一种晶圆背面检测装置的制作方法

本技术涉及晶圆检测，尤其涉及一种晶圆背面检测装置。

背景技术：

1、半导体芯片的加工一般是将晶圆片粘贴在蓝膜上后，再对晶圆片进行切割，使得整片被分割成一粒粒晶粒，然后再将这些晶粒封装，做成具有功能性的ic芯片。

2、晶圆切割完成后一般需要对晶粒的外观进行检测，通常采用显微镜对晶粒进行外观检查。因为晶粒的背面粘贴在蓝膜上，显微镜需要透过蓝膜才能检测晶粒的背面，成像不清晰，不能很好地识别晶粒背面的外观。因此，如果要检测晶粒背面，须将晶粒先从蓝膜上取出，并使得晶粒的背面直接暴露在显微镜下，这般操作十分麻烦，而且晶粒脱离蓝膜的过程很可能造成二次损伤，降低良品率。

3、但是晶圆切割后，其背面有可能出现崩边（划片切割方式）、熔融（激光切割方式）等缺陷，为了保证切割后的晶粒质量，对晶圆的背面进行检测仍有必要，因此亟需一款能够便捷有效地检测晶圆背面的装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆背面检测装置，其能够直接透过蓝膜检测晶圆的背面，成像清晰，不会对晶圆造成二次损伤，而且结构简单，操作方便。

2、为达到上述目的，本实用新型公开了一种晶圆背面检测装置，其包括：

3、显微镜。

4、过渡件，靠近所述显微镜的镜头设置，所述过渡件上设有一贯穿的透光孔，且所述透光孔的孔口正对显微镜的镜头；所述透光孔靠近显微镜一端的孔口为第一孔口，在所述第一孔口位置设有一透镜，且所述透镜与透光孔构成储水腔。

5、优选地，所述过渡件上设有连通储水腔的进水口。

6、优选地，所述过渡件上还设有溢流槽，且所述溢流槽位于透光孔的外周。

7、优选地，所述过渡件上设有连通溢流槽的排水口。

8、优选地，所述透光孔远离显微镜一端的孔口为第二孔口，所述第二孔口设有用于防止划伤蓝膜的圆角。

9、优选地，所述透镜与第一孔口密封连接。

10、优选地，所述透镜为平面镜。

11、优选地，还包括支架，所述支架上设有滑轨和两滑块，所述滑块滑动连接在滑轨上，且所述滑块上设有用于将滑块锁止的锁止件；所述显微镜安装在其中一滑块上，所述过渡件安装在另一滑块上。

12、优选地，所述显微镜的镜头朝上设置，所述过渡件置于显微镜的镜头正上方。

13、本实用新型具有以下有益效果：

14、本实用新型通过在储水腔中注满水，并使得蓝膜未承载晶圆的一面与水面贴合，晶圆背面的外观即可在显微镜中清晰成像，晶圆切割完成后即可进行背面外观检测，无需将晶圆从蓝膜上取出，可以避免二次损伤，而且检测装置结构简单，操作方便。

技术特征：

1.一种晶圆背面检测装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆背面检测装置，其特征在于：所述过渡件上设有连通储水腔的进水口。

3.根据权利要求1所述的晶圆背面检测装置，其特征在于：所述过渡件上还设有溢流槽，且所述溢流槽位于透光孔的外周。

4.根据权利要求3所述的晶圆背面检测装置，其特征在于：所述过渡件上设有连通溢流槽的排水口。

5.根据权利要求1所述的晶圆背面检测装置，其特征在于：所述透光孔远离显微镜一端的孔口为第二孔口，所述第二孔口设有用于防止划伤蓝膜的圆角。

6.根据权利要求1所述的晶圆背面检测装置，其特征在于：所述透镜与第一孔口密封连接。

7.根据权利要求1所述的晶圆背面检测装置，其特征在于：所述透镜为平面镜。

8.根据权利要求1所述的晶圆背面检测装置，其特征在于：还包括支架，所述支架上设有滑轨和两滑块，所述滑块滑动连接在滑轨上，且所述滑块上设有用于将滑块锁止的锁止件；所述显微镜安装在其中一滑块上，所述过渡件安装在另一滑块上。

9.根据权利要求1所述的晶圆背面检测装置，其特征在于：所述显微镜的镜头朝上设置，所述过渡件置于显微镜的镜头正上方。

技术总结
本技术涉及一种晶圆背面检测装置，其包括：显微镜。过渡件，靠近所述显微镜的镜头设置，所述过渡件上设有一贯穿的透光孔，且所述透光孔的孔口正对显微镜的镜头；所述透光孔靠近显微镜一端的孔口为第一孔口，在所述第一孔口位置设有一透镜，且所述透镜与透光孔构成储水腔。本技术通过在储水腔中注满水，并使得蓝膜未承载晶圆的一面与水面贴合，晶圆背面的外观即可在显微镜中清晰成像，晶圆切割完成后即可进行背面外观检测，无需将晶圆从蓝膜上取出，可以避免二次损伤，而且检测装置结构简单，操作方便。

技术研发人员：陈德珍,徐国品
受保护的技术使用者：厦门蚨祺自动化设备有限公司
技术研发日：20230418
技术公布日：2024/1/15