一种晶圆检测平台调平装置的制作方法

文档序号:35509245发布日期:2023-09-20 19:10阅读:30来源:国知局
一种晶圆检测平台调平装置的制作方法

本技术涉及晶圆检测,特别的涉及一种晶圆检测平台调平装置。


背景技术:

1、晶圆在加工完成后需要进行电性测试,在电性测试中,需要将晶圆水平放置于测试设备的晶圆调平装置上;现有的晶圆检测平台调平装置大部分在放置台中心处设置真空吸盘,通常直接把晶圆放置在真空吸盘上进行吸附定位,在进行调平工作,因晶圆被真空吸盘吸附在吸盘表面时,晶圆会由于空气压力或者有微小颗粒吸入使局部变形,影响晶圆平整度,进而影响检测平台对晶圆检测的精准度。

2、因此,提出一种晶圆检测平台调平装置以解决上述问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供晶圆检测平台调平装置,改善了真空吸盘吸附定位晶圆,容易影响晶圆平整度的问题。

2、本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的,一种晶圆检测平台调平装置,包括:检测台,所述检测台的顶部设置有放置盘;定位机构,使晶圆快速定位在放置盘上的所述定位机构设置于放置盘的表面;其中,所述定位机构包括设置于放置盘表面的定位部件,所述定位部件的表面设置有驱动组件。

3、优选的,所述定位部件包括开设于放置盘表面环形分布的滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有滑块,所述滑块的顶部固定连接有夹持块,所述夹持块的表面固定连接有等列分布的弹性块,所述滑槽的内部转动连接有丝杆,所述滑块的内部螺纹连接于丝杆的表面,丝杆转动通过滑块带动夹持块移动,使四个夹持块带动弹性块同时靠近并对晶圆进行夹持定位,弹性块用于降低对晶圆表面夹持损伤。

4、优选的,所述放置盘的内部开设有环形分布的限位槽,所述限位槽与滑槽相连通,所述滑块的两侧均固定连接有限位块,所述限位块的表面滑动连接于限位槽的内部,所述限位块的表面固定连接有弹簧,所述弹簧的一端固定连接于限位槽的内部,限位块与限位槽对移动中的滑块进行限位,保证滑块在移动中的稳定性,弹簧用于增大滑块在移动中的阻力,降低夹持块与弹性块对晶圆夹持定位的冲击力。

5、优选的,所述放置盘的内部转动连接有第一锥形齿轮,所述丝杆的一端固定连接有第二锥形齿轮,所述第一锥形齿轮的表面与第二锥形齿轮的表面相啮合,第一锥形齿轮转动通过第二锥形齿轮带动四个丝杆同时转动,降低逐个转动丝杆的繁琐性。

6、优选的,所述滑块的表面固定连接有数量为两个的弹性波纹套,所述弹性波纹套远离滑块的一侧固定连接于滑槽的内部,滑块在移动中拉伸一侧弹性波纹套并挤压另一侧弹性波纹套,两个弹性波纹套在滑块移动中始终对滑槽进行封堵,进而阻隔外界杂质进入到滑槽内部,保证滑槽内部的整洁性。

7、优选的,所述驱动组件包括固定连接于放置盘底部的固定架,所述固定架的表面固定连接有伺服电机,所述伺服电机的输出轴固定连接于第一锥形齿轮的底端,固定架用于对伺服电机进行支撑限位,保证伺服电机在放置盘上的稳固性。

8、本实用新型的有益效果是:

9、1、通过设置定位机构,伺服电机的输出轴通过第一锥形齿轮、第二锥形齿轮与丝杆带动滑块移动,弹簧增大了滑块移动的阻力,使四个夹持块带动弹性块同时缓慢靠近并对晶圆进行夹持定位,可夹持不同尺寸的晶圆,定位机构降低对晶圆表面夹持损伤,保证晶圆在放置盘上的平整度,此时再进行调平工作,保证检测平台对晶圆检测的精准度;

10、2、通过设置定位部件,滑块在移动中拉伸一侧弹性波纹套并挤压另一侧弹性波纹套,两个弹性波纹套在滑块移动中始终对滑槽进行封堵,进而阻隔外界杂质进入到滑槽内部,保证滑槽内部的整洁性。



技术特征:

1.一种晶圆检测平台调平装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种晶圆检测平台调平装置,其特征在于:所述定位部件(301)包括开设于放置盘(2)表面环形分布的滑槽(3011),所述滑槽(3011)的内部滑动连接有滑块(3012),所述滑块(3012)的顶部固定连接有夹持块(3013),所述夹持块(3013)的表面固定连接有等列分布的弹性块(3014)。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆检测平台调平装置,其特征在于:所述滑槽(3011)的内部转动连接有丝杆(3015),所述滑块(3012)的内部螺纹连接于丝杆(3015)的表面。

4.根据权利要求2所述的一种晶圆检测平台调平装置,其特征在于:所述放置盘(2)的内部开设有环形分布的限位槽(3016),所述限位槽(3016)与滑槽(3011)相连通,所述滑块(3012)的两侧均固定连接有限位块(3017),所述限位块(3017)的表面滑动连接于限位槽(3016)的内部。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆检测平台调平装置,其特征在于:所述限位块(3017)的表面固定连接有弹簧(3018),所述弹簧(3018)的一端固定连接于限位槽(3016)的内部。

6.根据权利要求3所述的一种晶圆检测平台调平装置,其特征在于:所述放置盘(2)的内部转动连接有第一锥形齿轮(3019),所述丝杆(3015)的一端固定连接有第二锥形齿轮(30110),所述第一锥形齿轮(3019)的表面与第二锥形齿轮(30110)的表面相啮合。

7.根据权利要求2所述的一种晶圆检测平台调平装置,其特征在于:所述滑块(3012)的表面固定连接有数量为两个的弹性波纹套(30111),所述弹性波纹套(30111)远离滑块(3012)的一侧固定连接于滑槽(3011)的内部。

8.根据权利要求6所述的一种晶圆检测平台调平装置,其特征在于:所述驱动组件(302)包括固定连接于放置盘(2)底部的固定架(3021),所述固定架(3021)的表面固定连接有伺服电机(3022),所述伺服电机(3022)的输出轴固定连接于第一锥形齿轮(3019)的底端。


技术总结
本技术涉及晶圆检测技术领域,具体的说是一种晶圆检测平台调平装置,包括:检测台,所述检测台的顶部设置有放置盘;定位机构,使晶圆快速定位在放置盘上的所述定位机构设置于放置盘的表面;其中,所述定位机构包括设置于放置盘表面的定位部件,所述定位部件的表面设置有驱动组件;该装置中伺服电机的输出轴通过第一锥形齿轮、第二锥形齿轮与丝杆带动滑块移动,弹簧增大了滑块移动的阻力,使四个夹持块带动弹性块同时缓慢靠近并对晶圆进行夹持定位,可夹持不同尺寸的晶圆,定位机构降低对晶圆表面夹持损伤,保证晶圆在放置盘上的平整度,此时再进行调平工作,保证检测平台对晶圆检测的精准度。

技术研发人员:张乔栋,刘少丽,杨萱
受保护的技术使用者:江苏纳沛斯半导体有限公司
技术研发日:20230413
技术公布日:2024/1/14
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