一种银焊膏热压装置的制作方法

本技术涉及金属焊接性能实验设备，更具体地，涉及一种银焊膏热压装置。

背景技术：

1、银焊膏作为一种焊接材料，常用于制冷配件、压缩机、石材刀具、木工刀具等物件的焊接。银焊膏生产结束后，需要对其焊接性能做一定的测试，测试前，先在两块镀金板试样上都涂覆一定量的待测银焊膏，再使用加热设备对两块镀金板试样上的银焊膏进行加热，银焊膏受热熔化后润湿并填满两块镀金板试样之间的间隙，使两块镀金板试样形成牢固的连接，之后再通过分析两块镀金板试样的焊缝外观以及两块镀金板试样的连接强度等来判定银焊膏的质量是否能达到使用标准，以保证焊接产品的品质。

2、为了提高试验结果的准确性，在对两块镀金板试样加热的过程中，还需要人工借助外物对两块镀金板试样同时施压，以提高焊缝的强度，使两块镀金板试样的连接更加紧密。然而，由于银焊膏的生产量较大，每次试验都需要借助人工对其进行加压，不仅耗费人力，还可能出现被烫伤的风险。

技术实现思路

1、针对上述现有技术中银焊膏热压试验需要借助人工施力导致人力耗费并且还存在烫伤风险的问题，本实用新型提供了一种银焊膏热压装置，可以对镀金板试样同时进行加热加压，整个试验无需借助人力，可提高试验安全性。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案是：

3、一种银焊膏热压装置，包括基座、加热台组件、驱动机构和位于所述加热台组件上方的下压组件，所述加热台组件安装在所述基座上并且用于放置以及加热镀金板试样，所述驱动机构安装在所述基座上并且用于驱动所述下压组件向所述加热台组件所在的方向移动。

4、在上述技术方案中，试验时，先在两块镀金板试样的一面上均涂覆一定量的银焊膏，再将两块镀金板试样所涂覆有银焊膏的一面贴合到一起；接着将贴合的两块镀金板试样水平放置在加热台组件上，驱动机构再驱动下压组件向加热台组件的方向移动，下压组件与镀金板试样抵接后继续下压，对镀金板试样施加一定的压力，同时加热台组件对镀金板试样加热，热量通过镀金板试样传递给银焊膏，银焊膏受热熔化并润湿两块镀金板试样，使两块镀金板试样牢固的连接在一起。整个加热加压过程无需人工介入，不仅节省人力，还能避免人工被烫伤的风险。

5、优选的，所述加热台组件包括第一连接件和用于放置镀金板试样的第一加热板，所述第一连接件与所述基座固定连接，所述第一加热板与所述第一连接件连接；所述下压组件包括第二连接件和用于与镀金板试样抵接的第二加热板，所述第二连接件连接所述驱动机构，所述第二加热板与所述第二连接件连接。利用第一加热板和第二加热板分别对两块镀金板试样加热，使得两块镀金板试样上的银焊膏都能得到加热，从而提高试验效率，并且可避免其中一块镀金板试样上的银焊膏熔化不充分。

6、若镀金板试样承受的压力太小，银焊膏中的非金属夹杂物不易排出，导致焊缝强度降低，在进行机械强度试验时容易开裂，从而影响试验结果的准确性，若镀金板试样承受的压力太大，熔化的银焊膏容易被挤出，并且镀金板试样也可能开裂，因此需要严格控制下压组件与镀金板试样之间的压力大小。优选的，所述下压组件还包括压力传感器，所述压力传感器用于检测所述第二加热板所受的压力，根据第二加热板所受的压力得到镀金板试样承受的压力大小，确保银焊膏所受压力在合适的范围内，从而提高试验结果的准确性。

7、优选的，还包括温度控制器，所述第一加热板和所述第二加热板分别与所述温度控制器电连接。通过温度控制器来控制第一加热板和第二加热板的加热温度，避免银焊膏受热不足无法而完全润湿镀金板试样，或是过度加热导致银焊膏强度降低。

8、优选的，所述第一加热板靠近所述第二加热板的一侧中部设有位置标记。试验人员可以根据位置标记确定第一加热板的中部位置，从而快速完成镀金板试样的定位，并且将镀金板试样放置在第一加热板中部可以避免镀金板试样偏心受压导致的镀金板试样和银焊膏受力不均，从而减小因银焊膏内部应力不均匀导致的试验误差。

9、其中，所述驱动机构可以是气缸驱动机构、液压缸驱动机构、丝杆驱动机构、同步带驱动机构和电推杆机构中的一种。

10、优选的，所述驱动机构为丝杆驱动机构，所述驱动机构包括电机、丝杆、导轨和滑动件；所述丝杆与所述基座转动连接，所述电机安装在所述基座上并且用于驱动所述丝杆转动，所述导轨与所述基座固定连接并且平行于所述丝杆，所述滑动件与所述丝杆螺纹连接并且与所述导轨滑动连接，所述下压组件与所述滑动件固定连接。电机驱动丝杆转动，丝杆转动的同时带动滑动件沿着导轨滑动，滑动件滑动的同时带动下压组件上下移动。这样的驱动机构结构简单，传动精度高，可以提高下压组件的运动精度，从而精准的控制镀金板试样所受压力的大小。

11、优选的，还包括与所述基座连接的外壳，所述外壳上设有第一空腔和通槽，所述第一空腔与所述通槽连通，所述丝杆位于所述第一空腔内，所述导轨设置在所述通槽的槽壁上并且所述滑动件通过所述通槽伸出至所述外壳外部；所述基座上设有第二空腔，所述第二空腔与所述第一空腔连通，所述电机位于所述第二空腔内。外壳可以减少灰尘在丝杆表面的堆积，保持丝杆表面的清洁度从而延长丝杆的使用寿命；而将电机设置在第二空腔内部可以减少灰尘杂质等在电机表面的堆积，将电机和丝杆设置在半封闭的空间内还可以提高装置的美观性。

12、由于银焊膏受热受压时间过长或过短都会影响两块镀金板试样的连接强度，因此优选的，还包括时间继电器，所述时间继电器与所述电机电连接。通过时间继电器来操纵电机的启停时间，从而控制镀金板试样的受压时间。

13、优选的，所述加热台组件还包括第一隔热垫，所述第一隔热垫一侧与所述第一加热板抵接，所述第一隔热垫另一侧与所述第一连接件抵接；所述下压组件还包括第二隔热垫，所述第二隔热垫一侧与所述第二加热板抵接，所述第二隔热垫另一侧与所述第二连接件抵接。第一隔热垫和第二隔热垫均可避免第一连接件和第二连接件过度受热而损坏，起到保护第一连接件和第二连接件的作用。

14、其中，第一隔热垫和第二隔热垫均可由棉麻材料、石棉或硅酸铝纤维材料制成。

15、优选的，所述第一隔热垫和所述第二隔热垫均由硅酸铝纤维材料制成。硅酸铝纤维可以耐受较高温度，具有较好的热稳定性和较低的热传导率，并且其可以抵抗较大的机械振动，还能减小因第一加热板和第二加热板振动产生的噪音。

16、本实用新型的有益效果：装置可实现对镀金板试样的自动加热和加压，无需人工介入，不仅节省人力还能避免人工被烫伤的风险；第一加热板和第二加热板的加热温度可控，并且两者可分别对两块需要连接的镀金板试样进行加热，使两块镀金板试样上的银焊膏均匀受热，从而提高试验效率。

技术特征：

1.一种银焊膏热压装置，其特征在于，包括基座(1)、加热台组件(2)、驱动机构(3)和位于所述加热台组件(2)上方的下压组件(4)，所述加热台组件(2)安装在所述基座(1)上并且用于放置以及加热镀金板试样，所述驱动机构(3)安装在所述基座(1)上并且用于驱动所述下压组件(4)向所述加热台组件(2)所在的方向移动。

2.根据权利要求1所述的一种银焊膏热压装置，其特征在于，所述加热台组件(2)包括第一连接件(201)和用于放置镀金板试样的第一加热板(202)，所述第一连接件(201)与所述基座(1)固定连接，所述第一加热板(202)与所述第一连接件(201)连接；所述下压组件(4)包括第二连接件(401)和用于与镀金板试样抵接的第二加热板(402)，所述第二连接件(401)连接所述驱动机构(3)，所述第二加热板(402)与所述第二连接件(401)连接。

3.根据权利要求2所述的一种银焊膏热压装置，其特征在于，所述下压组件(4)还包括压力传感器(403)，所述压力传感器(403)用于检测所述第二加热板(402)所受的压力。

4.根据权利要求2所述的一种银焊膏热压装置，其特征在于，还包括温度控制器(6)，所述第一加热板(202)和所述第二加热板(402)分别与所述温度控制器(6)电连接。

5.根据权利要求2所述的一种银焊膏热压装置，其特征在于，所述第一加热板(202)靠近所述第二加热板(402)的一侧中部设有位置标记(2021)。

6.根据权利要求2所述的一种银焊膏热压装置，其特征在于，所述加热台组件(2)还包括第一隔热垫(203)，所述第一隔热垫(203)一侧与所述第一加热板(202)抵接，所述第一隔热垫(203)另一侧与所述第一连接件(201)抵接；所述下压组件(4)还包括第二隔热垫(404)，所述第二隔热垫(404)一侧与所述第二加热板(402)抵接，所述第二隔热垫(404)另一侧与所述第二连接件(401)抵接。

7.根据权利要求6所述的一种银焊膏热压装置，其特征在于，所述第一隔热垫(203)和所述第二隔热垫(404)均采用硅酸铝纤维材料制成。

8.根据权利要求1所述的一种银焊膏热压装置，其特征在于，所述驱动机构(3)包括电机(301)、丝杆(302)、导轨(303)和滑动件(304)；所述丝杆(302)与所述基座(1)转动连接，所述电机(301)安装在所述基座(1)上并且用于驱动所述丝杆(302)转动，所述导轨(303)与所述基座(1)固定连接并且平行于所述丝杆(302)，所述滑动件(304)与所述丝杆(302)螺纹连接并且与所述导轨(303)滑动连接，所述下压组件(4)与所述滑动件(304)固定连接。

9.根据权利要求8所述的一种银焊膏热压装置，其特征在于，还包括与所述基座(1)连接的外壳(5)，所述外壳(5)上设有第一空腔(501)和通槽(502)，所述第一空腔(501)与所述通槽(502)连通，所述丝杆(302)位于所述第一空腔(501)内，所述导轨(303)设置在所述通槽(502)的槽壁上并且所述滑动件(304)通过所述通槽(502)伸出至所述外壳(5)外部；所述基座(1)上设有第二空腔(101)，所述第二空腔(101)与所述第一空腔(501)连通，所述电机(301)位于所述第二空腔(101)内。

10.根据权利要求8所述的一种银焊膏热压装置，其特征在于，还包括时间继电器，所述时间继电器与所述电机(301)电连接。

技术总结
本技术涉及金属焊接性能实验设备技术领域，更具体地，涉及一种银焊膏热压装置。该装置包括基座、加热台组件、驱动机构和位于所述加热台组件上方的下压组件，所述加热台组件安装在所述基座上并且用于放置以及加热镀金板试样，所述驱动机构安装在所述基座上并且用于驱动所述下压组件向所述加热台组件所在的方向移动。本技术克服了现有技术中银焊膏热压试验需要借助人工施力导致人力耗费并且还存在烫伤风险的不足，本技术可对镀金板试样同时加热加压，无需借助人力，不仅节省了人力，还提高了试验安全性。

技术研发人员：陈卫民,晏小猛,李文涛,黄洁菲
受保护的技术使用者：广州先艺电子科技有限公司
技术研发日：20230404
技术公布日：2024/1/15