大压力的高稳硅差压传感器的制作方法

本技术涉及工业测量，具体涉及一种大压力的高稳硅差压传感器。

背景技术：

1、现有的差压传感器利用正负压差，作用在芯片上形成不同程度的谐振器形变，利用谐振器谐振频率变化从而检测出外界压力值的变化。而现有的差压传感器采用较为复杂的结构，各个组件之间配合使用多级缓冲，压力作用在芯片上的力很小，形变程度也较小，因此检测效果不突出；另外，由于组装过程中需要较多焊点进行固定，存在较多漏点，一旦焊接组装完毕，后期维护更换成本较高。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，旨在提供一种大压力差压传感器，生产方便，省去很多焊接步骤，减少漏点，提高效率；大压力不用通过过多缓冲，直接作用在芯片本身，性能好。

2、本实用新型的技术方案为：

3、一种大压力的高稳硅差压传感器，包括差压传感器的本体、位于本体顶部的差压组件，以及位于差压组件上的连接件，其中：

4、本体，其顶部设置有凹槽，凹槽内放置有差压组件；本体两侧分别设置有本体油路和垫体油路；

5、差压组件，包括位于凹槽底部的垫体、位于垫体上的烧结座，以及套接于烧结座外缘的环形套件；其中垫体中部开设有与垫体油路相配合的贯通孔，垫体的顶部设置有与烧结座相配合的卡槽；烧结座的底部向上凹陷形成正压腔，正压腔的顶部设置有若干导压孔，中间导压孔处安装有高稳硅芯片；环形套件的底部开设有与本体油路相配合的豁口，环形套件内缘还设置有与豁口相配合的台肩，豁口与台肩构成的负压腔与烧结座、垫体均存在一定距离；

6、连接件，其底部设置有与环形套件相配合的卡口。

7、优选地，所述高稳硅芯片的下方为正压端，高稳硅芯片的上方为负压端，正压端与负压端的油量相对平衡，保证静压平衡。

8、优选地，所述正压腔通过垫体油路将力作用到高稳硅芯片的正压端。

9、优选地，所述负压腔通过本体油路将力作用在高稳硅芯片的负压端。

10、优选地，所述高稳硅芯片通过胶水粘接在烧结座上，粘接时不能将导压孔封死。

11、优选地，所述连接件外部连接有传感器的壳体，连接件根据壳体螺纹不同更改螺纹尺寸。

12、本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：

13、(1)整个传感器的生产方便，省去很多焊接步骤，减少漏点，提高效率；

14、(2)传感器的大压力不用通过过多缓冲，直接作用在芯片本身，性能好。

技术特征：

1.一种大压力的高稳硅差压传感器，其特征在于，包括差压传感器的本体(1)、位于本体(1)顶部的差压组件，以及位于差压组件上的连接件(5)，其中：

2.如权利要求1所述的大压力的高稳硅差压传感器，其特征在于，所述高稳硅芯片(6)的下方为正压端，高稳硅芯片(6)的上方为负压端，正压端与负压端的油量相对平衡，保证静压平衡。

3.如权利要求2所述的大压力的高稳硅差压传感器，其特征在于，所述正压腔(31)通过垫体油路(11)将力作用到高稳硅芯片(6)的正压端。

4.如权利要求2或3所述的大压力的高稳硅差压传感器，其特征在于，所述负压腔通过本体油路(12)将力作用在高稳硅芯片(6)的负压端。

5.如权利要求4所述的大压力的高稳硅差压传感器，其特征在于，所述高稳硅芯片(6)通过胶水粘接在烧结座(3)上，粘接时不能将导压孔(32)封死。

6.如权利要求1所述的大压力的高稳硅差压传感器，其特征在于，所述连接件(5)外部连接有传感器的壳体，连接件(5)根据壳体螺纹不同更改螺纹(52)的尺寸。

技术总结
本技术涉及工业测量技术领域，具体涉及一种大压力的高稳硅差压传感器。本技术包括差压传感器的本体、位于本体顶部的差压组件，以及位于差压组件上的连接件，其中：本体，其顶部设置有凹槽，凹槽内放置有差压组件；本体两侧分别设置有本体油路和垫体油路；差压组件，包括位于凹槽底部的垫体、位于垫体上的烧结座，以及套接于烧结座外缘的环形套件；连接件，其底部设置有与环形套件相配合的卡口。本技术生产方便，省去很多焊接步骤，减少漏点，提高效率；大压力不用通过过多缓冲，直接作用在芯片本身，性能好。

技术研发人员：李哲,李明,张光起,张立新,高亮,魏慧琳
受保护的技术使用者：汉斯韦尔（山东）物联技术有限公司
技术研发日：20230419
技术公布日：2024/1/13