所述常温腔室和所述测试腔室之间移动；

6、控温系统，用于使所述测试腔室的温度保持在测试温度。

7、可选地，所述温度测试设备还包括移动篮，所述测试治具设置于所述移动篮内，所述移动机构的运动端与所述移动篮相互连接。

8、可选地，所述测试箱的内部具有用于分离所述常温腔室和所述测试腔室的第一隔板，所述第一隔板上开设有供所述移动篮穿过避让口，所述移动篮相对所述第一隔板滑动。

9、可选地，所述移动篮包括顶板、底板以及连接所述顶板和所述底板的侧部结构，所述侧部结构穿过所述避让口且能够相对所述第一隔板滑动，所述测试治具设置于所述侧部结构内；所述顶板至所述底板的方向与所述移动篮的移动方向相同，所述顶板和所述第一隔板相互正对的两表面中的至少一表面上设置有第一密封圈，所述底板和所述第一隔板相互正对的两表面中的至少一表面上设置有第二密封圈。

10、可选地，所述顶板位于所述常温腔室，所述底板位于所述测试腔室，所述顶板开设有供测试线缆穿过的线孔。

11、可选地，所述移动机构包括驱动件、由所述驱动件驱动旋转的丝杆以及用于导向所述移动篮的导向杆，所述移动篮与所述丝杆螺纹连接，所述导向杆固定于所述测试箱且穿过所述移动篮设置，使所述移动篮滑动连接于所述导向杆。

12、可选地，所述移动篮具有用于放置所述待测产品的放置腔，所述测试箱具有使所述放置腔至少部分外露的开窗。

13、可选地，所述放置腔内设置有测试载盘，所述测试治具设置于所述测试载盘上，所述测试载盘与所述移动篮滑动连接，且所述测试载盘的滑动方向为朝向或者远离所述开窗。

14、可选地，所述控温系统包括制冷系统和制热系统中的至少一个，所述控温系统设置于所述测试腔室的外部，且所述测试腔室开设有供所述控温系统进风的进风口。

15、可选地，所述制冷系统包括制冷组件以及第一风扇，所述第一风扇用于将所述制冷组件产生的冷空气送至所述进风口；所述制热系统包括制热组件和第二风扇，所述第二风扇用于将所述制热组件产生的热空气送至所述进风口。

16、可选地，所述控温系统包括制冷系统和制热系统，所述测试箱具有相互连通的第一进风腔和第二进风腔，所述第一进风腔、所述第二进风腔与所述进风口依次连通；

17、所述第一风扇和所述制冷组件的冷量出口均设置于所述第二进风腔，所述第二风扇设置于所述第一进风腔，所述制热组件的热量出口设置于所述第一进风腔和所述第二进风腔的连通处或者设置于所述第一进风腔；或者，

18、所述第一风扇设置于所述第一进风腔，所述制冷组件的冷量出口设置于所述第一进风腔和所述第二进风腔的连通处或者设置于所述第一进风腔，所述第二风扇和所述制热组件的热量出口均设置于所述第二进风腔。

19、可选地，所述常温腔室设置于所述测试腔室的上方，所述移动机构用于使所述测试治具上下移动。

20、本实用新型提供的温度测试设备的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型温度测试设备包括测试箱、测试治具、移动机构和控温系统，测试箱具有相互隔离的常温腔室和测试腔室。在需要对待测产品进行温度模拟测试之前，测试治具首先位于常温腔室内，方便操作人员将待测产品放入测试治具内，然后移动机构将测试治具及待测产品同时移动至测试腔室内，控温系统将测试腔室内的温度调节至对应的测试温度，对待测产品进行测试，测试完成后再由移动机构将测试治具和待测产品移回常温腔室，供操作人员取出。因此，在对待测产品进行测试的过程中，操作人员不与测试腔室直接接触，全部操作均在常温腔室下进行，没有冻伤和烫伤风险，而且测试温度也较为准确，并且可以进行连续测试，测试效率较高。

技术特征：

1.一种温度测试设备，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的温度测试设备，其特征在于，所述温度测试设备还包括移动篮，所述测试治具设置于所述移动篮内，所述移动机构的运动端与所述移动篮相互连接。

3.如权利要求2所述的温度测试设备，其特征在于，所述测试箱的内部具有用于分离所述常温腔室和所述测试腔室的第一隔板，所述第一隔板上开设有供所述移动篮穿过避让口，所述移动篮相对所述第一隔板滑动。

4.如权利要求3所述的温度测试设备，其特征在于，所述移动篮包括顶板、底板以及连接所述顶板和所述底板的侧部结构，所述侧部结构穿过所述避让口且能够相对所述第一隔板滑动，所述测试治具设置于所述侧部结构内；所述顶板至所述底板的方向与所述移动篮的移动方向相同，所述顶板和所述第一隔板相互正对的两表面中的至少一表面上设置有第一密封圈，所述底板和所述第一隔板相互正对的两表面中的至少一表面上设置有第二密封圈。

5.如权利要求4所述的温度测试设备，其特征在于，所述顶板位于所述常温腔室，所述底板位于所述测试腔室，所述顶板开设有供测试线缆穿过的线孔。

6.如权利要求2所述的温度测试设备，其特征在于，所述移动机构包括驱动件、由所述驱动件驱动旋转的丝杆以及用于导向所述移动篮的导向杆，所述移动篮与所述丝杆螺纹连接，所述导向杆固定于所述测试箱且穿过所述移动篮设置，使所述移动篮滑动连接于所述导向杆。

7.如权利要求2所述的温度测试设备，其特征在于，所述移动篮具有用于放置所述待测产品的放置腔，所述测试箱具有使所述放置腔至少部分外露的开窗。

8.如权利要求7所述的温度测试设备，其特征在于，所述放置腔内设置有测试载盘，所述测试治具设置于所述测试载盘上，所述测试载盘与所述移动篮滑动连接，且所述测试载盘的滑动方向为朝向或者远离所述开窗。

9.如权利要求1-8任一项所述的温度测试设备，其特征在于，所述控温系统包括制冷系统和制热系统中的至少一个，所述控温系统设置于所述测试腔室的外部，且所述测试腔室开设有供所述控温系统进风的进风口。

10.如权利要求9所述的温度测试设备，其特征在于，所述制冷系统包括制冷组件以及第一风扇，所述第一风扇用于将所述制冷组件产生的冷空气送至所述进风口；所述制热系统包括制热组件和第二风扇，所述第二风扇用于将所述制热组件产生的热空气送至所述进风口。

11.如权利要求10所述的温度测试设备，其特征在于：所述控温系统包括制冷系统和制热系统，所述测试箱具有相互连通的第一进风腔和第二进风腔，所述第一进风腔、所述第二进风腔与所述进风口依次连通；

12.如权利要求1-8任一项所述的温度测试设备，其特征在于：所述常温腔室设置于所述测试腔室的上方，所述移动机构用于使所述测试治具上下移动。

技术总结
本技术提供了一种温度测试设备，包括测试箱、测试治具、移动机构和控温系统，测试箱具有相互隔离的常温腔室和测试腔室，测试治具用于容纳待测产品，移动机构用于使所述测试治具在所述常温腔室和所述测试腔室之间移动，控温系统用于使所述测试腔室的温度保持在测试温度。本技术提供的温度测试设备，在对待测产品进行测试的过程中，操作人员不与测温腔室直接接触，全部操作均在常温腔室下进行，没有冻伤和烫伤风险，而且测试温度也较为准确，并且可以进行连续测试，测试效率较高。

技术研发人员：杨建设,张雅凯
受保护的技术使用者：昆山思特威集成电路有限公司
技术研发日：20230404
技术公布日：2024/1/13