一种压力传感器的制作方法

文档序号:36189893发布日期:2023-11-29 22:58阅读:24来源:国知局
一种压力传感器的制作方法

本申请涉及传感器,具体为一种压力传感器。


背景技术:

1、传感器是一种检测装置,一种获取信息的工具,或者说是一种传递感觉的机器,其中真空压力传感器是通过传感器感应通道内气体的压强,并产生相应电信号,再将该电信号通过线路板传递给感应条的一种压力检测装置。

2、因此感应芯片与通道之间的气密性十分重要,要确保通道在使用过程中不会被堵塞,即使有堵塞也能够及时将其清除,而目前真空传感器的通道固定安装在传感器感应部位,难以及时有效的清除通道内的堵塞。


技术实现思路

1、有鉴于此,本实用新型的目的是解决背景技术中存在的缺点,而提出一种压力传感器,以解决现有技术中所存在的问题。

2、为达到以上目的,本实用新型提供了一种压力传感器,包括基座,所述基座的内侧固定安装有感应通道,所述感应通道的内部设置有通道内腔,所述感应通道的内壁开设有嵌位槽,所述感应通道的一端开设有密封槽,所述感应通道的一端活动安装有通道管,所述通道管靠近感应通道的一端通过安装机构转动连接有线路管,所述线路管的外表面电性连接有感应芯片。

3、优选的,所述感应通道的顶部固定连接有传输管,所述传输管的顶部固定安装有信号箱,所述信号箱的输出端设置有输出天线。

4、优选的,所述线路管的外表面固定连接有嵌位板,所述通道管靠近嵌位板的一端固定连接有密封条,所述通道管靠近嵌位板的一端开设有风孔。

5、优选的,所述安装机构包括转动连接在通道管内壁的转轴,所述转轴靠近感应通道的一端与线路管的外表面固定连接,通过安装机构可对通道管进行拆装,以便清理感应通道内部的堵塞。

6、优选的,所述转轴的外表面固定套设有上半齿轮,所述通道管的内部固定连接有固定台。

7、优选的,所述固定台的内表面转动连接有旋杆,所述旋杆靠近上半齿轮的一端固定连接有侧半齿轮,且侧半齿轮与上半齿轮啮合连接。

8、与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:

9、1、该压力传感器,将感应通道表面的线路管插入到通道管内,配合密封条与密封槽的挤合,让感应通道与通道管安装成整体,并在安装机构的作用下增加二者之间的连接强度,而需要清理感应通道内的堵塞时,可解除安装机构内嵌位板与嵌位槽的嵌合,旋转并用力抽出通道管,即可清除堵塞。

10、2、该压力传感器,将感应通道表面的密封条卡入到通道管表面的密封槽内,实现感应通道与通道管之间的严密相连,确保二者之间的密封效果,让感应通道与通道管之间构成一个整体,方便感应芯片感应到通过内气体的压强。



技术特征:

1.一种压力传感器,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)的内侧固定安装有感应通道(2),所述感应通道(2)的内部设置有通道内腔(6),所述感应通道(2)的内壁开设有嵌位槽(7),所述感应通道(2)的一端开设有密封槽(8),所述感应通道(2)的一端活动安装有通道管(9),所述通道管(9)靠近感应通道(2)的一端通过安装机构转动连接有线路管(10),所述线路管(10)的外表面电性连接有感应芯片(12);

2.根据权利要求1所述的一种压力传感器,其特征在于:所述感应通道(2)的顶部固定连接有传输管(3),所述传输管(3)的顶部固定安装有信号箱(4),所述信号箱(4)的输出端设置有输出天线(5)。

3.根据权利要求1所述的一种压力传感器,其特征在于:所述安装机构包括转动连接在通道管(9)内壁的转轴(15),所述转轴(15)靠近感应通道(2)的一端与线路管(10)的外表面固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种压力传感器,其特征在于:所述转轴(15)的外表面固定套设有上半齿轮(16),所述通道管(9)的内部固定连接有固定台(17)。

5.根据权利要求4所述的一种压力传感器,其特征在于:所述固定台(17)的内表面转动连接有旋杆(19),所述旋杆(19)靠近上半齿轮(16)的一端固定连接有侧半齿轮(18),且侧半齿轮(18)与上半齿轮(16)啮合连接。


技术总结
本技术属于传感器技术领域,具体公开了一种压力传感器,包括基座,所述基座的内侧固定安装有感应通道,所述感应通道的内部设置有通道内腔,所述感应通道的内壁开设有嵌位槽,所述感应通道的一端开设有密封槽,所述感应通道的一端活动安装有通道管,所述通道管靠近感应通道的一端通过安装机构转动连接有线路管。该压力传感器,将感应通道表面的线路管插入到通道管内,配合密封条与密封槽的挤合,让感应通道与通道管安装成整体,并在安装机构的作用下增加二者之间的连接强度,而需要清理感应通道内的堵塞时,可解除安装机构内嵌位板与嵌位槽的嵌合,旋转并用力抽出通道管,即可清除堵塞。

技术研发人员:陈兵,杨盛茗,张万刚
受保护的技术使用者:深圳市威勤电子技术有限公司
技术研发日:20230410
技术公布日:2024/1/15
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