一种基于紧缩场/远场融合的单双站RCS测试暗室的制作方法

本技术属于目标散射特性测试领域，具体涉及一种基于紧缩场/远场融合的单双站rcs测试暗室。

背景技术：

1、由于大多数雷达是独立工作的，所以单站rcs测试条件比较常见，但是不能排除雷达分置工作的情况，所以双站rcs测试条件也是必要的。往往根据应用需求，对于目标rcs测试，设计建设的暗室针对性比较强，例如紧缩场rcs测试暗室或者双站rcs测试暗室。为了适应更多用户的需求，同时节省建设成本，因此需要设计一种既能进行紧缩场单站rcs测试，也能进行双站rcs测试的多功能暗室。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种基于紧缩场/远场融合的单双站rcs测试暗室，能够同时适用于紧缩场rcs测试和双站rcs测试。

2、为了达到上述目的，本实用新型包括转台、反射面和球面屏，转台位于反射面和球面屏的共同焦点上；

3、转台上设置有第一接收天线、第一发射天线和第二发射天线，球面屏上设置有第二接收天线；

4、第一接收天线和第一发射天线组成紧缩场单站模式，第二接收天线和第二发射天线组成远场双站模式。

5、球面屏顶部设置有滑道，第二接收天线底部设置有滑块，滑块置于滑道内。

6、转台与球面屏的距离rr如下：

7、rr＝2d2/

8、其中，d为被测目标的尺寸，λ为第二发射天线发射的测试波长。

9、紧缩场单站模式下，第一接收天线和第一发射天线位置相同。

10、第一接收天线和第一发射天线发射并接收反射面的信号，反射面反射并接收被测目标的信号，第一接收天线和第一发射天线均连接测量雷达。

11、远场双站模式下，第二发射天线发射信号至反射面，反射面反射信号至被测目标，被测目标反射信号至第二接收天线，第二接收天线连接测量雷达，测量雷达连接第二发射天线。

12、测量雷达包括下变频模块、数字采集模块、传输模块和上位机；下变频模块连接数字采集模块，数字采集模块连接传输模块，传输模块连接上位机。

13、下变频模块连接第一接收天线或第二接收天线，上位机连接第一发射天线或第二发射天线。

14、与现有技术相比，本实用新型通过设置有转台、反射面和球面屏，并将第一接收天线、第一发射天线和第二发射天线设置在转台上，将第二接收天线设置在球面屏上，能够使第一接收天线和第一发射天线组成紧缩场单站模式，使第二接收天线和第二发射天线组成远场双站模式。本实用新型同时具有紧缩场单站模式和远场双站模式，能够适应更多用户的需求，同时节省建设成本。

技术特征：

1.一种基于紧缩场/远场融合的单双站rcs测试暗室，其特征在于，包括转台(1)、反射面(2)和球面屏(3)，转台(1)位于反射面(2)和球面屏(3)的共同焦点上；

2.根据权利要求1所述的一种基于紧缩场/远场融合的单双站rcs测试暗室，其特征在于，球面屏(3)顶部设置有滑道，第二接收天线底部设置有滑块，滑块置于滑道内。

3.根据权利要求1所述的一种基于紧缩场/远场融合的单双站rcs测试暗室，其特征在于，转台(1)与球面屏(3)的距离rr如下：

4.根据权利要求1所述的一种基于紧缩场/远场融合的单双站rcs测试暗室，其特征在于，紧缩场单站模式下，第一接收天线和第一发射天线位置相同。

5.根据权利要求4所述的一种基于紧缩场/远场融合的单双站rcs测试暗室，其特征在于，第一接收天线和第一发射天线发射并接收反射面(2)的信号，反射面(2)反射并接收被测目标的信号，第一接收天线和第一发射天线均连接测量雷达。

6.根据权利要求1所述的一种基于紧缩场/远场融合的单双站rcs测试暗室，其特征在于，远场双站模式下，第二发射天线发射信号至反射面，反射面反射信号至被测目标，被测目标反射信号至第二接收天线，第二接收天线连接测量雷达，测量雷达连接第二发射天线。

7.根据权利要求5或6所述的一种基于紧缩场/远场融合的单双站rcs测试暗室，其特征在于，测量雷达包括下变频模块、数字采集模块、传输模块和上位机；下变频模块连接数字采集模块，数字采集模块连接传输模块，传输模块连接上位机。

8.根据权利要求7所述的一种基于紧缩场/远场融合的单双站rcs测试暗室，其特征在于，下变频模块连接第一接收天线或第二接收天线，上位机连接第一发射天线或第二发射天线。

技术总结
本技术属于目标散射特性测试领域，公开了一种基于紧缩场/远场融合的单双站RCS测试暗室，本技术通过设置有转台、反射面和球面屏，并将第一接收天线、第一发射天线和第二发射天线设置在转台上，将第二接收天线设置在球面屏上，能够使第一接收天线和第一发射天线组成紧缩场单站模式，使第二接收天线和第二发射天线组成远场双站模式。本技术同时具有紧缩场单站模式和远场双站模式，能够适应更多用户的需求，同时节省建设成本。

技术研发人员：张羽,郭嘉宁,章锦文,程岳云,余凯,黄鑫,张瑶
受保护的技术使用者：西安瀚博电子科技有限公司
技术研发日：20230418
技术公布日：2024/1/15